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人算不如天算? 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前,NVIDIA大张旗鼓,陆续宣布将於美国、中东、台湾等地,打造笨重耗能的AI算力工厂,中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心
AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下,AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中,单一机柜的热功耗可达数百千瓦,传统气冷技术难以有效应对
高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单,就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热,有效率地传递出去,以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。 然而,散热的实作却很不简单,不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量,更需要迎合装置设计来因地制宜,是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术
车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28)
迎接AI技术快速发展,吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域,推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心(ARTC)今(27)日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果,包含Level 3自驾电巴,智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量
AI时代电力挑战升温 800V高压直流系统有助解决资料中心供电问题 (2025.05.27)
在人工智慧(AI)应用高速发展的带动下,资料中心的电力需求正迎来前所未有的挑战。根据产业预测,未来每个机柜(rack)的耗电量将从目前的100kW飞升至超过1MW,对现有电力架构带来极大压力
ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用,可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动,有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率
液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算(HPC)技术持续突破,资料中心与伺服器的热设计功耗(TDP)迅速攀升,传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键,液冷散热技术因此受到广泛关注,成为新一代资料中心的重要解决方案
旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求,该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备
Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎战AI伺服器高功耗散热挑战 (2025.05.22)
在AI与高效能运算(HPC)需求不断升高的驱动下,新世代机房面临前所未有的散热挑战。应对AI伺服器的热功耗渐增,液冷技术成为次世代资料中心升级的关键解方。为因应此趋势,马达与致动技术厂商 Johnson Electric(德昌电机集团)今(22)日举办论坛,推出专为AI基础设施设计的全新 DCP系列液冷泵浦,抢攻AI散热市场新蓝海
【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21)
台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机 驱动AI多元应用 (2025.05.21)
信??科技今(21)日於甫登场的COMPUTEX 2025,除了发表新一代AST1800晶片,可??简化未来伺服器设计与提升效能,并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴,亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000
封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场,从 GPU、伺服器到 AI PC,无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到:推动这场效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封装技术
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续 (2025.05.21)
台达於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题,为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案,整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜,以实机展示吸引众多专业人士目光
【COMPUTEX 直击】丽台科技携手新创团队 以NVIDIA 技术推动数位孪生与AI应用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大开幕,丽台科技(Leadtek)重磅展出拥有强大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超级电脑NVIDIA DGX Spark。同时携手多家新创团队打造沉浸式展区,以AI创新应用,让观众体验NVIDIA Omniverse与AIDMS AI开发管理系统如何将 AI 从概念快速转化为可实践、可扩展的产业解决方案
[Computex] 金士顿重点展出智能机器人与AI伺服器储存应用 (2025.05.20)
金士顿以「金士顿未来城市」为主题,叁与 2025 台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)。聚焦极致速度、AI 智慧与创新科技三大面向,展现金士顿记忆体与储存解决方案在AI 伺服器与航太应用等领域的实例应用
[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上,Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey,以「云端至边缘:共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示,AI 正以前所未有的速度改变世界,Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新,打造高效率、可扩展的运算平台
【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施,随着高功耗伺服器大量部署,让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今(19)日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)迎接成立二十周年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心,展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX (台北南港展览馆1馆#I0102展位)。本次展会,贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴,共同探索AI科技如何驱动未来,掌握最新?业脉动
撼与科技强攻AI应用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧运算平台 (2025.05.15)
显示卡领导厂商撼讯科技旗下子公司撼与科技(SPARKLE),将於 2025 台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)盛大登场,汇聚四大主题展区,完整呈现其针对 AI 新世代的技术实力与市场布局


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