帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
相關物件共 24222
(您查閱第 2 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Robotaxi產業布局深化 延續中美市場角力布局 (2025.07.15)
延續Tesla在美國德州測試其自駕計程車(Robotaxi)技術成果,且有意拓展服務至舊金山灣區。依TrendForce今(15)日表示,未來美國的Robotaxi市場將由Tesla和Waymo主導,預估規模將於2035年達365億美元;同時蓬勃發展的,還有中國大陸Robotaxi產業,將因得益於完善的供應鏈體系,其硬體成本可望快速降低
英國能源轉型邁大步 EnergyPathways與Hazer聯手打造氫能設施 (2025.07.15)
英國能源轉型公司EnergyPathways近日宣布與澳洲Hazer公司簽署MOU,將攜手開發一座尖端潔淨氫能設施。這項策略合作不僅將拓展EnergyPathways旗下的MESH整合能源儲存計畫,更將引進Hazer獨家研發的氫氣生產技術,該技術已透過與美國科技巨擘KBR的聯盟獲得全球授權
AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15)
近年來,生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展,其架構設計愈發複雜,然而,PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體,PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一
解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層,以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術:氣隙整合與電荷捕捉層分離
工研院移動式光儲系統馳援 力挺災區前線英雄 (2025.07.14)
受到中颱丹娜絲重創全台近2,500支電線桿,遠超過2015年強颱蘇迪勒創下的近千支斷桿紀錄。工研院也以科技實際應援,在災情期間緊急調度「E-CUBE」移動式光儲系統;並攜手新創公司氫豐馳援氫燃料電池,提供災區民生、醫療、基地台等緊急用電
醫療手術新紀元 美國大學外科機器人完成自主膽囊切除 (2025.07.14)
美國約翰霍普金斯大學的科研團隊近日宣布一項重大突破,他們研發的外科手術機器人SRT-H,自主完成了膽囊切除手術中最精細的部分,整個過程無需人類操控機械手臂。 約翰霍普金斯大學研究主持人表示,這套新系統的行為模式不再像僵硬的工業機械手臂,而更像一位能在實時中學習的「住院醫師」
Helical Fusion完成23億日圓A輪募資 打造全球首座穩態核融合電廠 (2025.07.14)
日本核融合能源新創Helical Fusion公司宣布完成A輪募資,成功募得23億日圓(約1,500萬美元),包含政府補助與貸款在內的總資金達52億日圓,將全面推進其「Helix計畫」,目標是在2030年代建成全球首座穩態、淨功率核融合發電廠「Helix KANATA」
法拉利發表2026年式F80超跑 革新動力、空力與電控技術 (2025.07.13)
法拉利近期發表了2026年式F80超級跑車,號稱是這家義大利車廠80年的巔峰之作,該車是一款油電混合超級跑車 (Plug-in Hybrid Supercar),搭載了3.0 升V6雙渦輪增壓引擎,以及三顆電動馬達,其中兩顆在前軸,一顆在後軸,使其擁有非常強大的綜合馬力輸出,但它沒有純電模式
潛伏14年後獨立!英特爾3D視覺猛將RealSense正式分拆 (2025.07.13)
在英特爾(Intel)內部發展14年後,其3D深度感知技術部門RealSense正式分拆獨立,並成功完成由英特爾投資(Intel Capital)領投的5000萬美元A輪募資。 RealSense的核心技術是透過立體視覺成像與紅外線,賦予機器人、無人機及自駕車等設備精準的3D環境感知能力,助其在真實世界中規劃與執行任務
台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
台積電(TSMC)公布第二季財報,營收達新台幣 9338 億元(約 319.3 億美元),年增幅高達 39%,不僅優於市場預期,更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績,關鍵來自 AI 晶片需求爆發,有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口,成為台積電成長的主要推手
昕力資訊推出Thinknova金融專屬LLM 啟動企業主權AI新時代 (2025.07.11)
昕力資訊正式發表「Thinknova」大型語言模型(LLM),專為金融領域量身打造,具備通過10項國家金融證照考試的實力,成為台灣首個擁有最多金融專業應用能力的在地化LLM
築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型,關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中,促使資安風險日益多樣化,工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新!
雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局,台灣該如何在護國神山的基礎上,強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。
雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際,先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢,成為實現永續與高效生產的關鍵。
雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區,低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵,相對先進的雷射加工法,更可結合工業機器人,實現最晚突破的金屬焊接加工應用
透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織(SGET)自2012年由研華科技(Advantech)、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今, SGET擁有逾50個成員,已成為世界領先的小型模組標準制定者,為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值
打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)
為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢,行政院會今(10)日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」,除了將盤點台灣法規,把握契機為次世代通訊產業提前布局,具有國際決策競爭力;也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下,目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地
Rigaku推出STAvesta熱分析儀 自動化創新助力新材料研發 (2025.07.10)
日本理學控股集團旗下的Rigaku Corporation正式發布新一代熱分析儀STAvesta,主打高效能、智慧化操作與多功能應用。該儀器可於加熱過程中同步測量樣品重量與熱值變化,特別針對先進功能性材料與複合材料的開發需求設計,為熱分析技術建立新標準
台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生? (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展,台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼...
量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限,更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發
2 建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能
3 Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器
4 Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計
5 映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用
6 Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組,實現可靠、節能的應用
7 村田針對工業設備開發數位三軸MEMS加速度感測器
8 浩亭革新D-Sub連接 推拉鎖扣設計, 安裝效率倍增!
9 即時控制×模組化佈線,泓格科技推出ECAT-2028C精準輸出打造高速、彈性的生產線
10 Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 裝置緊急通話連線測試功能 全面支援日本電信業者雙卡裝置

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.251
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw