 |
車載ADAS系統新趨勢 (2025.04.29)
全球每年約有百萬人死於交通事故。在這些交通事故中肇因主要為駕駛者的人為失誤所造成，而近年來導入各式的輔助系統確實有效地降低事故傷亡率。
為降低人為因素所造成之交通意外，車廠皆已紛紛投入先進駕駛輔助系統（ADAS）或自駕車（Autonomous Vehicle）相關技術研究開發 |
 |
解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算（HPC）、電動車（EV）、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求，傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求 |
|
RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
|
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
|
MIPS：RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
|
AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23)
在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將增長至27億美元 |
|
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已確定一項新規定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車（AEB）系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能，AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
|
豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16)
豪威集團宣布，其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器，現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ，可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙 |
 |
2024.2月(第387期)智慧住宅 (2024.02.02)
物聯網技術問世多年之後，終於在近期慢慢醞釀出更具體的應用樣貌。
尤其在新一代無線技術與半導體元件，以及通訊標準陸續到位之後，
更讓原本擘畫的願景接近現實 |
|
剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
|
BMW集團與AWS合作 賦能下世代自動駕駛平台 (2023.09.06)
Amazon Web Services（AWS）宣布，BMW集團正式選擇AWS作為自動駕駛平台的首選雲端服務供應商。BMW集團將借助AWS的技術開發進階駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System，ADAS），為將於2025年推出的下世代車型「Neue Klasse」帶來更多創新功能 |
|
[自動化展] 聚焦工業級應用 兆鎂新展多元智能機器視覺方案 (2023.08.24)
德國工業相機大廠兆鎂新（The Imaging Source），是工業機器視覺應用領域的佼佼者。今年特別以樂高積木的形象為主題，搭配多元的解決方案，展示多元的智能機器視覺的應用場景 |
|
NXP發表先進車用雷達單晶片 聚焦次世代ADAS和自駕系統 (2023.01.18)
基於近年來車用雷達市場蓬勃發展，恩智浦半導體（NXP）今（18）日也宣佈推出可用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短、中和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求 |
|
恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統推出雷達單晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），宣佈推出用於下一代ADAS和自動駕駛系統的全新業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和處理技術至單個裝置，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短距、中距和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求 |
|
ADI與Seeing Machines合作推進ADAS系統 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，將共同支援高性能駕駛員及乘客監測系統(DMS/OMS)技術研發。
有鑑於長途駕駛或交通擁塞時駕駛員極易疲勞和分心，成為車輛事故頻發、人員傷亡的誘因，新一代精密先進駕駛輔助系統(ADAS)的快速發展，將為不斷攀升、安全等級各異的自駕功能提供安全支援 |
|
危機還是轉機？那些調研機構眼裡的2023年 (2022.12.21)
科技產業調研機構，長期以來都是產業人士判定市場風向的重要依據。這些機構運用自身獨樹一格的商業分析方法，以及分析師們實際探訪產業的方式，提出了他們對於2023年的展望與預測，十分值得收藏 |
|
ROHM推出ADAS車規降壓型DC/DC轉換IC BD9S402MUF-C (2022.08.31)
ROHM針對車規感測器和相機等ADAS（先進駕駛輔助系統）、資訊娛樂系統等日益複雜的車規應用，推出全新降壓型DC/DC轉換IC*1「BD9S402MUF-C」。
近年來在汽車應用領域，隨著事故預防和自動駕駛技術的創新，對安全性能的要求也越來越高 |
|
電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。
高壓、高頻、高功率密度的車用系統，發展趨勢也漸漸成形。
將半導體效能提升，才能回應新世代智慧型車輛發展的需求 |
|
TI融合車輛多元感測器 推動車輛發展安全及自主功能 (2022.07.13)
當車輛先進駕駛輔助系統（ADAS）技術逐步演進擴展到對時間較敏感的關鍵應用，例如緊急剎車、警告和避免汽車正面碰撞，以及盲點偵測等，從辨識路標到保持在車道線內，人工智慧輔助攝影機都促使汽車變得更智慧且安全 |
|
TI：先進駕駛輔助系統推動車輛安全穩步前行 (2022.04.15)
當我們讓車廠有能力打造易於安裝且符合成本效益的先進駕駛輔助系統時，車輛的安全功能更形主流，價格亦更為低廉。
這只是眨眼間的事，行車時，你一時被手機上跳出的簡訊、或坐在後座的小孩分散了注意力，轉瞬間，在你回過神前，車子已經行駛了好幾公尺，撞上前方急停的車輛 |
