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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量 (2025.05.29)
醫知彼科技股份有限公司（以下稱醫知彼 Penpeer）近日參加亞洲指標新創展會InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群軟體，並積極尋找向外拓展與募資的機會。結合醫療專業與創新資訊科技，透過溫柔而真實的對話，凝聚台灣最深厚的醫療能量 |
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中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
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國科會與第一線醫護合作 跨部會推動在宅醫療科技 (2025.05.28)
為了呼應智慧醫療結合健康照護的政策主軸，由政府規劃推動「在宅醫療科技政策」，運用智慧科技將醫療及照護服務延伸至居家、機構及社區生活圈，打造在宅醫療生態系 |
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亞旭電腦發表5G-AI遊園新體驗 助力壽山動物園智慧轉型 (2025.05.28)
亞旭電腦今（28）日於高雄壽山動物園舉行《5G專網新視界 - AI遊園新體驗》記者會，展示其與高雄市政府共同推動的壽山動物園智慧化升級成果。此計畫自2023年起啟動，在經濟部產業發展署的支持下，結合5G專網與人工智慧（AI）技術，打造全台首座智慧互動型動物園 |
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解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險 (2025.05.28)
NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年台北國際電腦展演講中，宣告 NVIDIA 台灣辦公室「NVIDIA Constellation」將落腳於北投士林科技園區（北士科）T17、T18 地上權開發案，強調台灣不僅是半導體製造重鎮，更是 AI 工業革命的前沿基地 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26)
旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求，該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備 |
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量子感測新突破 鑽石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根據phys.org的報導，鑽石奈米晶體生物感測器性能不佳的問題，已被芝加哥大學普利茲克分子工程學院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究團隊解決。他們將細胞生物學、量子計算、傳統半導體和高畫質電視的知識結合，不僅創造出革命性的新型量子生物感測器，更揭示了長期以來困擾量子材料領域的謎團 |
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TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出用於表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧優化資料中心關鍵任務技術 (2025.05.23)
隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。Molex莫仕參加台北國際電腦展 (Computex) ，展示其專為 AI 驅動型資料中心而設計的最新連接解決方案 |
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以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際，臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸 |
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[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.23)
在2025年台北國際電腦展（Computex Taipei）期間，Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網（IoT）、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC，以及人機介面設備等多個領域 |
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Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22)
在AI與高效能運算（HPC）需求不斷升高的驅動下，新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增，液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢，馬達與致動技術廠商 Johnson Electric（德昌電機集團）今（22）日舉辦論壇，推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦，搶攻AI散熱市場新藍海 |
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[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展（Computex Taipei）期間，Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網（IoT）、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC，以及人機介面設備等多個領域 |
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[Computex] 法國AMI獨家擴增互動技術 完美結合實體與數位體驗 (2025.05.22)
法國新創公司AMI (Advanced Magnetic Interaction) 在COMPUTEX 2025 再次展示了他們創新的擴增互動技術，該技術能以極高的精準度即時運算磁性物體的 3D位置和方向，甚至可以作為數位訊號的識別基礎．帶來全新的實體與數位互動體驗 |
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貿澤電子即日起供貨能為無線IoT產品帶來優異處理效能的Nordic Semiconductor nRF54L藍牙低功耗SoC (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor的nRF54L 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案 |
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[Computex] Arm加速驅動AI從雲端到邊緣進化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展會上，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey，以「雲端至邊緣：共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題發表主題演講。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改變世界，Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新，打造高效率、可擴展的運算平台 |
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億仕登精密系統斥資千萬設廠 搶攻台灣精密製造市場 (2025.05.20)
新加坡億仕登控股集團（ISDN Holdings Group）看好台灣半導體、雷射光電與電動車等高精密產業的未來發展，於2024年在台成立子公司億仕登精密系統（ISDN Precision System），投資在台生產線性馬達、高精密龍門平台及客製化機電整合設計服務 |
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黃仁勳：NVIDIA台灣新總部將設於北投士林科技園區 (2025.05.19)
黃仁勳於COMPUTEX 2025發表主題演講，以「AI 時代的產業革命」為主軸，並以「台灣是我的家」作為開場，強調台灣在全球科技供應鏈中的關鍵地位，並表達對台灣夥伴的感謝 |
