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KLA-Tencor新光罩檢測技術可執行多缺陷檢測 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩檢測技術，名為「晶圓平面光罩檢測（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能勝任對良率至關重要的32奈米光罩缺陷檢測，其運行速度也比先前的檢測系統的快40%，並且可能可以縮減檢測在整體光罩生產中所佔的時間 |
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KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT攜手 (2003.11.18)
KLA-Tenco與Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低新一代光罩的成本並縮短產品上市時程。光罩製造商與晶片製造商將能迅速辨識、搜尋、以及解決各種缺陷問題，加快光罩研發的速度，並在整個生產過程中改進品管的效率 |
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