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宜世摩集團推出新型BIB上/下料機適用於半導體產業 (2023.06.19)
德國創新和先進工程服務系統整合商宜世摩集團（esmo）推出最新產品lykos，這是一個模組化的老化板（BIB）上料盒下料系統，它可以避免人工放置和定位的錯誤。
隨著對微晶片的高度需求，半導體產業需要一種有效地方法來管理晶片老化期間的數量和周轉時間，這是一個檢測半導體設備早期故障的過程 |
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資源整合注入新能量 5G優化遠距醫療成效 (2022.03.01)
遠距醫療打破醫療服務地點與距離的限制，不同場域與使用者需求的變化將快速驅動著醫療照護型態轉變。而在邁向遠距醫療的目標之際，也會讓健康照護領域出現更加蓬勃而多元的發展 |
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