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CTIMES / 頎邦科技
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
頎邦喜獲大廠驅動IC訂單 (2001.05.31)
LCD驅動IC植金凸塊(Gold Bumping)與捲帶式封裝(TCP)代工廠頎邦科技，近期獲得飛利浦(Philips)、日本德儀(TI)、華邦等客戶加碼第三季訂單，出貨時程排到了今年第四季。頎邦科技總經理吳非艱表示，經過約四個月的存貨調節，最近一至二週內TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化，這對LCD驅動IC相關業者而言，著實是一項令人振奮的好消息
頎邦邁入晶圓層級封裝高成長期 (1999.12.02)
以提供半導體晶圓凸塊(Bumping)代工服務及晶圓層級封裝(Wafer Level Package)的頎邦科技，近來接單狀況相當順利，預定今年年底前的產能將擴增一倍，從目前的每個月1萬5千片晶圓，增加到每個月3萬片的規模；明年配合現有產能的擴充及新廠完工加入營運之後，頎邦科技的營收將邁入高成長期

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