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Anritsu 安立知推出先進 5G 裝置測試方案, 推動高速大容量通訊發展 (2025.07.22)
Anritsu 安立知成功開發並推出用於其無線通訊綜合測試平台 MT8000A 的全新軟體選項,專為評估智慧型手機等 5G 裝置的射頻 (RF) 性能而設計。這些選項支援 3GPP Release 17 規範中的關鍵技術
緊湊型PTS647輕觸開關系列增加了降噪和防塵功能 (2025.07.22)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力,今天宣佈重新推出其PTS647系列表面貼裝輕觸開關具有重大設計升級,可改善噪音性能、耐用性和防塵性
PCB與電子製造業啟動低碳轉型新賽局 使「碳管理」晉升企業競爭戰略 (2025.07.21)
在全球淨零碳排浪潮加速推動下,PCB 與電子資訊業身為台灣出口導向的重要命脈,也面臨前所未有的挑戰與轉型壓力。近日由資策會主辦及勤業眾信聯合會計師事務所執行的「邁向永續:電子資訊暨PCB產業鏈低碳轉型與淨零實踐」研討會,便針對碳關稅、供應鏈永續揭露、淨零承諾等議題,使「碳管理」晉升為企業競爭戰略
AI重塑勞動市場致裁員潮再起 科技人才需求兩極化擴大 (2025.07.21)
根據統計,截至今年,已有超過 40 家全球大型企業啟動新一輪裁員行動,包括科技巨擘 Intel、Meta、Microsoft 以及能源公司 Chevron 等皆名列其中。雖然各企業對外說法不一,但調查指出,多數裁員與「AI 技術導入」、「自動化整合」及「組織結構調整」密切相關
奇景與Rabboni聯手推出全球首款多場域終端 AI感測平台 (2025.07.17)
穿戴裝置即時 AI 推論成真!隨著人工智慧(AI)邊緣運算技術日漸成熟,智慧穿戴裝置迎來重大技術突破。奇景光電攜手矽漣公司(Rabboni)推出全球首款可實際部署的超低功耗終端 AI 感測平台「bboni Ai」,將高精度感測與即時AI推論能力整合於單一系統架構內,標誌著穿戴裝置邁入新世代智慧感測的新里程碑
原廠授權代理商貿澤電子擁有最多樣化的TI產品庫存 (2025.07.16)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續供貨Texas Instruments (TI) 的新產品與解決方案。身為原廠授權代理商的貿澤具備超過69,000種TI元件可供訂購,包括超過45,000種的庫存,隨時可出貨,並提供最多樣化的TI技術產品組合,能幫助買家和工程師將產品推向市場
Anritsu 安立知成功驗證3GPP Rel-17 NR NTN測試 推動衛星通訊技術 (2025.07.15)
Anritsu安立知宣布,其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 已成功驗證並支援 3GPP RAN5 Release 17 所制定的新無線電 (New Radio,NR) 非地面網路 (Non-Terrestrial Networks,NTN) 測試案例。 非地面網路 (NTNs) 是指運行於地表以上的無線通訊系統,透過部署於空中或地球軌道上的平台進行訊號傳輸
愛立信:5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》,全球5G用戶數成長迅猛,預計今年底將突破29億大關,至2030年將達63億人次,屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡,以及生成式AI應用興起所驅動,也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標
AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15)
近年來,生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展,其架構設計愈發複雜,然而,PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體,PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一
MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院(MIT)研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器,利用光而非電力進行運算,能在不到0.5奈秒內完成AI任務,能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊,為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性,有望重新定義下一代計算架構
Nordic收購Memfault,推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署,是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進
即時控制×模組化佈線,泓格科技推出ECAT-2028C精準輸出打造高速、彈性的生產線 (2025.07.11)
零時差同步控制新選擇,滿足多通道類比輸出的極速挑戰 在工業自動化快速升級的趨勢中,設備控制的即時性與同步性已成為生產效率與品質穩定的關鍵,尤其在多軸馬達與伺服控制應用中,對於類比速度或電流輸出的精準控制要求更高
Nvidia成為史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成為全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。該公司當日收盤股價為 164.10 美元,成功超越所需的 163.93 美元 門檻,市值達 4.004 兆美元。這一里程碑標誌著 Nvidia 正式超越蘋果與微軟,在市值排名上登頂全球科技業之巔
築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型,關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中,促使資安風險日益多樣化,工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新!
Groq在芬蘭設立首座歐洲資料中心 強化低延遲AI推論版圖 (2025.07.10)
美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心,這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作,可為歐洲客戶提供低延遲(low?latency)AI 推論服務,並兼顧地緣治理與能源永續需求
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸,更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化,唯有結合天地網路、打破地理限制,才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活
量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限,更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力
工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作,由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」,並簽署3項重要6G產研合作。同時,首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟(UK Federated Telecoms Hubs;UK FTH)共同舉辦的台英6G研討會上
安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場 (2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢,安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR,鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器,支援 DDR5 5600 MHz 記憶體,並支援多元I/O與模組化擴充,能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求
AI「相變」新證據 Transformers從詞序推理突變為語意理解 (2025.07.08)
大利 SISSA Medialab 與瑞士 EPFL(洛桑聯邦理工學院)聯合研究,首次從理論角度驗證:「Transformers」神經網路在訓練過程中會出現如同物理相變的轉折點,初期階段以「位置」為依據理解語句,當訓練資料量足夠後,模型會突然切換到以「語意」為核心的理解方式


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