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CTIMES / James Wilson
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Avago發表多模3x3功率放大器模組產品 (2010.05.12)
Avago（安華）日前宣佈推出10款新精簡型UMTS功率放大器模組（PAM, Power Amplifier Module）產品， 可以帶來更長的通話時間與電池使用壽命，並支援UMTS Band 1、2、4、5與8。 「在新推出的ACPM-500x與ACPM-520x系列中我們整合了一級客戶對於整合定向耦合器、多重模式功率控制、低電流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求
專訪:Silicon Labs副總裁Dave Bresemann (2008.10.06)
振盪器採用石英原料製造已沿用許久，並佔有泰半的市場，是目前應用最廣泛的振盪器解決方案。但近年來，石英振盪器開始備受挑戰，其中採用MEMS技術的振盪器與全矽晶製程的單晶片振盪器開始雙雙搶攻石英振盪器市場

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