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Synopsys以350億美元收購Ansys 最後一哩路獲有條件批准 (2025.07.14)
在Synopsys企圖以350億美元（約新台幣1.02兆）收購Ansys，並獲得美國、歐盟和英國當局合併許可後，代表市場已將中國大陸標記為該交易案的「最後一哩路」障礙。但因為近期在美國取消對中EDA禁令後，今（14）日卻突傳出該交易案已獲得中方有條件同意，將進而鞏固Synopsys在EDA晶片設計軟體領域的主導地位 |
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Nordic收購Memfault，推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署，是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進 |
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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積，可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱 |
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黃仁勳：AI是新的基礎設施 如同電力一樣重要 (2025.07.10)
不久前於London Tech Week開幕會上，Nvidia 執行長黃仁勳與英國首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英國政府將斥資 10 億英鎊用於提升AI運算能力，目標「將國家算力提升 20 倍」，並與 Nvidia 合作，培育 750 萬名 AI 技術人才 |
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Groq在芬蘭設立首座歐洲資料中心 強化低延遲AI推論版圖 (2025.07.10)
美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心，這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作，可為歐洲客戶提供低延遲（low?latency）AI 推論服務，並兼顧地緣治理與能源永續需求 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場 (2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢，安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR，鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器，支援 DDR5 5600 MHz 記憶體，並支援多元I/O與模組化擴充，能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求 |
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鈺創科技六月營收月增6.55% 上半年營收達13.72億元 (2025.07.09)
鈺創科技今日公佈2025年6月份合併營收報告。數據顯示，6月份合併營收達新臺幣2億5仟1佰萬元，較5月成長6.55%。
綜觀2025年上半年的表現，鈺創自1月至6月的累計合併營業收入已達到新臺幣13億7仟2佰萬元 |
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麻省理工發表全球首款「晶片級3D列印機」打造手持式列印新未來 (2025.07.08)
迎接現今3D列印與矽光子（silicon photonics）技術出現新突破！已由麻省理工學院（MIT）的研究人員成功開發出一種全球首款整合單一晶片上的3D列印機設計，設計，並整合在單一電腦晶片上，正式宣告全球首款「晶片級3D列印機」誕生，該晶片能發出光束照射至樹脂槽中，直接生成設計圖案 |
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巴斯夫電子材料事業處人事調整 以台北為策略營運基地 (2025.07.07)
看好台灣半導體發展領先地位，德國化工大廠巴斯夫不僅近日宣布，將調整全球電子材料事業處的高層主管人事，更於即日起以台北為其策略營運基地。藉此從供應面推動電子材料與半導體材料的創新與成長，並充分發揮台灣在全球半導體創新與製造方面的重要角色 |
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韓國解密無負極全固態電池邁 以銀奈米粒子突破技術限制 (2025.07.07)
韓國電子技術研究院（KETI）宣布，與首爾大學及中央大學的研究團隊合作，成功揭開銀（Ag）奈米粒子在固態電解質中自發形成的機制，並利用此機制開發出能同時提升電池性能與壽命的材料技術 |
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四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07)
本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用，展示其在各種拓撲中的應用，包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置 |
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中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03)
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫，中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄，單月合併營收達4.09億元，展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道 |
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新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通過 OCP S.A.F.E. 安全認證 (2025.07.03)
以業界領先的 BMC 解決方案，打造安全且開放的運算基礎架構
新唐科技（Nuvoton Technology Corporation）作為全球領先的基板管理控制器（BMC）解決方案供應商，今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx，已正式通過 開放運算計畫（OCP）安全設備框架啟用（S.A.F.E.） 認證 |
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全台首座AI PC教室啟用 斥資億元打造生成式AI實作基地 (2025.07.01)
在台灣高等教育數位轉型的浪潮下，東海大學於7月1日正式啟用全台首座「玉釵AI PC教室」，並宣布未來將投入約新台幣一億元導入AI PC與高階運算設備，包含計畫購置NVIDIA GB200伺服器，全面建構智慧校園基礎設施，目標成為台灣AI實作教學與應用創新的標竿 |
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Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計 (2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏著技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計，簡化灌封過程，提高惡劣環境下的長期耐用性，從而增強環境保護 |
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台塑新智能全固態鋰電池試量產線啟用 促下世代電池技術落地 (2025.06.20)
台塑新智能與明志科大綠能電池研究中心全固態鋰電池試量產線正式啟用，此試量產線涵蓋關鍵材料與元件合成製備、電池堆疊與模組化製程，並結合精準檢測、品管機制，確保產品與製程穩定性，同時導入自主專利技術提升電池性能與循環壽命，加速推動全固態電池實用化，奠基未來新能源體系之核心技術能力 |
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博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中，根據博世集團（Bosch）最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣（約10億5,000萬歐元），較前一年逆勢穩健成長12.6%，以歐元計算則成長9.2%；2024年在台年營收再創新高 |
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Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
