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最新新聞
Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
DigiKey 在 2025 年第一季增加近 10 萬個新產品導入 (NPI) 和 100 多家新供應商
DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合
從等結果到即時掌握! 宜特全球智慧可靠度驗證中心,助AI產品搶得先機
博世憑藉其科技領導者實力
產業新訊
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
新唐科技全新18 瓦 D 類音頻放大器具有降噪功能和低功耗
意法半導體推出新款智慧型功率開關,具備小巧外型、高效率與高度可靠性
意法半導體推出全方位參考設計,專為低壓高功率馬達應用打造
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
拓展AI-RAN版圖:產學研界攜手引領行動通訊新潮流
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現
凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Android
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變
氫能技術下一步棋
碳有價化挑戰為機遇
智慧永續管理平台的發展趨勢
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
物聯網
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
Nordic Semiconductor與Skylo攜手為大規模物聯網帶來超低功耗衛星連線功能
人工智慧將會如何顛覆物聯網?
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
實現AIoT生態系轉型
汽車電子
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
探討碳化矽如何改變能源系統
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局
電動車充電革新與電源管理技術
廣積連續三年榮獲德國Embedded World展Best in Show大獎
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
氫能技術下一步棋
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
探討碳化矽如何改變能源系統
高能效馬達加速普及 引進智慧優化流程
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局
電動車充電革新與電源管理技術
A
2
B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
面板技術
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
網通技術
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
工業乙太網路與車用乙太網路關聯性應用
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
A
2
B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
Mobile
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
工控自動化
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變
氫能技術下一步棋
碳有價化挑戰為機遇
智慧永續管理平台的發展趨勢
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
半導體
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習
應材攜手全球45個非營利組織扎根STEAM教育 賦能新世代人才科技創造力
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新
探討碳化矽如何改變能源系統
WOW Tech
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
量測觀點
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
解析USB4測試挑戰
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
科技專利
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
技術
專題報
【智動化專題電子報】工業通訊
【智動化專題電子報】積層製造
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
相關物件共
34
筆
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施耐德電機TeSys馬達控制與保護產品系列不斷創新 見證台灣工業自動化邁向智慧製造與永續發展
(2024.12.31)
工業自動化浪潮推動台灣經濟起飛之際,施耐德電機於2000年領先業界推出首款模組化
接觸器
TeSys D,重新定義了馬達控制系統。TeSys D整合了馬達斷路器、過載電驛、控制繼電器、開關等多種元件於一體
[自動化展]士林電機展現多品牌整合實力 支援ESG智造方案一站購足
(2024.08.25)
士林電機近年來迎合淨零減碳趨勢,不斷擴張集團內外與多元品牌聯盟,除了針對智慧城市與光電/儲能等再生能源應用推出「綠巨能」品牌之外,也在今年台北國際自動化工業大展
DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品
