 |
TrendForce:关税战与补贴延续 晶圆代工Q1营收季减缓至5.4% (2025.06.09) 受到美国新关税政策引发的国际政治角力影响,抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应,部分业者接获客户急单,加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵销部分淡季冲击 |
 |
SEMI 携手产业发起「半导体新锐奖」 助台湾青年跃上全球舞台 (2025.06.09) 为推动台湾半导体产业的永续发展并培育新世代人才,SEMI 国际半导体产业协会今日宣布,携手台积电、联发科、日月光等 14 家指标性企业及多所学术机构,共同发起「SEMI 半导体新锐奖(SEMI 20 Under 40 Awards)」 |
 |
台湾首枚深太空辐射探测仪任务完成 央大刷新最远飞行纪录 (2025.06.09) 台湾在太空探索领域迈出历史性一步!中央大学携手日本太空新创公司ispace,叁与其「Mission 2」登月任务,成功研发台湾首个深太空辐射探测仪(DSRP, Deep Space Radiation Probe),虽然登月小艇最终未能成功软着陆於月球表面,这次任务仍被视为我国太空发展的重要里程碑 |
 |
AWS基础设施区域在台湾正式启用 (2025.06.06) 亚马逊Amazon Web Services(AWS)亚太(台北)区域正式启用。开发者、新创、企业、教育、娱乐、金融、医疗、制造业和非营利组织,将能选择位於台湾的AWS资料中心执行应用程式并为终端用户提供服务,同时满足客户资料在地储存的需求 |
 |
诺基亚主导欧盟PROACTIF计画 强化欧洲科技韧性与无人机产业 (2025.06.05) 诺基亚近日宣布,已获选主导由欧盟「晶片联合事业」(Chips Joint Undertaking)资助的PROACTIF 计画。此计画以强化欧洲在电子元件与系统(ECS)技术领域的韧性与领导地位,并支持欧洲无人机与机器人产业的自主发展 |
 |
远东新抢先部署碳费政策 绿色营收突破483亿元 (2025.06.04) 台湾碳费制度预计於2026年正式上路,企业将依照碳排放量缴纳相关费用。远东新世纪(远东新)积极布局低碳转型,2024年减碳幅度已达34%,并有信心在2030年完成50%减碳目标,展现企业的绿色转型决心 |
 |
清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04) 国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」,此技术锁定光电半导体产品,预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本,并为产业带来显着的绿色制造效益 |
 |
OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04) 多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟,旨在汇聚产业力量,将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
 |
经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03) 经济部於今(3)日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会,宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下,由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项,获奖数创历史新高,高居全球第二 |
 |
AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03) 台积电在2024年第四季创下营收与获利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍,显示AI已成为其主要成长动能。此外,台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能,以满足市场对高效能运算(HPC)与AI晶片的需求 |
 |
瑞典企业联盟将合作加速打造AI工厂计画 (2025.05.29) 爱立信与NVIDIA及瑞典重量级企业合作,在瑞典AI工厂计画中扮演核心角色。该计画预计运用NVIDIA的运算能力,打造瑞典首座AI基础设施,加速该国的数位化进程。其中,爱立信将以资料科学专业,开发并部署最先进的AI模型,提升网路效能与效率、强化用户体验,并将透过AI创造新的商业模式与应用场景,服务全球数十亿用户 |
 |
裕民航运聚焦於净零转型与全球布局 以营运韧性拓展绿色未来 (2025.05.28) 裕民航运近日召开114年度股东常会,会中顺利通过2024年度财报、现金股利发放案及第20届董事改选等重要议案。??董事长徐国安表示,面对瞬息万变的国际情势,裕民将持续聚焦於净零转型与全球营运布局,并强化营运韧性与资本报酬率,致力为股东创造可持续的长期回报 |
 |
高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28) 散热的目标很简单,就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热,有效率地传递出去,以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而,散热的实作却很不简单,不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量,更需要迎合装置设计来因地制宜,是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
 |
量子感测新突破 钻石奈米「穿」新衣 (2025.05.26) 根据phys.org的报导,钻石奈米晶体生物感测器性能不隹的问题,已被芝加哥大学普利兹克分子工程学院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究团队解决。他们将细胞生物学、量子计算、传统半导体和高画质电视的知识结合,不仅创造出革命性的新型量子生物感测器,更揭示了长期以来困扰量子材料领域的谜团 |
 |
挖矿晶片和电脑晶片有何不同?一文看懂挖矿晶片效能真相 (2025.05.23) 如果你曾好奇过:「我的电脑显示卡能不能拿来挖比特币?」那麽你并不孤单。在台湾,这样的讨论在 PTT、Dcard、甚至虾皮拍卖区也经常出现。挖矿晶片(ASIC)与一般电脑晶片(CPU、GPU)外观相似,实际用途却截然不同 |
 |
[Computex] HDMI协会发表HDMI 2.2规格 聚焦大萤幕与游戏应用 (2025.05.22) 在2025年台北国际电脑展(Computex)期间,HDMI协会执行长Rob Tobias分享了目前市场的最新发展趋势,并率先预告即将推出的HDMI 2.2规格。从大尺寸高画质电视的普及,到行动游戏装置与电视之间的无缝连结,再到新一代HDMI规格的技术演进,HDMI技术持续推动视听娱乐进化 |
 |
恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21) 随着车辆连网与软体定义化(Software-Defined Vehicles, SDV)趋势加速,汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0,整合先进AI、後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)与高阶资安功能,助力汽车产业应对快速演变的资安挑战 |
 |
Secutech 2025落幕:AI驱动安全科技跨域整合 打造智慧防灾与永续未来 (2025.05.19) 随着人工智慧与物联网持续深化各类场域,台湾在智慧安全与防灾领域的整合能力与创新潜力,正迈向全球舞台。第26届亚洲年度安全科技盛会台北国际安全科技应用博览会(Secutech 2025)於日前圆满落幕 |
 |
科学园区审议会通过多项投资案 聚焦绿色制造与高阶技术 (2025.05.18) 国家科学及技术委员会科学园区审议会日前召开第24次会议,会中核准通过7件投资案,另有7件增资案,总投资金额达新台币29.4亿元,增资总额则为新台币44.55亿元。本次通过的投资案涵盖精密机械、光电及生物技术等领域,展现科学园区持续吸引多元产业进驻的活力 |
 |
Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17) 随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升,美国国家安全局(NSA)正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范 |