 |
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20) 光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對 |
 |
[Computex] COOLIFY x DYNATRON展現散熱科技新樣貌 (2025.05.22) 在追求效能與個人化體驗日益重要的電腦與行動裝置使用時代,散熱效益成為風格與創新的延伸。DYNATRON與旗下品牌 COOLIFY再創散熱科技新標竿, 在COMPUTEX 2025展示全新一代電腦機殼全息風扇 HOLO FAN2,以及全球首創支援聲控 RGB 燈效的手機散熱器 ZEPHYR,藉由技術創新應用,進一步形塑未來散熱科技的樣貌 |
 |
[Computex] HDMI協會發表HDMI 2.2規格 聚焦大螢幕與遊戲應用 (2025.05.22) 在2025年台北國際電腦展(Computex)期間,HDMI協會執行長Rob Tobias分享了目前市場的最新發展趨勢,並率先預告即將推出的HDMI 2.2規格。從大尺寸高畫質電視的普及,到行動遊戲裝置與電視之間的無縫連結,再到新一代HDMI規格的技術演進,HDMI技術持續推動視聽娛樂進化 |
 |
[Computex] 法國AMI獨家擴增互動技術 完美結合實體與數位體驗 (2025.05.22) 法國新創公司AMI (Advanced Magnetic Interaction) 在COMPUTEX 2025 再次展示了他們創新的擴增互動技術,該技術能以極高的精準度即時運算磁性物體的 3D位置和方向,甚至可以作為數位訊號的識別基礎.帶來全新的實體與數位互動體驗 |
 |
[Computex] AMD全新顯示卡與處理器提供本地端AI處理能力 (2025.05.21) AMD於COMPUTEX 2025發表在高效能運算領域的最新產品,推出Radeon RX 9060 XT顯示卡與Radeon AI PRO R9700繪圖卡,以及Ryzen Threadripper 9000系列處理器。全新產品專為應對遊戲、內容創作、專業領域與人工智慧(AI)開發中最嚴苛的工作負載而設計,進一步拓展高效能運算的技術極限 |
 |
國科會擘劃次世代通訊產業 2027年自有衛星通訊將升空測試 (2025.05.21) 國科會今日舉行第15次委員會會後媒體說明會,會中聚焦台灣未來科技發展關鍵領域,提出「次世代通訊科技發展方案草案」、「農業科技園區發展」,以及「智慧醫療成果與展望」等,擘劃未來台灣在通訊、農業及醫療科技領域的佈局 |
 |
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器,提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現,進一步提升使用者體驗 |
 |
台積電攜手東華理工學院啟動半導體學程 培育新世代專才 (2025.05.21) 隨著全球半導體技術快速演進,國際競爭日趨熱烈,國立東華大學理工學院攜手台積電(TSMC),正式參與「台積電半導體學程」人才培育計畫,為東部地區的半導體教育注入新能量 |
 |
[Computex] 經濟部推動產研攜手 加速AI無痛升級 (2025.05.20) 經濟部於今(20)日為COMPUTEX期間成立的科技研發主題館開幕,並匯聚工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大法人及網通廠商,展示30項創新技術與產業成果。
其中在B5G/6G領域 |
 |
[Computex] USB的新角色:從數據傳輸到通用供電介面的搖身一變 (2025.05.20) 當今年輕的一代要找供電介面的時候,他們也許只會尋找USB Type-C的孔位,因為這可能是未來全球通用的供電介面。這個曾經主要用於數據傳輸的USB介面,正經歷一場顯著的轉變,要化身為全球電子設備的通用供電標準,甚至連USB介面開發協會都沒預期到會有這樣的發展 |
 |
[Computex] 金士頓重點展出智能機器人與AI伺服器儲存應用 (2025.05.20) 金士頓以「金士頓未來城市」為主題,參與 2025 台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)。聚焦極致速度、AI 智慧與創新科技三大面向,展現金士頓記憶體與儲存解決方案在AI 伺服器與航太應用等領域的實例應用 |
 |
[Computex] Western Digital展示硬碟技術的最新創新 (2025.05.20) 在 2025 年的 COMPUTEX 展覽中,Western Digital(WD)展示了其在硬碟(HDD)技術上的最新創新,特別針對人工智慧(AI)與雲端應用的儲存需求,提出了多項前瞻性解決方案,並強調其在亞太市場的策略布局 |
 |
台積電領軍進駐 屏東打造半導體供應鏈專區 (2025.05.20) 國科會聯手屏東縣政府與台積電,共同推動在屏東科學園區設立「半導體供應鏈專區」,由台積電領銜並結合其半導體供應鏈廠商積極拓展國際市場,此舉為南臺灣高科技產業發展的新里程碑 |
 |
新型高靈敏度低成本氫氣偵測技術亮相 性能顯著超越現有產品 (2025.05.19) 沙烏地阿拉伯一個研究團隊成功開發出一款具備高度靈敏度且成本效益的新型氫氣偵測裝置,實驗結果顯示,其性能表現優於目前市面上的商業氫氣偵測器。
綠氫作為一種透過再生能源電解水產生的能源載體,燃燒後僅生成水蒸氣和能量,因此被視為極具潛力的「潔淨」化石燃料替代方案 |
 |
印度研究人員開發環保新技術 把廢水轉化為有價能源 (2025.05.19) 印度那加蘭大學(Nagaland University)的研究團隊近日成功開發出一項創新的環保技術,能將廢水轉化為多種有價值的資源,包括潔淨的水、植物所需的養分、生質燃料以及沼氣 |
 |
科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18) 國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議,會中核准通過7件投資案,另有7件增資案,總投資金額達新臺幣29.4億元,增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域,展現科學園區持續吸引多元產業進駐的活力 |
 |
Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17) 隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升,美國國家安全局(NSA)正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範 |
 |
雲林氣候永續學院培育綠領人才 縣府與雲科大簽署合作備忘錄 (2025.05.16) 因應全球氣候變遷與淨零轉型趨勢,雲林縣政府與國立雲林科技大學今(16)日聯合舉辦「雲林氣候永續學院」開幕儀式,由縣長張麗善與雲科大校長張傳育共同簽署「氣候永續學院合作備忘錄」,正式宣示雙方將攜手推動地方永續治理與綠領人才培育,為雲林邁向綠色轉型注入新動能 |
 |
臺灣算力聯盟啟動 共構自主可信算力生態系 (2025.05.16) 隨著人工智慧(AI)應用快速擴展、需求日益多元,算力(Computing Power)已成為驅動AI發展的核心基礎設施。因應此一趨勢,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)日前發起跨界共識成立「臺灣算力聯盟」,並舉辦啟動大會,宣示整合各界資源、串聯政府與民間力量,致力強化臺灣在AI時代的算力戰略佈局 |
 |
宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk)迎接成立二十週年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心,展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線 |