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[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄，向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資，主要產品包括航太、現代鐵路，新能源汽車和高科技產品 |
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SEMI：2018年4月北美半導體設備出貨為26.9億美元 (2018.05.23)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年4月北美半導體設備製造商出貨金額為26.9億美元。較3月最終數據的24.3億美元相比上升10.7%，相較於去年同期21.3億美元成長26％ |
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SEMI：2017年全球半導體光罩銷售金額為37億美元 (2018.04.10)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新半導體光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市場遽增13%，以37.5億美元市值創下歷史新高，預計於2019年市值將超越40億美元大關 |
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SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
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SEMI：2018年1月北美半導體設備出貨為23.6億美元 (2018.02.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較12月最終數據的24億美元相比下降1.4%，但相較於去年同期18.6億美元仍成長27.2％ |
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Gartner：2017年全球十大半導體客戶 三星、蘋果穩居冠亞 (2018.02.13)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2017年半導體晶片前兩大買家仍然是三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)，佔全球市場19.5%，兩家合計共消費價值818億美元的半導體，較2016年增加超過200億美元 |
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高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團（ASE）旗下子公司環旭電子股份有限公司（USI）簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠，專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件 |
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SEMI: 半導體產業需要人才永續發展 (2018.01.31)
SEMI (國際半導體產業協會) 呼籲企業與政府採取即刻行動，以克服半導體業在招募新進人才方面所遭遇的急迫挑戰。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在一封寫給全球2千多家會員企業執行長的信件中，呼籲企業管理者們應共同努力培育人才，經營對產業成長來說最為重要的人力資源 |
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關於2018，看看他們怎麼說 (2018.01.24)
回顧與展望，是所有企業在年末歲初都該做的事，市場研究公司更是如此，每年底都會針對該年所有的產業進行統計與分析，同時也對來年做出預測並標註重點的市場。 |
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三星首度超越英特爾 成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司（Gartner）4 日公布的研究，隨著銷售大增，南韓三星電子（Samsung Electronics）已超越美國英特爾（Intel），成為全球半導體製造龍頭。
顧能分析師諾伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，擠下英特爾，登上龍頭寶座 |
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恩智浦與百度建立合作夥伴關係 (2017.12.04)
全球最大汽車半導體供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）今日宣佈正式成為百度Apollo開放平台的合作夥伴。
百度與恩智浦於今年七月簽訂合作備忘錄，雙方將基於自動駕駛系統及硬體解決方案展開全方位的業務與技術合作，共同為無人駕駛、智慧聯網汽車、車載資訊安全提供全面可靠的解決方案 |
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2017 TSIA年會 台積電指出AI是台灣半導體的機會 (2017.11.15)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於新竹舉辦2017 TSIA年會，今年由理事長台積電共同執行長魏哲家主持。而魏哲家在致詞時表示，台灣未來半導體業的機會主要將來自於人工智慧 (AI)應用，而挑戰則是來自於中國全力扶植的自有半導體業 |
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TrendForce：2018中國半導體產值年成長將達19.86% (2017.11.10)
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2017年中國半導體產值將達到5,176億元人民幣，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4%成長率 |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
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NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期，造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求，但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估，明年NAND Flash供給將增加42.9%，短期內市場可望轉為供需平衡，但未來五年仍舊呈現供不應求的局面 |
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TrendForce :半導體產業年複合趨於成長，AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，AI (人工智慧)對半導體產業的影響，已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃，AI帶來的影響將在2018年持續擴大，預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%，AI將扮演半導體主要成長動能 |
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聯手抗韓 東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判，美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC)，成為出售案的最終勝利者，並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉，東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節，並將在31日東芝董事會上正式對外公布 |
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IC Insights：2017半導體產業總資本支出將大幅上漲20％ (2017.08.23)
根據IC Insights的最新預測指出，2017年半導體產業的資本支出（Capital Spending）將攀升20％。
圖片中顯示，從2016年第一季開始，半導體產業的忌妒資本支出呈現急遽上升的趨勢；雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑，但自第二季開始，季度支出又創下上升新紀錄 |
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Qualcomm：2035年台灣5G產值將達1,340億美元 (2017.08.14)
5G的蓬勃發展將為全球帶來不可忽視的經濟效益。高通最新的《5G經濟》研究報告當中便針對台灣產業概況指出，時至2035年，透過5G科技，台灣可望創造出1340億美元產值，並帶動51萬個就業機會，這項數據也意味著，台灣將有望達成『亞洲‧矽谷』計畫所擘畫的經濟成長願景 |
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投50億力挺AI發展 陳良基：第一步先建立生態系統 (2017.07.10)
人工智慧(AI)已為全球科技的新浪潮，高科技產業跨領域競爭，戰火激烈，各國政府亦尋求藉由政策的推動，加速產業轉型以提升國際競爭力。至於台灣，科技部長陳良基先前表示，為推動國內AI發展，科技部預期投入5年50億元預算，為產業率先點亮一盞明燈 |
