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[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000 |
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CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。 |
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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不讓時間沖淡一切，世界備份日一起讓回憶分身有術 (2025.03.31)
你知道人的大腦記憶容量有多大嗎？研究顯示，人類大腦的儲存量達 2.5PB（Petabytes；千兆位元組），相當於存取 250 萬支 1GB 的影片！即便如此，我們仍會偶爾忘記重要的時刻，珍貴的回憶也會隨著時間逐漸模糊，甚至消失得無影無蹤；如同不小心失去在電腦中珍藏的珍貴照片、影片或文件，帶來的心痛與遺憾久久不能忘懷 |
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[TIMTOS 2025] 台灣力盟Flexium Pro控制器 磨削軟硬體一站構足 (2025.03.08)
面對現今電動車、機器人等精密零組件的磨削需求，台灣力盟公司在今年TIMTOS引進NUM新款CNC系統FlexiumPro，除了延續該品牌可擴充、高品質的硬體特色，讓客戶確保了高可靠度和長期投資效益；同時整合軟硬體，為客戶轉型開發、調試和加值服務提供了新工具 |
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越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率 (2024.12.12)
隨著通信技術的快速演進，開發中國家也相繼在數位轉型的中邁出關鍵一步。以越南為例，2024年10月，越南正式關閉2G服務，旨在推動用戶升級至更先進的4G網路，為全面邁向5G鋪平道路 |
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2GB、50美元！第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派（Raspberry Pi, RPi）單板電腦推出以來，就一直有個默契性的官宣價格天花板，但這個天花板在2019年第四代樹莓派（RPi 4）推出後被打破，開始有45美元、55美元官宣價的型款 |
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華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08)
華邦電子日前宣佈，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW，專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，實現快速啟動及支援即開即用等功能 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變，還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。 |
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華碩發表首款RISC-V單板電腦 加速AIoT技術布局 (2023.06.08)
華碩智慧物聯網（ASUS IoT）今推出Tinker V多功能單板電腦（SBC），搭載64位元RISC-V處理器，並支援Linux Debian和Yocto作業系統；Pico-ITX尺寸小巧亦整合豐富的連接埠，適合於物聯網和閘道器應用 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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包裝機械的智慧化提升 (2023.04.17)
當今的包裝機械需要智慧系統來協助，將生產力和效率極大化以保持競爭力，並為製造業者的未來做好準備。本文說明運用新科技如何有助於客戶解決最為迫切的包裝挑戰 |
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華擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你電腦 (2023.02.10)
華擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你電腦，搭載AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 個 Zen 3+ 內核。 4X4 BOX 7000/D5系列配備最大雙DDR5 4800MHz內存，最高可達64GB，通過釋放更高的功率、速度和能效標準來提升性能 |
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Wurth Elektronik展示千兆乙太網前端參考設計 (2022.12.02)
伍爾特電子（Wurth Elektronik）發布了參考設計 RD016和相應的應用說明 ANP116。由此，電子和機電元件製造商為開發符合 EMC 標準的千兆乙太網應用程序提供了寶貴的資訊。開發人員將獲得優化的電路設計和千兆乙太網前端的最佳佈局，以及所有技術數據 |
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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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Leopard Imaging攜手豪威推出人工智慧攝影機解決方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.（Leopard Imaging），嵌入式視覺系統設計和製造領域的全球領導者，宣佈與豪威集團，全球排名前列的先進數位成像、模擬、觸控顯示技術等半導體解決方案開發商合作，為高度智慧化機器推出採用OA8000和OAX8000攝影機視頻處理器的人工智慧攝影機解決方案 |
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速博康智能協定轉換解決方案適用於各式工業場域及應用 (2022.05.03)
工廠內舊有設備無法連網上傳資料到MES/ERP系統資料庫、雲端以符合工業物聯網與工業4.0應用?無論在工廠自動化、智慧農業、樓宇自動化或能源管理等產業應用，速博康科技因應所需提供資料採集與協議轉換解決方案 |
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Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 (2021.12.13)
四零四科技 (Moxa) 將於2021台北國際自動化工業大展中，展示一系列最新的時效性網路 (TSN) 及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推進計畫率先在台灣催生的多項採用TSN技術的智慧製造應用，其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業，同時展現 Moxa在TSN產業應用落地之進程 |
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高通：5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊（Verizon）、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限，透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中，達成了711 Mbps的上傳速度 |
