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Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
DigiKey 在 2025 年第一季增加近 10 萬個新產品導入 (NPI) 和 100 多家新供應商
DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合
從等結果到即時掌握! 宜特全球智慧可靠度驗證中心,助AI產品搶得先機
博世憑藉其科技領導者實力
產業新訊
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
新唐科技全新18 瓦 D 類音頻放大器具有降噪功能和低功耗
意法半導體推出新款智慧型功率開關,具備小巧外型、高效率與高度可靠性
意法半導體推出全方位參考設計,專為低壓高功率馬達應用打造
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
拓展AI-RAN版圖:產學研界攜手引領行動通訊新潮流
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現
凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Android
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變
氫能技術下一步棋
碳有價化挑戰為機遇
智慧永續管理平台的發展趨勢
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
物聯網
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
Nordic Semiconductor與Skylo攜手為大規模物聯網帶來超低功耗衛星連線功能
人工智慧將會如何顛覆物聯網?
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
實現AIoT生態系轉型
汽車電子
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
探討碳化矽如何改變能源系統
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局
電動車充電革新與電源管理技術
廣積連續三年榮獲德國Embedded World展Best in Show大獎
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
氫能技術下一步棋
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
探討碳化矽如何改變能源系統
高能效馬達加速普及 引進智慧優化流程
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局
電動車充電革新與電源管理技術
A
2
B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
面板技術
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
網通技術
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
A
2
B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
Mobile
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
工控自動化
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變
氫能技術下一步棋
碳有價化挑戰為機遇
智慧永續管理平台的發展趨勢
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
半導體
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習
應材攜手全球45個非營利組織扎根STEAM教育 賦能新世代人才科技創造力
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新
探討碳化矽如何改變能源系統
WOW Tech
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
量測觀點
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
解析USB4測試挑戰
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
科技專利
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
技術
專題報
【智動化專題電子報】工業通訊
【智動化專題電子報】積層製造
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
相關物件共
35
筆
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入
(2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
凌華展示VPX與PC/104等強固型軍規系統與板卡
(2017.08.10)
凌華科技(ADLINK)將於2017年8月17日至19日參加「2017台北國際航太暨國防工業展」(TADTE 2017),展出VPX架構單板電腦與系統、PC/104單板電腦與HPERC超強固型軍用電腦,產品設計以滿足SWaP(大小、重量及效能)的軍事應用需求,此外亦展出3U / 6U CompactPCI平台、SETO戶外終端運算伺服器與COM Express嵌入式模組電腦等
NVIDIA與博世合作開發AI自動駕駛電腦
(2017.03.17)
NVIDIA (輝達) 宣布與全球最大汽車供應商博世 (Bosch) 攜手合作,共同打造可量產的人工智慧 (AI) 自動駕駛系統。 博世執行長 Volkmar Denner 博士在柏林 Bosch Connected World 大會中於博世集團年度物聯網會議主題演說上宣布此項合作案
研揚新款搭載第六代英特爾Core系統單晶片工業電腦主機板
(2016.04.22)
研揚科技(AAEON)日前發表三款搭載英特爾第六代Core系統
單晶片處理器
,同時是Mini-ITX規格的工業電腦主機板:EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。這三項產品所搭載的英特爾最新系統
單晶片處理器
,本身即擁有優越的性能
研揚發表最新Nano-ITX規格的迷你嵌入式電腦
(2015.11.30)
研揚科技(AAEON)日前發表一款最新嵌入式電腦,採用Nano-ITX規格,是研揚第一款Nano-ITX嵌入式電腦—NANO-001N。這款機種和英特爾的Mini PC NUC很雷同,但是擁有更多的功能。NANO-001N搭載英特爾第五代Core i3/i5/i7 U系列
單晶片處理器
,僅15瓦處理器功耗下,能提供更佳於英特爾ATOM系列的處理效能
凌華科技推出精巧型Intel Atom處理器無風扇嵌入式電腦
(2015.04.07)
凌華科技發表首款精巧型無風扇嵌入式電腦MXE-200系列,搭載Intel Atom E3845/ E3826單晶片(SoC)處理器,在精緻小巧的外型中兼具效能表現,顛覆傳統工控電腦大而笨重的迷思與框架
康佳特推出工業級超薄Mini-ITX主機板
(2015.01.23)
德商康佳特科技(Congatec)擴展模組產品領域,推出基於英特爾酷睿超薄工業級Mini-ITX主機板。 conga-IC87 Mini-ITX主機板基於第四代酷睿
單晶片處理器
(代號Haswell),具備最高TDP僅15瓦的低功耗和7年以上的供貨期
[CES]對準穿戴市場 聯發科打造Android Wear平台
(2015.01.09)
行動穿戴市場自從2014年進入起飛期之後,在2015即將邁入嶄新的戰國新局面。預期各種不同應用功能的穿戴裝置將逐步邁向成熟,並大舉出籠。也因此,行動穿戴的核心處理器,也成為市場關注的焦點
凌華科技推出新型COM Express Type 2模組化電腦
(2014.11.21)
凌華科技發表搭載最新Intel處理器之新型COM Express Type 2高效能模組化電腦系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2,支援舊世代COM Express Type 2的安裝基礎,以最低投入資源提升效能,使系統使用壽命再延長七年
能否出些arduino和raspberry pi配套的样例套装?
