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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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LeafyPod智慧植栽器 用AI幫你輕鬆照顧植物 (2025.05.12)
LeafyPod智慧植栽器結合了人工智慧與自動灌溉技術，旨在協助使用者輕鬆照顧室內植物，即使是沒有園藝經驗的新手，也能輕鬆打造綠意盎然的生活空間。
LeafyPod 內建多種環境感測器，能夠即時監控植物周遭的土壤濕度、光照強度、溫度與濕度等關鍵指標 |
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意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定義車輛（SDV）與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
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量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」，就是在眾多可能解中，找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等，常被歸類在傳統計算中耗時久，且難以處理的複雜型問題 |
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實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術提供了一個具變革性的解決方案．這項技術充分利用了印刷電路板（PCB）製造技術的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合，實現適複雜的多功能系統 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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智慧永續管理平台的發展趨勢 (2025.05.07)
現代的ESG或永續管理平台，已不再是僅僅用於數據收集和報告生成的簡單工具。它們是綜合性的管理系統，幫助企業系統性地整理、追蹤、管理、衡量並報告其在環境、社會和治理方面的表現數據 |
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為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06)
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通，因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置，並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集 |
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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高頻寬OTA測試難度高 安立知與MVG合作開發用於Wi-Fi 7的OTA測試方案 (2025.05.05)
隨著無線通訊技術快速演進，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作為最新一代無線通訊標準，正引領高效能、高頻寬的應用潮流。其高速傳輸特性特別適合超高畫質影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式實境體驗，以及高即時性娛樂應用 |
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AI 智慧農業躍上國際舞台 清大國際學生團隊奪冠代表臺灣出賽 (2025.05.05)
一年一度舉辦的霍特獎（Hult Prize）被譽為「學生界諾貝爾獎」，此項競賽旨在激勵全球青年具有社會企業家精神，匯聚青年力量來解決地球面臨最嚴峻的挑戰。霍特獎近日首度於臺南舉行「2025 臺灣賽」 |
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AI「智慧創新大賞」成績揭曉 半導體業勇奪首面金牌 (2025.05.04)
為號召更多企業及學子投入研發AI應用技術及孕育專業人才，今年由經濟部辦理台灣首屆「智慧創新大賞」近日舉行決賽暨頒獎典禮，共有來自36國、1,253個團隊參賽。最終決賽由233個隊伍中遴選出93個獎項 |
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翻轉認知退化迷思 使用科技有助維持腦力 (2025.05.04)
多年來，專家們提出「數位失智症」的潛在風險，認為智慧型手機、電腦和其他科技產品會導致記憶力、注意力和高階認知功能緩慢衰退。然而，一份發表在《自然人類行為》（Nature Human Behavior）期刊的最新研究指出，卻翻轉了這種說法，認為積極使用數位工具的老年人更有可能維持其認知健康 |
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意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者突破上述限制 |
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頻譜分析儀邁向150MHz新標準 迎戰無線通訊與國防測試需求 (2025.04.28)
隨著無線通訊、航太國防與安全監控領域對頻譜監測、非法訊號偵測與即時分析的需求持續增加，傳統手持式頻譜分析儀已難以滿足現代高頻寬應用場景。Anritsu（安立知）推出新版Field Master系列手持式頻譜分析儀，將分析頻寬擴展至150 MHz，並新增追蹤產生器功能，提供IQ數據擷取與RF頻譜監控能力 |
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安全科技應用博覽會5 月將登場 聚焦AI、資安、ESG、防災與建築 (2025.04.23)
面對全球安全挑戰與永續轉型的雙重趨勢，2025年台北國際安全科技應用博覽會（Secutech）將結合「台北國際防火防災應用展」、「台北國際物聯建築居住環境應用展」，於 5 月 7 ~ 9 日假台北南港展覽一館舉行 |
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AeroSplice線對線連接解決方案為航空和國防提供符合MIL-SPEC標準的產品 (2025.04.22)
Littelfuse公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。該公司宣布推出 AeroSplice®線對線連接解決方案，這是一種電線接線系統，旨在簡化和標準化航空和國防應用中的電線連接 |