(2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購
使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組
(2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3,並加速產品上市的解決方案。
2024.5月(第102期)CNC數控系統 迎合產業永續應用
(2024.05.07)
迎合當前工具機產業面臨永續變革、快速變動的國際產業環境, 智慧製造將為CNC數控技術帶來更多的市場機會, 尤其是在高速發展的新興亞洲市場, 則朝向高速化、智能化、多軸複合化及聯網化發展, 帶來創新商業模式
以爆管和
接觸器
驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
(2024.04.29)
為了促進混合動力電動車(HEV)與電動車(EV)的電池管理系統配電效能,支援更高電壓、電流、效率和可靠性的需求,相對地提高了系統設計挑戰。本文探討
接觸器
中新興的技術,同時斷開保險絲驅動器的連接,藉此使得電池管理系統(BMS)更加智慧,安全且更有效率
TMTS 2024展後報導
(2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機
協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案
(2024.03.29)
士林電機專注於研發及製造電力相關產品,擁有超過60年的深厚根基與卓越技術,並透過與國際大廠的策略聯盟,完備核心競爭力,擁有競逐國際市場的堅強實力。與日系技術大廠策略聯盟,並擁有客製化及OEM/ODM的核心技術,成為全球汽機車大廠的最佳供應鏈
碳化矽電子保險絲展示板提升電動汽車電路保護效能
(2023.12.25)
電動汽車開發設計人員現在正專注於增強高壓保護電路的效能,並且提高可靠性,而電子保險絲作為電路保護解決方案不斷發展,成為優先採用的方法。
貿澤供應超過41,000款Littelfuse零件 鞏固最佳代理商地位
(2022.08.05)
貿澤電子(Mouser Electronics)是Littelfuse的解決方案全球授權代理商,該公司是致力於打造永續、互聯且更安全世界的工業技術製造公司。 貿澤供應超過41,000款來自Littelfuse和其子公司的零件,這些子公司包括IXYS、IXYS Integrated Circuits、Zilog、Hartland Controls和Carling Technologies
TI:以固態繼電器達成高可靠性隔離和更小解決方案尺寸
(2022.06.09)
自從電晶體發明問世之前,繼電器就做為開關之用。許多汽車系統的開發必須能夠從低壓訊號安全控制高壓系統,例如隔離電阻監測。雖然電機繼電器和
接觸器
的技術多年來持續改進,但對於設計人員來說,達成使用壽命可靠性和快速開關速度,以及低噪聲、衝擊振動和功耗的目標仍然相當有挑戰性
2022.5月(第80期)CNC數控複合+多軸 預擬洞見先機
(2022.05.05)
面對目前供應鏈瓶頸,客戶要求加快交貨時間和人力挑戰, 以及電動車、能源、航太等新興產業的複雜工件需求, 都促使工具機必須兼顧精確、高效和彈性, 並為此推出多軸、複合加工機種, 期盼藉一次裝夾工件,就能完成過去耗時的多工序加工
施耐德電機新一代馬達啟動器 創造永續安全的客戶體驗
(2022.05.04)
施耐德電機推動新一代TeSys Giga系列馬達啟動器。施耐德電機利用數位創新技術重新設計TeSys Giga系列馬達啟動器,奠基於高度可靠性和穩定的電力負荷,不僅縮小馬達體積,更大幅提升機器的穩健性,為配電盤製造商、工程師、系統整合商、設備管理者和代工製造商等提供更簡單、永續、安全可靠的客戶體驗
為大功率三相 AC 馬達選擇和應用機電
接觸器
(2022.04.25)
本文以 IE3 電動馬達實作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列電源
接觸器
,來說明設計選擇。
貿澤電子與Hartland Controls簽訂全球代理協議
(2022.01.17)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈與Hartland Controls簽訂全球代理協議。Hartland Controls為Littelfuse旗下子公司,同時也是HVAC和其他工業應用元件供應商
施耐德電機全新TeSys Deca Series馬達啟動器更安全、更穩定
(2021.10.07)
因應現今冷暖空調、家用電器、電梯與惡劣環境產業中的機械製造商與配電盤製造商的需求,法商施耐德電機(Schneider Electric)今(7)日推出全新一代TeSys Deca Series馬達啟動器
東元與施耐德簽約 將代理配電與自動化控制產品
(2021.04.27)
即使內外正值多事之秋,東元電機投入推動台灣產業數位轉型的腳步仍不稍緩,於今(27)日宣佈與法商施耐德電機將建立銷售夥伴關係,將由東元在台灣代理銷售施耐德全球暢銷的樓宇配電與自動化控制Easy系列產品
專為關鍵電力應用設計:600V大型模組化不斷電系統
(2019.11.25)
本文討論「原生600V」無變壓器和自耦變壓器UPS系統的技術面向,並詳細說明它們可提供的優勢。
新世代變頻器-數位化、強固性、高整合能力
(2019.11.13)
引領新世代的變頻器必須具備的三大特色是「數位化」及不可或缺的高「整合性」及「強固性」,如此得以完美符合公共工程之專門需求....
NI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案
(2019.05.22)
NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。 現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰,協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本,並加快上市時間
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