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德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連

德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運

德州儀器新任總裁兼執行長Haviv Ilan將於四月走馬上任 (2023.01.30)
德州儀器（TI）表示，董事會已遴選 Haviv Ilan 擔任公司新任總裁兼執行長（CEO），此次人事異動案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服務 24 年的 Ilan 將接替現任總裁兼執行長 Rich Templeton，而 Templeton 將在未來兩個月內卸任上述職務，並持續擔任公司董事長

TI推出首款支援四種無線電標準的單晶片解決方案 (2010.02.12)
德州儀器（TI）宣佈推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/發功能以及Bluetooth技術的WiLink7.0單晶片解決方案。65nm WiLink 7.0解決方案於單晶片中整合上述眾多功能，與現有的解決方案相比，不僅使成本降低30%、尺寸縮小50%，同時還可實現共存效能

TI針對Android平台推出藍牙及WLAN驅動程式 (2008.11.05)
根據國外媒體報導，德州儀器（TI）宣佈針對開放式手機聯盟（Open Handset Alliance）的Android平台，推出藍牙及WLAN技術軟體驅動程式。 TI表示，TI作為開放原始碼軟體社群的長期支援者，率先為Android平台推出藍牙與WLAN軟體驅動程式