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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。
解決QFN-mr BiCMOS元件測試電源電流失效問題 (2018.09.28)
本文探討一套解決晶片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法,並介紹數種不同的失效分析方法,例如資料分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標杆分析
極客與匠心 ADI創立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在類比晶片領域裡是一個橫跨半個世紀的傳奇,不僅在於產業的領導地位,更在於尊重個人、鼓勵創新的公司文化。 從半導體行業剛開始萌芽的六十年代,到智慧化的今天,ADI 一直是工程師的天堂,始終把舞臺中央的位置留給科技愛好者,鼓勵工程師去冒險、去創新,去改變世界
默克推出全新系列環保光阻去除劑材料 可助改善製程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻製程的全新系列環保化學品,此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識,提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP (N-甲基咯烷酮)化學品系列中的第一款產品
產業觀察:該是時候認真看待5G了! (2018.09.10)
雖然整個半導體產業都在談論一直到2020年,由智慧產品(家居、城市、工業)、汽車電子、人工智慧等推動的爆炸性持續成長,但最令人興奮的是,產業界將如何支持這些所有應用的聯結方式
ST:多重感測器能力是打開自動化時代MEMS產品的關鍵 (2018.09.07)
工業4.0號稱將帶動第四次的工業革命,在落實上當然有其困難。特別是工業4.0更偏重於透過網路實體系統來賦予終端裝置更高的智能化,且不同領域市場均存在著不同的技術需求,要能滿足這些不同層面的應用,除了累積的經驗之外,更要有能力提供市場所需的完整產品陣容
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的信息
[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND雙層臨時鍵合系統 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的機會,Brewer Science推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員,以及其新的 BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 可協助業界製造商解決不斷出現的晶圓級封裝挑戰
張忠謀:半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一個IC積體電路被發明出來,從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展,也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。 若談起台灣半導體的發展史
英特格斥資1.8億升級台灣技術研發中心 (2018.09.03)
特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格宣布將進一步在台灣投資約600萬美元(約新台幣1.8億元),以因應先進製程及關鍵半導體製程在產量、可靠度及性能方面的需求
英飛凌:加速實現智慧生活 感測器可靠精準是關鍵 (2018.08.31)
微電子技術的發展與全球人口都市化的趨勢正推動著人們對於智慧生活的需求,其中能偵測環境中各種變化,並收集資訊、傳輸的感測器,更是建構智慧生活不可或缺的一環
如何在單電源工業機器人系統中隔離高電壓 (2018.08.31)
在工業自動化應用中,設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題,光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用
汽車功能安全性:失效管理至失效操作架構的演進 (2018.08.28)
安全性架構及系統設計目標,旨在提供車輛完整備援性,以提供更高等級的自動駕駛體驗,並能在故障時提供相當程度的容錯功能。
關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大,究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業,又將採取什麼樣的商業模式。
面對科技產業轉型 默克以創新持續創造價值 (2018.08.22)
成立已350週年的默克公司,憑藉企業傳承的永續經營,貫徹「突破始於好奇心」的企業核心,為科技、醫療與生技產業創造無限價值。為因應未來社會趨勢,默克投入在免疫療法、基因編輯研發及發展自駕車與下世代面板等科技所需之先進材料
全新WEBENCH電源設計工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介紹WEBENCH 電源設計工具的最新強化功能,這些功能可幫助您更快且更輕鬆地做出電源設計。
提升電源系統功率密度 TI推新款LLC控制器 (2018.08.17)
能源問題已經是全球各國政府與相關廠商亟欲解決的問題。由於全球能源用量大幅增加,在資料中心、車用電子、工業等眾多應用之下,電力消費支出已直逼石油產品開銷
乙太網路和工業乙太網路有何不同? (2018.08.07)
工業乙太網路系統需要比辦公室乙太網路更加穩定可靠,工業乙太網路近來已成為製造業的熱門詞彙。本文將介紹乙太網路和工業乙太網路,並比較二者的不同
SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力 (2018.08.03)
Dialog熱切期待最新多對多(many-to-many)裝置連接協定—藍牙網狀網路(Bluetooth mesh)即將帶來的商機,已將藍牙網狀網路支援能力增加到SmartBond產品系列,整合網狀網路相容性以支援數千裝置相互通訊
Micro LED供應鏈積極投入研發 掌握關鍵技術、製程專利 (2018.07.27)
台灣面板供應鏈如聚積、友達、錼創等,皆投入Micro LED的技術研發,積極搶攻下世代顯示技術的市場。

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