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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路（NR NTN）及6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技術概念驗證 |
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解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險 (2025.05.28)
NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年台北國際電腦展演講中，宣告 NVIDIA 台灣辦公室「NVIDIA Constellation」將落腳於北投士林科技園區（北士科）T17、T18 地上權開發案，強調台灣不僅是半導體製造重鎮，更是 AI 工業革命的前沿基地 |
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AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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車輛中心展現AI關鍵技術 聚焦Level 3自駕電巴與檢測服務 (2025.05.28)
迎接AI技術快速發展，吸引眾多資通訊業者商跨足車用電子領域，推動智慧車輛成為產業創新的核心焦點。車輛研究測試中心（ARTC）今（27）日也展示多項全台首次曝光的自主研發與跨域整合成果，包含Level 3自駕電巴，智慧座艙監控、AI伺服器振動噪音分析、電子後視鏡等多項符合國際法規的檢測技術與能量 |
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優必達、馬偕與NVIDIA聯手 推動AI醫療機器人創新應用 (2025.05.28)
全球雲端串流與人工智慧技術品牌優必達（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 賦能醫療場域：從馬偕案例看多型態機器人協作」講座中，聯合馬偕紀念醫院，正式發表AI 多型態醫療機器人應用成果，展現智慧醫療的新樣貌 |
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Bird Buddy推Petal智慧花園攝影機 透過AI探索植物生態 (2025.05.27)
Bird Buddy推出Petal 智慧花園攝影機，讓園藝愛好者和自然觀察者更深入地了解自家後院的生態系統。Petal 攝影機採用仿花朵的設計，配備可彎曲的「花莖」支架和通用夾具，方便用戶將其安裝在花盆、樹枝或圍欄上 |
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AI時代電力挑戰升溫 800V高壓直流系統有助解決資料中心供電問題 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）應用高速發展的帶動下，資料中心的電力需求正迎來前所未有的挑戰。根據產業預測，未來每個機櫃（rack）的耗電量將從目前的100kW飛升至超過1MW，對現有電力架構帶來極大壓力 |
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防重演火燒山 國研院拆除全台內建鋰電池空品感測器 (2025.05.26)
為免重演今年4月14日陽明山小油坑失火事件，國科會主委吳誠文近日親赴失火地點了解現場狀況，並表示已拆除全台各地所有內建鋰電池的空氣品質感測器。
因國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）自2022年委託廠商 |
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液冷散熱技術崛起 迎戰AI時代高功耗挑戰 (2025.05.26)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）技術持續突破，資料中心與伺服器的熱設計功耗（TDP）迅速攀升，傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵，液冷散熱技術因此受到廣泛關注，成為新一代資料中心的重要解決方案 |
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COMPUTEX 2025圓滿閉幕 台灣展現AI產業關鍵地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圓滿閉幕，根據主辦貿協的資料，期四天的展期吸引了來自152個國家、共計86,521位買主前來觀展，其中日本、美國、中國、韓國、越南和印度買主數量龐大 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧優化資料中心關鍵任務技術 (2025.05.23)
隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。Molex莫仕參加台北國際電腦展 (Computex) ，展示其專為 AI 驅動型資料中心而設計的最新連接解決方案 |
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[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.23)
在2025年台北國際電腦展（Computex Taipei）期間，Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網（IoT）、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC，以及人機介面設備等多個領域 |
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震旦家具首推裝配式裝修循環設計 攜手綠色夥伴共築永續解方 (2025.05.23)
在全球邁向綠色經濟與智慧辦公的趨勢下，企業重塑未來工作場景已成必然，震旦集團旗下震旦家具攜手大震設計於震旦家具展示中心舉辦「重塑．辦公未來—創新解決方案暨新品交流會」，提出「健康、高效、科技、永續」四大創新解方，並推出具體應用整合方案 |
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挖礦晶片和電腦晶片有何不同？一文看懂挖礦晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇過：「我的電腦顯示卡能不能拿來挖比特幣？」那麼你並不孤單。在台灣，這樣的討論在 PTT、Dcard、甚至蝦皮拍賣區也經常出現。挖礦晶片（ASIC）與一般電腦晶片（CPU、GPU）外觀相似，實際用途卻截然不同 |
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【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新數智近日在Computex 2025期間，攜手安提國際（Aetina）與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案，協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點 |
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Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22)
在AI與高效能運算（HPC）需求不斷升高的驅動下，新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增，液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢，馬達與致動技術廠商 Johnson Electric（德昌電機集團）今（22）日舉辦論壇，推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦，搶攻AI散熱市場新藍海 |
