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CTIMES / 全球應用製程工程小組
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層

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