 |
意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
 |
意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
|
半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
|
Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
|
VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
|
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
|
100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
|
世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
|
吳誠文：發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22)
國科會新任主委吳誠文率團隊於今（22）日舉辦媒體見面茶會，說明新政府上任，致力發展五大信賴產業，吳誠文表示，在五大信賴產業中， AI與半導體是基礎的部分，並強調低軌衛星、軍工產業及安控（數位科技）的重要性 |
|
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
|
2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
|
ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統，用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
|
日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
|
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
|
筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
|
德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連 |
|
施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07)
即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益，但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體，約佔全台排放量的12%，如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗 |
|
德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠 |
|
SEMI：2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15)
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長 |
|
ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
