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爱立信：5G用户持续激增 FWA与SA商机看俏 (2025.07.15)
根据爱立信最新发布的《行动趋势报告》，全球5G用户数成长迅猛，预计今年底将突破29亿大关，至2030年将达63亿人次，届时全球80%以上的行动数据流量将透过5G网路传输。这波成长主要受新型终端装置如AR眼镜，以及生成式AI应用兴起所驱动，也让上行链路效能与低延迟网路成为业者强化基础建设与服务品质的核心目标 |
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工研院移动式光储系统驰援 力挺灾区前线英雄 (2025.07.14)
受到中台丹娜丝重创全台近2,500支电线杆，远超过2015年强台苏迪勒创下的近千支断杆纪录。工研院也以科技实际应援，在灾情期间紧急调度「E-CUBE」移动式光储系统；并携手新创公司氢丰驰援氢燃料电池，提供灾区民生、医疗、基地台等紧急用电 |
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MIT光子处理器可0.5奈秒完成AI运算 效率超越传统晶片 (2025.07.14)
麻省理工学院（MIT）研究团队宣布开发出一款革命性的光子处理器，利用光而非电力进行运算，能在不到0.5奈秒内完成AI任务，能源效率远超传统电子晶片。这项技术突破发表於《Nature Photonics》期刊，为电信、科学研究及高效AI计算开启了全新可能性，有??重新定义下一代计算架构 |
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Nordic收购Memfault，推出首个用於互联产品生命周期管理的「晶片到云端」完整平台 (2025.07.14)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布收购其长期合作夥伴Memfault Inc.。市场领先的云端平台供应商Memfault Inc.致力於互联产品的大规模部署，是次收购标志着 Nordic 从硬体供应商转型为完整解决方案合作夥伴的重大跃进 |
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Microchip扩充太空专用FPGA产品组合，新一代RT PolarFire装置通过认证并提供SoC工程样品 (2025.07.14)
为持续满足太空系统开发人员不断演进的需求，Microchip Technology宣布旗下抗辐射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技术达成两项新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通过MIL-STD-883 Class B与QML Class Q认证，同时RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA也已提供工程样品 |
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Nexperia新款1200 V SiC 萧特基二极体适用於高功率密集基础设施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出两款1200V、20A碳化矽（SiC）萧特基二极体PSC20120J与PSC20120L，专为高功率密集型基础设施设计，目标应用涵盖AI伺服器丛集、电信设备与太阳能逆变器等对能效要求极高的电源系统 |
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趋势科技与Dell、NVIDIA携手 共推AI工厂所需安全基础架构 (2025.07.10)
面对持续升高的风险与越来越擅长使用AI的骇客，全球企业与OEM制造商都急於保护自己分散、混合与边缘运算环境。趋势科技近日也宣布推出一套与Dell Technologies和NVIDIA合作开发，并通过审核的OEM 产品来支援安全、AI驱动，可随全球企业的需求而扩充的基础架构方案 |
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台湾工具机聚落如何转型生态系以求生？ (2025.07.10)
经历2024年生成式AI蓬勃发展，台湾除了有机会搭上NVIDIA供应链列车的半导体、资通讯零组件代工龙头大厂的表现亮眼... |
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NTN非地面网路：连结天地的未来通讯技术 (2025.07.10)
非地面网路不只是传统通讯的延伸，更代表一种全球联网思维的革新。当世界迈向全面数位化，唯有结合天地网路、打破地理限制，才能真正实现万物互联与永不中断的智慧生活 |
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工研院赴欧开启6G国际合作 布局次世代通讯生态系 (2025.07.09)
为推动台湾次世代通讯技术及产研国际合作，由工研院携手产官学研叁加欧盟最大规模的次世代通讯研发盛会「2025 EuCNC & 6G Summit」，并签署3项重要6G产研合作。同时，首度在英国剑桥大学与英国联合电信联盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同举办的台英6G研讨会上 |
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LG Innotek铜柱封装技术突破 高效热管理与超薄设计时代来临 (2025.07.09)
着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向 |
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Cadence：AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」，活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题，聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战，吸引了多名业界专业人士叁与，并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求，展开热烈讨论 |
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5G RedCap为物联网注入新动能 (2025.07.08)
5G RedCap的出现不仅填补了高阶5G与低速物联网技术间的空白，更为中速率、低功耗、高密度的IoT应用提供了标准化升级路径。 |
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Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 装置紧急通话连线测试功能 全面支援日本电信业者双卡装置 (2025.07.07)
Anritsu安立知宣布，其 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR 现已支援「双 SIM 卡」(Dual-SIM) 功能的互通性测试，并符合行动装置技术标准合规认证 (Technical Standard Conformity Certification) 所需规范 |
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贸泽即日起供货适用於资料中心和网路应用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器 (2025.07.07)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与外框。QSFP 112G SMT连接器可达到高达每连接埠400 Gbps的高速资料传输，适用於电信、网路、资料中心，以及测试与测量等应用 |
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Anritsu 安立知支援 「跨业者紧急漫游」功能验证 确保灾害期间行动装置网路不中断 (2025.07.03)
Anritsu 安立知宣布，其 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR 现已支援「跨业者紧急漫游」 (Intercarrier Roaming in Emergency) 功能的技术标准认证 (Technical Standard Certification) 测试该功能协助行动装置在日本因灾害导致通讯中断时，仍可维持紧急通讯不中断 |
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Neuralink脑机接囗技术突破 瘫痪患者用意念控制游戏 (2025.07.02)
由伊隆·马斯克（Elon Musk）创办的Neuralink公司，在脑机接囗（Brain-Computer Interface, BCI）技术领域取得了里程碑式的进展。该公司开发的N1植入物已成功应用於人体试验，使瘫痪患者能够通过「意念」控制电脑游标，进行下棋、玩游戏等操作 |
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贸泽电子即日起供货：适用於新一代马达控制应用的英飞凌PSOC Control C3微控制器 (2025.07.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的PSOC™ Control C3微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU具备强大的功耗和效能，能帮助设计人员将新一代工业解决方案推向市场 |
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是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章 (2025.07.01)
随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地，全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」，集结超过20位产官学界专家，展示近30 项创新解决方案，聚焦6G、AI与SDV等关键趋势，助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机 |
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运用新演算结合MEG图像 揭示帕金森氏症药物疗效差异的关键 (2025.06.30)
根据外媒报导，一项发表於国际期刊《运动障碍》(Movement Disorders) 的最新研究，将科技应用推向帕金森氏症治疗的前线。此研究透过脑磁图 (MEG) 技术及创新的数据分析演算法 |
