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Ansys 2025台灣技術大會倒數 聚焦AI驅動研發 (2025.07.22)
模擬軟體方案商Ansys（已與Synopsys合併）宣布，即將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉辦「Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」。本屆大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為核心，並邀請全球高階主管與台灣科技業領袖，共同探討模擬技術在半導體、矽光子、AI 伺服器等領域的應用 |
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新思科技收購Ansys 打造橫跨晶片與系統的設計王國 (2025.07.18)
新思科技（Synopsys）正式完成對模擬與分析技術領導廠商安矽思（Ansys）的併購，這項交易不僅是產業重組的重要里程碑，更預示了電子設計自動化（EDA）產業朝向「從矽晶片到系統」（Silicon to Systems）整合的趨勢 |
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Synopsys以350億美元收購Ansys 最後一哩路獲有條件批准 (2025.07.14)
在Synopsys企圖以350億美元（約新台幣1.02兆）收購Ansys，並獲得美國、歐盟和英國當局合併許可後，代表市場已將中國大陸標記為該交易案的「最後一哩路」障礙。但因為近期在美國取消對中EDA禁令後，今（14）日卻突傳出該交易案已獲得中方有條件同意，將進而鞏固Synopsys在EDA晶片設計軟體領域的主導地位 |
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Ansys 2025台灣用戶技術大會登場 聚焦AI驅動模擬 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台灣用戶技術大會」將於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜來登大飯店盛大舉行。本次大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主題，匯聚半導體、電子、電動車、能源等產業領袖與技術專家，共同探討人工智慧（AI）如何重塑模擬應用，驅動設計革新 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案 (2025.03.20)
茂綸將於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大會，並以 NVIDIA 代理商的身份參與展覽，現場展示茂綸的即時環境生成服務 AI Try Now，以及與先構技研共同開發的Epson機械手臂應用於AI瑕疵檢測解決方案等，並與全球AI領域共同探討技術發展趨勢 |
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黃仁勳：我們正進入AI推動全球產業再造的時代 (2025.03.19)
NVIDIA（輝達）於本屆GTC大會上，由創辦人暨執行長黃仁勳揭開一系列突破性技術與合作計劃，全面展示其「全端加速運算平台」如何驅動AI創新，從推理、AI代理、機器人、量子運算到氣候科學，開啟產業轉型新篇章 |
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茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案 (2025.03.19)
茂綸將於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大會，並以 NVIDIA 代理商的身份參與展覽，現場展示茂綸的即時環境生成服務 AI Try Now，以及與先構技研共同開發的Epson機械手臂應用於AI瑕疵檢測解決方案等，並與全球AI領域共同探討技術發展趨勢 |
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積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。 |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
Ansys 台積電和微軟成功試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器，在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算，將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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矽光子行不行？快來參加【東西講座】CPO技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