(2013.10.18)
能否出些arduino和raspberry pi配套的样例套装?
超低電壓晶片技術達成開源、節流雙目標
(2012.12.25)
追求高效能已經不再是PC電腦的專利,隨著行動裝置設備日新月異,高效能與高耗電兩者之間的拉鋸戰也從沒鬆懈過。要如何維持兩者之間的平衡,可說是各家廠商爭相研究的重要課題
DIALOG 針對高階電話擴展GREEN VOIP IC系列
(2012.03.29)
Dialog日前宣佈,推出高效能的VoIP電話晶片組 SC14453。此款
單晶片處理器
加入Dialog 的VoIP 產品系列而成為其旗艦級產品,並整合硬體模塊以達到最佳的音頻、安全性和圖形功能
廣積發表以Intel EP80579架構的網路通訊平台
(2009.05.11)
廣積科技發表1U可上機架的網路通訊平台FWA7108,該產品架構於Intel EP80579處理器之上,將Pentium M運算核心、北橋與南僑整合在一顆晶片內,不但擁有高效能與低功耗的特色,晶片上內建的QuickAssist更提高加解密的運算與封包處理能力
ST推出內建GPS的汽車導航系統
單晶片處理器
(2008.03.24)
意法半導體(ST)宣佈推出新的內建GPS可應用於汽車導航及通信資訊系統的汽車級應用處理器。Cartesio處理器與ST的GPS RF晶片(STA5620)是獨特的絕佳組合,可顯著地縮小產品的尺寸和減少材料的成本,又不會對產品的性能造成影響
易利信推出新一代手機技術平台U500
(2008.02.15)
易利信日前宣佈推出新一代手機技術平台U500,該平台是集三合一核心處理器解決方案和多媒體子系統為一身的下一代基礎架構,實現了新的多媒體功能和先進的多工功能
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
ST推出內建GPS汽車導航系統
單晶片處理器
(2007.10.23)
意法半導體(ST)宣佈推出新的內建GPS可應用於汽車導航及通信資訊系統的汽車級應用處理器。 Cartesio處理器與ST的GPS RF晶片(STA5620)組合,可顯著地縮小產品的尺寸和減少材料的成本,又不會對產品的性能造成影響
ADI的Blackfin處理器讓EtherWaves享受超低成本
(2007.09.12)
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.,ADI)宣佈,由EtherWaves公司所開發業界第一個已經生產就緒(production-ready)的DAB+模組─ Sonata產品,由於採用了ADI具有優異價格性能比的Blackfin處理器,因而使其材料成本得以降低至10美元以下
TI利用創新材料降低晶片漏電 實現45nm精密製程
(2007.06.21)
德州儀器(TI)宣佈將把高介電係數(high-k)材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小,半導體元件的漏電問題日益嚴重,業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題
松翰推出超低耗NB攝影機專用影像方案
(2007.05.31)
電腦攝影機晶片領導廠商松翰科技(Sonix)針對筆記型電腦量身打造,推出最新的影像方案SN9C230及SN9C235,這兩款高速USB2.0的視訊
單晶片處理器
,已通過USB-IF UVC(USB Video Class)和Microsoft Vista 32/64 WHQL認證,支援USB 最新Video Class規格並相容於Windows Vista作業系統,松翰亦提供驅動程式,附加多項特效及自動對焦、影像識別追蹤…等功能
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