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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） |
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「物聯網智造基地成果展」登場 串聯七大跨界創新應用 (2021.10.22)
「物聯網智造基地」首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯 – 物聯網智造基地成果展」活動，於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區開幕。活動期間除規劃「健康照護．醫療．生活」及「智慧製造．傳產轉型」兩大展區、七大主題外 |
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 開啟智慧城市非接觸式服務新時代 (2020.06.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務，開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變，最新IC為反向相容（backwards compatible），提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度 |
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西門子收購Solido Design Automation 強化IC設計與技術 (2017.11.28)
西門子(Siemens)已與位於加拿大薩斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司達成收購協議。
Solido是為全球半導體業者提供變異感知(variation-aware)設計與特徵化(characterization)軟體的領先供應商，該公司基於機器學習技術的產品目前已獲得超過40家領先業者的採用，可協助他們設計、驗證並製造出更勝以往的競爭力產品 |
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巨有與新思推出65nm到40nm製程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）於日前宣佈，已與IC 設計服務的主要供應商巨有科技（PGC）展開更緊密合作，巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具，推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案 |
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馬兒好又不吃草 EDA工具加速不必犧牲性能 (2010.07.15)
消費性電子平均售價逐步降低的今日，半導體廠商的利潤空間顯得越來越難以掌握。根據IC insights於今年四月發布的統計數字，2008年以後，半導體商的市場雖仍在成長，但GDP下降的趨勢卻沒有減緩 |
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TSM服務促進行動應用發展 (2009.07.07)
隨著無線網路以及手機的普及化，將各種生活應用服務例如搭乘公車、捷運、購物、停車、門禁以及餐飲娛樂等不同功能的非接觸式IC卡與手機結合，運用OTA技術可以將不同應用的非接觸式IC卡 |
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高階微處理器架構下的新世代SSD研討會 (2008.12.22)
當SSD產品走入廣大的消費電子市場，如Netbook、MID、NB、PC等產品時，對於效能、穩定度、使用壽命等規格要求將更高。而綜觀SSD 應用領域，因規格不斷的提升，軟體設計複雜度提高，微處理器(MCU)已由過去8-bit 8051的架構，往更高階的32-bit MCU解決方案前進，其中ARM-based的方案，更是受業界的推崇及採用 |
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台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失 |
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Atmel和EnSilica合作發展系統單晶片 (2008.11.25)
愛特梅爾（Atmel）和英國IC設計服務業者EnSilica宣佈一項合作案，將以愛特梅爾基於ARM 的AT91CAP客製化微控制器作為基礎技術，來為雙方共同的客戶開發系統單晶片（system-on-chip） |
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虹晶推出多重電源管理模式實現低功耗SoC設計 (2007.07.10)
依照目前消費性電子及可攜式數位影音產品設計，逐漸趨向將許多功能納入單一系統裡，在需要涵蓋越來越多功能的晶片中，有效地降低電源的消耗便是目前晶片設計業者所面臨且極需解決的挑戰 |
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比創意 比威力 (2006.12.05)
隨著晶圓製程的日益精密複雜，IC設計業者對於設計服務的仰賴也會日增，以設計代工服務為主軸的創意電子，在多年努力後終於水漲船高，不僅成長迅速，也在11月3日正式掛牌上市 |
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NXP與SONY合力拓展非接觸式IC業務 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體）與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄，共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用，雙方計畫於2007年中之前成立合資公司，此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣，此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用 |
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創意電子上市前法人說明會 (2006.10.31)
創意電子成立於1998年1月，為提供特殊應用積體電路(ASIC)服務、委託設計服務(NRE)、多客戶晶圓驗證服務(MPW)及開發矽智財元件(SIP)之IC設計服務廠商；創意電子運用累積多年之設計資源與可靠的技術支援服務 |
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對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.03.08)
Tensilica是控制器（Controller），處理器（CPU）與數位訊號處理器（DSP）的IP供應商，目前已提供之產品包括隨插即用的Diamond Standard處理器系列，以及可由設計師自行配置的Xtensa LX/Xtensa 6處理器系列 |
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Cypress在中國成立研發中心 (2005.09.14)
Cypress Semiconductor宣布位於上海的亞太區晶片設計中心正式開始運作。全新的設計中心將為Cypress亞太地區的客戶提供IC設計與銷售支援方面的服務。隨著全新研發中心的成立，Cypress預期在兩年之內將聘用50名當地員工 |
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堅強的研發實力 節省IC design house開發成本 (2005.09.05)
IC設計服務公司-展嘉科技（NETIO）成立於民國93年12月，目前公司內部員工70％皆為技術人員，展嘉科技總經理黃文魁先生表示，Design & Manufacturing Service為展嘉成立的核心價值，希望藉由公司陣容堅強的研發團隊，協助IC設計產業，解決工程師在研發設計上所遭遇到的問題 |
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堅強的研發實力 節省IC design house開發成本 (2005.09.02)
IC設計服務公司-展嘉科技（NETIO）成立於民國93年12月，目前公司內部員工70％皆為技術人員，展嘉科技總經理黃文魁先生表示，Design & Manufacturing Service為展嘉成立的核心價值，希望藉由公司陣容堅強的研發團隊，協助IC設計產業，解決工程師在研發設計上所遭遇到的問題 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（下） (2005.08.05)
我國半導體產業雖然過去已累積不錯的實力與基礎，但由於過去國外廠商委由國內業者生產之產品，大多屬於規格發展成熟的產品，使得我國系統廠商對於製造系統的掌握相當熟悉，但對於系統規格開發卻十分陌生 |
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強調附加價值與專業的設計服務印象 (2005.03.05)
成立至今未滿四年的虹晶科技，是一家專注於IC設計服務的公司，儘管成立的歷史並不長，但是其表現與成長卻讓市場驚艷，對一家沒有經歷台灣高科技產業高度成長狂飆階段的公司來說，更顯難能可貴 |
