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恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21)
随着车辆连网与软体定义化(Software-Defined Vehicles, SDV)趋势加速,汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0,整合先进AI、後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)与高阶资安功能,助力汽车产业应对快速演变的资安挑战
【Computex】经济部开发携手联发科技、中华电信 加速AI无痛升级 (2025.05.20)
经济部於今(20)日为COMPUTEX期间成立的科技研发主题馆开幕,并汇聚工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大法人及网通厂商,展示30项创新技术与产业成果。 其中在B5G/6G领域
[COMPUTEX] USB的新角色:从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20)
当今年轻的一代要找供电介面的时候,他们也许只会寻找USB Type-C的孔位,因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面,正经历一场显着的转变,要化身为全球电子设备的通用供电标准,甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展
德国杜塞道夫K展说明会登场 揭露橡塑胶产业最新趋势 (2025.05.14)
迎接全球规模最大的橡塑胶专业展「2025年德国杜塞道夫国际橡塑胶展(K show)」,即将在今年10月8-15日盛大登场,德国杜塞道夫商展公司在台代表开国公司近日也抢先举办说明会,邀请国内外产学专家代表与会演讲,以确实掌握全球橡塑胶市场脉动
南韩休息站导入机器人厨师 提升效率与标准化 (2025.05.14)
根据韩国媒体报导,南韩江原道文幕休息站的厨房,原本由知名主厨??制当地特色美食,但近期已被机器人厨师取代,这些机器人以其高效能,每小时能产出150份餐点,几??是人工产能的两倍
适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器 (2025.05.14)
Littelfuse公司今日宣部推出高压侧和低压侧栅极驱动器IXD2012NTR,设计用於驱动两个采用半桥配置的N沟道MOSFET或IGBT。该IXD2012NTR针对高频电源应用进行了最隹化,具有卓越的开关性能和更高的设计灵活性
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!? (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头,尽管被称为终极显示技术,但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意,不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数,甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开
Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术(Qualcomm Technologies, Inc.)宣布一项合作计画,利用蜂窝式车联网(Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X)技术,推进美国下一代道路通行费支付系统的发展
科技专家示警:人形机器人发展尚待突破 过度炒作恐与现实脱节 (2025.05.11)
根据MIT Tech Review的报导,在日前於波士顿举行的机器人博览会上,人工智慧机器人专家Daniela Rus在演讲中强调,目前关於人形机器人已大规模应用於制造业与仓储的说法与现实存在落差
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来,台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组,对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲,被课以32%对等关税,未来恐造就出囗三杀局面
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下,RISC-V能否如同当年的Linux,凭藉开源特性崛起为主流?本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升,正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片,并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋
以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目,也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场.对此,CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧(Kneron)亲赴现场,并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势,以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局
氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高,全球已进入加速能源布局阶段,台湾若能善用自身优势,串联产学研能量,积极叁与国际合作,那麽氢能技术的下一步棋,不仅是能源的革新,更是产业转型的重要契机
进入贸泽农业资源中心一探智慧农业技术 (2025.05.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出农业资源中心,提供有关农业最新创新的宝贵见解。透过感测器、无人机和AI的整合,让农民能收集及分析大量数据
碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後,再度退出巴黎气候协定,并提出对等关税等一系列政策,冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策,并衔接ESG、智慧制造
Discovery《台湾无比精采:AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力 (2025.05.06)
顺应AI技术引领高效能运算需求,为半导体产业带来创新机遇和挑战,为展现台湾在该领域的领先实力,由外交部透过Discovery频道推出的《台湾无比精采:AI科技岛》节目,即将於5月9日首播後,陆续於东南亚、印度、日本等地播出
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程 (2025.05.06)
CTIMES东西讲座特别邀请鼎新数智公司制造业事业群数位专家黄正杰现身说法,解析企业正面临的诸多挑战,以及可提供所需AI解决方案的策略布局。
意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧(AI)运算需求的指数型成长,致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升,意法半导体(STMicroelectronics,ST)新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能,协助超大规模运算业者突破上述限制


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2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
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8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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