 |
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
 |
意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定義車輛（SDV）與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
|
銳能智慧：社區電動車充電關鍵 在於建構一套長期可行的整合服務 (2025.05.11)
隨著電動車持續成長，以及 2025 年迎來的交屋潮，社區充電的管理、安全與電力擴充成為迫切議題。銳能智慧科技受邀出席CTIMES「電動車充電趨勢與法規講座」，分享其在社區推動專設一戶與能源管理系統(EMS)的實務經驗，說明私領域營運商在面對既有建築電力限制與新建案用電需求時所扮演的技術與代管服務角色 |
|
PTC與Schaeffler擴大合作 快速部署Windchill+雲端PLM方案 (2025.05.11)
因應汽車零組件製造商Schaeffler持續推動雲端數位轉型策略，將從原本在內部署的Windchill系統，全面遷移並採用PTC的雲端Windchill+產品生命週期管理（PLM）解決方案，以發揮雲端部署在快速部署、升級彈性與團隊協作上的優勢 |
|
Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412 (2025.05.09)
邊緣人工智慧正推動整合度與功耗的持續增長，工業自動化和資料中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.今日發佈MCPF1412高效全整合負載點12A電源模組 |
|
Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列，簡化類比感測器設計 (2025.05.09)
為擷取快速變化的類比訊號，設備必須具備高速反應能力同時維持低功耗，特別是在電池供電的應用中更為重要。為因應這些需求，Microchip Technology今日發佈PIC16F17576系列微控制器產品，內建低功耗周邊元件，並具備精確量測高變動性類比訊號能力 |
|
DigiKey 2025年第一季增加近10萬個新產品導入(NPI)和100多家新供應商 (2025.05.09)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，備有庫存，可立即出貨。很榮幸宣佈於 2025 年第一季擴充其豐富的產品品項。新增的 104 家供應商以及 98,320 款創新新產品導入 (NPI) 包含於核心業務、商城，以及 DigiKey 物流計畫中 |
|
DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合 (2025.05.09)
DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發貨的產品。 DigiKey 日前宣佈推出其獨家自有品牌產品線DigiKey Standard。這些高品質工程產品旨在為日常設計和構建需求提供可靠的解決方案及工具 |
|
從等結果到即時掌握！宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心（Global Smart Reliability Center）」，因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求，透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能，幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常，告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待 |
|
充電知多少-- 電動車社區充電趨勢與法規 (2025.05.09)
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。如何在既有電力配置下，兼顧用電安全、系統擴充性與居住品質，成為目前業界面臨的重要課題 |
|
量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」，就是在眾多可能解中，找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等，常被歸類在傳統計算中耗時久，且難以處理的複雜型問題 |
|
實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術提供了一個具變革性的解決方案．這項技術充分利用了印刷電路板（PCB）製造技術的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合，實現適複雜的多功能系統 |
|
日本新創發表Mirumi陪伴機器人 能與人建立情感連結 (2025.05.08)
日本新創公司 Yukai Engineering 發表了一款名為「Mirumi」的創新陪伴機器人。這款外形可愛、毛絨絨的機器人設計靈感來自嬰兒的好奇與羞澀，旨在透過簡單的互動為使用者帶來情感上的慰藉與樂趣 |
|
全球製造業供應鏈布局重組 2025年整體資服營收緩步向上 (2025.05.08)
美國川普政府的對等關稅政策影響以全球製造業首當其衝，初期對資服產業並無直接影響，然而製造業是我國資服產業的重要客戶。根據MIC統計，我國超過三分之一的資服業者主力客戶是製造業者，當製造業面臨產業劇烈變動，將影響對資訊服務的投資 |
|
法人開放50條試製線撐中小企業 開發AI新品及培育實作人才 (2025.05.07)
為協助中小企業創新升級以因應關稅變局，經濟部產業技術司與中小及新創企業署今（7）日共同宣布，將請工研院、金屬中心、紡織所等致力研發產業技術的7大法人機構，陸續開放50條最先進設備的AI試製線，歡迎有需求的中小企業多加利用 |
 |
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
|
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
|
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
|
資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
|
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
