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ST推Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活與效率 (2025.06.10)
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛（SDV）三大趨勢的劇烈變革，意法半導體（STMicroelectronics， ST）積極布局嶄新車用微控制器應用，推出全新 Stellar xMemory 系列，強化對車輛整合與控制功能的支援，為車用電子控制單元（ECU）注入創新動能 |
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ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下，意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構，為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。 |
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AI晶片電壓跌破1V！ 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，生成式AI、深度學習和高效能運算（HPC）的需求激增，AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器（如GPU、TPU等）對供電的要求越來越嚴格，不僅需要超低電壓（0.6-1.5V），還必須提供大電流（數百至上千安培），同時確保高暫態響應和低紋波 |
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ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產，包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」 |
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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
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USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
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PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17)
本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段，大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計，並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程 |
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ST新推MPU微處理器 助物聯網裝置擁性能、功耗和成本優勢 (2023.04.28)
因應當前減約能源及營運成本，並提升安全性和改善使用者體驗，已成為智慧工廠和城市發展的主要趨勢，意法半導體公司（STMicroelectronics；ST）近期也宣示，透過旗下深耕多年的STM32微控制器（MCU）所累積的強大開發生態系統、經過市場檢驗的整合外部周邊和節能創新等，持續研發構建STM32微處理器（Microprocessor，MPU） |
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GE獲UCED航改型燃氣輪機訂單 協助穩定電網支援捷克能源轉型 (2023.04.13)
通用電氣（GE）宣布已獲得 UCED 集團的合同。UCED 集團是捷克投資集團CREDITAS Group能源部門，GE將提供一台LM6000 PC Sprint航改燃氣輪機，以擴建UCED Prost?jov備用電廠，以幫助穩定電網並支持捷克的可再生能源增長 |
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Wi-Fi HaLow將徹底改變工業控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有獨特的安全、遠距離、低功耗和高度的無線連接性能等優勢，能夠大幅地升級工業程序自動化的各項功能。 |
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意法半導體ST-ONEMP數位控制器 簡化高效能雙埠USB-PD轉接器設計 (2023.02.10)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供電（USB-PD）數位控制器新增一個支援雙埠的ST-ONEMP晶片。
ST-ONEMP數位控制器採用市面第一個ST-ONE架構，在一個封裝內整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互補有源鉗位返馳式控制器和USB-PD 3.1介面 |
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特殊設計與背板巨量轉移 將是MicroLED產業新研發方向 (2023.01.30)
本次東西講座特別邀請錼創顯示科技先進技術開發處副處長吳志凌擔任講者，分享Micro LED的技術原理與未來應用。 |
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愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組，在效能表現上具備兩項關鍵升級 |
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數位增強型類比電源的創新與應用 (2022.07.27)
數位電源近年一直發展蓬勃，除了為工程師提供更多創新解決方案外，也在開發工具上的進化更上一層樓。當中衍生出功能強大的軟硬體相關開發工具，大幅縮短了電路開發所需的時間與成本，令工程師有更大動力及更簡易的方式來使用數位電源方案，進而實現高整合度及智能化的電源設計目標 |
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EPC推出高功率密度100V抗輻射電晶體 滿足嚴格航太應用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗輻射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其總劑量等級大於1 Mrad，線性能量轉移的單一事件效應抗擾度為85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004與EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是採用晶片級封裝，這與其他商用的氮化鎵場效應電晶體（eGaN FET）和IC相同 |
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[COMPUTEX] 英飛凌大規模實體參展 秀全系列智慧物聯應用方案 (2022.05.25)
響應2022 台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）虛擬與實體同步展出的模式，英飛凌科技(Infineon)今年也以實體展出的形式，大規模展出旗下一系列的半導體解決方案，並以「智慧物聯、低碳未來」為主題，展出多項應用 |
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DDR5 RDIMM 7大技術規格差異 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體，可有效提升巨量資料傳輸速度、確保伺服器以最佳化的工作負載效能運作等關鍵任務。本文說明當產品開發時需特別留意的DDR5 RDIMM技術規格差異 |
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提高產線效率 邊緣運算邁入工業市場 (2022.03.25)
工業自動化發展讓大家有目共睹，關鍵技術包括嵌入式處理器。
透過MCU來賦予邊緣運算效能，特別是必須滿足工業等級的應用場景。 |
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意法半導體車門區和後窗控制器增加電動行李箱與尾門功能 (2022.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區系統晶片提升車身控制模組的功能整合度，可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產品優勢，包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期 |
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ST車門區系統晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之L99DZ200G車門區系統晶片，提升車身控制模組的功能整合度，可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供同樣豐富的產品優勢，包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期 |
