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Anritsu 安立知推出先進 5G 裝置測試方案， 推動高速大容量通訊發展 (2025.07.22)
Anritsu 安立知成功開發並推出用於其無線通訊綜合測試平台 MT8000A 的全新軟體選項，專為評估智慧型手機等 5G 裝置的射頻 (RF) 性能而設計。這些選項支援 3GPP Release 17 規範中的關鍵技術 |
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Nimble導入PTC開發平台加速擴大超級機器人設計與製造規模 (2025.07.22)
PTC宣布全球 AI 機器人與自主物流技術廠商 Nimble導入 PTC 雲端原生產品設計與開發平台：Onshape CAD 與 PDM 以及 Arena PLM 與 QMS，全面取代既有的傳統電腦輔助設計（CAD）、產品資料管理（PDM）、產品生命週期管理（PLM）與品質管理系統（QMS）工具 |
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國科會秀晶創台灣與災害防救韌性成果 明年度科技預算破千億 (2025.07.16)
受到這段時間天災（颱風）、人禍（對等關稅）衝擊台灣，導致國科會今（16）日召開第16次委員會議，便優先提報3項議案，包括：晶片驅動台灣產業創新方案、災害防救韌性科技方案等階段性成果，以及2026年政府科技預算的先期規劃 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限，更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力 |
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Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案，實現物聯網應用最佳化 (2025.07.09)
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air，OTA) 測試解決方案，用於評估支援 RedCap (Reduced Capability，精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定，並為 IoT 應用實現最佳化 |
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麻省理工發表全球首款「晶片級3D列印機」打造手持式列印新未來 (2025.07.08)
迎接現今3D列印與矽光子（silicon photonics）技術出現新突破！已由麻省理工學院（MIT）的研究人員成功開發出一種全球首款整合單一晶片上的3D列印機設計，設計，並整合在單一電腦晶片上，正式宣告全球首款「晶片級3D列印機」誕生，該晶片能發出光束照射至樹脂槽中，直接生成設計圖案 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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Ansys 2025台灣用戶技術大會登場 聚焦AI驅動模擬 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台灣用戶技術大會」將於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜來登大飯店盛大舉行。本次大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主題，匯聚半導體、電子、電動車、能源等產業領袖與技術專家，共同探討人工智慧（AI）如何重塑模擬應用，驅動設計革新 |
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英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20% |
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台灣首例Plex雲端MES系統應用落地 洛克威爾攜手天源義記 (2025.06.26)
在全球製造業加速邁向數位化與智慧化之際，台灣機械產業傳統生產模式正在翻轉，導入創新科技以強化國際競爭力。洛克威爾自動化已協助台灣鏈條製造大廠天源義記導入 Plex 雲端製造執行系統（MES），成為在台灣製造業的首例實際應用，也標誌著台灣智慧製造發展邁入全新階段 |
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台灣AI Labs以FedGPT AgentTeam設計打造企業專屬AI協作團隊 (2025.06.26)
隨著生成式AI技術普及，企業應用因高成本與資料法規限制而難以落地。為突破瓶頸，台灣人工智慧實驗室（Taiwan AI Labs）正式推出 FedGPT AgentTeam，以資料不上雲、多模態、多專家小模型的Agentic AI平台，協助企業打造專屬AI Agents 團隊，實現自動化流程與知識管理革新 |
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Vishay 新增0402 外殼尺寸CHA 系列薄膜晶片電阻器 (2025.06.26)
Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 標準的 CHA 系列薄膜晶片電阻器新增 0402 外殼尺寸產品。 CHA0402 電阻器提供從 10 Ω 至 500 Ω 的寬阻值範圍，可提供高達 50 GHz 的高頻性能，適用於汽車、電信、醫療、航太、航空電子和軍事應用 |
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R&S WIRELESS INNOVATION DAY領通訊浪潮 正式啟用新竹辦公室 (2025.06.25)
由德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）主辦的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移師新竹並圓滿落幕，也宣示該公司正式將據點拓展至新竹辦公室啟用後，將為更多客戶提供服務 |
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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計 (2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏著技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計，簡化灌封過程，提高惡劣環境下的長期耐用性，從而增強環境保護 |
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以DFM為核心 富比庫與茂泰推出全新ECAD平台Footprintku.ai (2025.06.23)
富比庫日前攜手茂泰科技，共同舉辦「Footprintku.ai」產品發表會，正式發布其基於DFM（可製造性設計）理念開發的ECAD Library平台。該平台的核心目標在於推動電子產業的數位轉型，透過技術解決傳統設計流程中的效率瓶頸 |
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智慧農業趨向減碳新未來 (2025.06.17)
台灣農業面臨從糧食生產、田間發電到社區儲能的變革，農業正在邁向智電轉型關鍵路口，而這不只是為低碳農業鋪路，也為農村永續與自主發展打開全新的可能性。 |
