CTIMES - Infineon

聯電與聯邦半導體合作跨足MRAM領域 (2001.05.09)
聯電為增加進入單晶片系統組(SOC)領域勝算，近期規劃與聯邦半導體結盟，共同跨足磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)研發生產，以取得未來SOC核心記憶體領先地位，超越IBM、摩托羅拉等領先廠商

Infineon將以2.5億美元的價格收購美國Catamaran (2001.05.01)
Infineon於日前表示，將以2.5億美元的價格，收購美國Catamaran通訊。Catamaran公司的主要營運項目為研發高速光纖通訊網路所需晶片。據了解，Infineon去年上市後便積極募資，有意擴增其產品組合，藉以和該公司在歐洲的主要對手，包括飛利浦、意法半導體(STMicrolectronics)等大廠相抗衡

UMCi舉行12吋廠動土典禮 (2001.04.12)
聯電(UMC)今(12)日為於新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立，聯電為最大股東，持股達51.95%，Infineon及EDBi分佔30%及15%

Infineon與東芝合作開發第三代行動電話影音應用晶片 (2001.02.20)
德國Infineon與日本Toshiba簽訂協議計畫，將合作生產可透過手機觀賞影視內容的第三代行動電話晶片。新系統的原型將在自20日起開始在法國坎城舉行的GSM世界博覽會中推出

國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08)
包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場

台達電、Infineon簽定光收發器技術合作備忘錄 (2001.02.08)
國內幾家大集團中耕耘光主動元件最久的台達電子，近日在其主力產品－光收發器(Tran sceiver)開發上出現重大突破，台達電日前已與德國Infineon簽定光收發器技術合作備忘錄，雙方未來將共同發展更高傳輸容量的光收發器

美光將發表低功率DRAM搶攻無線通訊市場 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，為尋求產業第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)將在下周於美國發表低功率(low power)DRAM，產品定名為BAT-RAM，將搶攻無線通訊市場，Infi neon、韓國三星等隨後也都將在下半年推出低功率DRAM樣本，預料將逐漸對低功率SRAM產生衝擊

EDBI入股聯電與Infineon新加坡12吋晶圓廠 (2001.01.30)
聯電於30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)將入股其與Infineon在新加坡斥資36億美元合建的12吋晶圓廠。聯電不久前表示其新加坡12吋廠除與Infineon合作外，計畫再引進另一合作伙伴

美商超微建12吋廠動作頻頻 (2001.01.17)
所羅門美邦亞太區半導體首席分析師陸行之指出，美商超微半導體 (AMD)正尋求12吋晶圓廠的國際合作夥伴，對象可能是聯電。聯電董事長宣明智16日對此事「不承認也不否認」

聯電與日立投資12吋晶圓廠今年三月進入量產 (2001.01.11)
聯電旗下三座12吋晶圓廠除新加坡廠方才動工外，與位於日本的Trecenti公司以及南科廠陸續在今年進入量產，聯電總經理溫清章表示，量產時程較快的Trecenti廠除日立自有產品外，也將為Xilinx生產FPGA（場效可程式閘陣列）﹔南科方面也正與Xilinx及SanDisk合作開發先進製程，年底前月產能將達五千至七千片

FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間

東芝、Infineon將合資開發手機用省電晶片 (2000.12.26)
東芝與Infineon將合資開發手機用之省電晶片，將可程式、網路下載圖檔兩種晶片整合在一顆晶片中。其晶片所擁有的省電功能可以延長電池壽命，就算遇到完全斷電的突發狀況，仍可保存資料

Toshiba、Infineon聯手開發行動電話用記憶晶片 (2000.12.21)
全球第3大晶片製造商Toshiba Corp.表示，該公司將與德國Infineon Technologies聯手開發行動電話用記憶晶片。Toshiba與Infineon將共同研發FRAM，此記憶晶片在電源關掉後，仍能儲存記憶

明年第四季DDR記憶體可望成為新主流 (2000.12.21)
DDR記憶體規格主導者之一的美光(Micron)台灣分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM價格可望降至一百美元以下，第二季供貨量將明顯提昇，下半年與同等容量SDRAM價差有機會減少至10%至15%間，明年第四季DDR蔚為主流機率甚高

聯電宣布與INFINEON合資興建十二吋晶圓廠 (2000.12.15)
聯電今(15)日上午十點，在新加坡宣布與INFINEON合資高達三十六億美元興建十二吋晶圓廠，顯示出半導體大廠用實際鉅額投資十二吋廠的決策，也間接彰顯了政策面開放八吋廠的政策，已落後於產業界發展的步調

聯電與誰合作？明日即可分曉 (2000.12.14)
對於媒體揣測與聯電赴新加坡合資12吋晶圓廠的廠商，計有意法半導體、IBM或是Infineon等外廠，聯電對合資對象極盡保密，並發布聲明，希望外界不要多加揣測，等到15日在新加坡舉行記者會時，真相自然大白

茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12)
茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂，明年年中開始裝機，十二月試產，二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ　ＤＲＡＭ做為載具，全面量產。茂德表示，依照各國ＤＲＡＭ廠公佈的十二吋廠時程，茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠

聯電領先全球推出0.13微米銅製程技術 (2000.11.29)
今年一月份甫與ＩＢＭ及Infineon簽約合作發展○．一三微米銅製程技術的聯電，昨日展現初步成果，已開始與五家客戶進行八層銅、一層多晶矽的製程技術驗證，同時搭配了低介電係數材料SiLK

Infineon預期半導體市場仍會持續成長 (2000.11.15)
儘管業界預估這季的需求減弱，但晶片製造商Infineon預期，在接下來的兩年裏，半導體市場仍會持續成長。當電腦廠商如蘋果電腦(Apple)宣佈降低其銷售成長目標的消息，引起了廠商對於整體業界不景氣情況的關注

Rambus再度控告Infineon侵權 (2000.09.15)
反擊美光與現代的控告，Rambus日前正式發表聲明，指出德國半導體製造公司Infineon侵犯其電腦記憶體專利權，並在德國曼漢地方法院提出告訴；總計全球前10大記憶體廠商中，已有7家與Rambus達成或洽談協議當中