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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
共创智慧医疗未来 成大「AISVision智医影像创研中心」揭牌启用 (2025.06.12)
AI应用在智慧医疗领域的是重要一环,国立成功大学医学院与华硕携手合作,今(12)日於成大医学院图书馆举行「AISVision 智医影像创研中心」揭牌仪式。华硕此次捐赠总价达到500万元的AISVision软体10套,协助成大建置AI视觉应用教学与研究平台,以期透过产学合作深化基础医学、临床研究与AI科技的跨域整合目标
2025年资料中心发展趋势 (2025.06.12)
在2025年,生成式AI、机器学习、人工神经网路、深度学习和自然语言处理等技术将产生巨量资料,而超大规模、云端、企业资料中心的营运商的资料管理将经历重大变化。
从乌克兰到AI制造链的战略新局 (2025.06.11)
俄乌战争进入和谈拉锯战,美国趁势推动乌克兰签署矿产协议,目标直指关键资源稀土。稀土近年成为地缘政治角力核心,但台湾社会对其所知不多。本文将带读者了解稀土的本质、其战略地位,以及台湾的应对之道
三元锂电池成电动航空与无人机主流 2025年市场规模估破6.88亿美元 (2025.06.10)
随着全球电动化趋势加速,镍钴铝(NCM)三元锂电池因高能量密度与优异性能,逐渐成为电动航空(eVTOL)与高端无人机的首选电源解决方案。在政府补助政策与OEM大厂合作推动下,市场快速扩张,研调机构预估,2025年全球NCM电池市场规模将突破6.88亿美元,年复合成长率(CAGR)超过20%
具备耦合电感之多相降压转换器的输出电流与电压涟波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合电感器是一项相当具有前景的技术,由於每个耦合相内的电流涟波得以消除,因此可为系统带来显着的优势。本文重点探讨输出电流涟波的考量因素,以及影响输出电压涟波和整体转换器性能的具体细节
中国发表新超快充电技术 提升电动车实用性 (2025.06.08)
中国电池公司宁德时代(CATL)日前发表一个新电池充电技术,在充电速度和环境适应性上取得了显着突破。这项新技术声称仅需短短五分钟的充电时间,即可为电动车提供约520公里的续航里程
晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06)
为推动智慧医疗迈向下一世代,工研院今(6)日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」,聚集来自比利时微电子研究中心(IMEC)与德国傅劳恩霍夫微电子研究所(Fraunhofer IMS)等欧洲权威科研机构专家
资策会获中国工程师学会颁发产学合作殊荣暨杰出工程师双奖 (2025.06.06)
为推动产学合作成效,中国工程师学会今(6)日举行「产学合作绩优」奖颁奖典礼,财团法人资讯工业策进会(资策会)凭藉多项产学合作成果脱颖而出,荣获114年度企业组第一名的最高荣誉
提升视觉感测器功能:3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计,无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合,产生连续的高品质3D图像,该图像具有超越独立单元的扩大视场
机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战,机械公会今年於6月3、5日,分别在东京及名古屋,连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位,共促成170馀组的媒合商谈,期??能扩大台日机械业合作范畴,在订单及技术合作上带来具体的成果
工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮,由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军,今(4)日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果,涵盖整机应用及关键模组,并锁定巡检、物流运输等高值应用市场,正积极链结台湾供应链与国际买主,展现抢进日本市场的决心与实力
AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03)
台积电在2024年第四季创下营收与获利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍,显示AI已成为其主要成长动能。此外,台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能,以满足市场对高效能运算(HPC)与AI晶片的需求
台湾罗德史瓦兹实践社会企业责任 携手新竹市立动物园共推ESG永续发展 (2025.06.02)
全球领先量测仪器制造商罗德史瓦兹台湾子公司(Rohde & Schwarz Taiwan/台湾罗德史瓦兹)宣布与新竹市政府所属新竹市立动物园展开ESG合作,响应5月22日「国际生物多样性日」,推动一系列具社会影响力的企业责任计画,展现对环境永续发展承诺与在地深耕决心
杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力,杜邦致力於支持创新并专注於三大目标:加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案,以及协助客户找出最隹化的产品设计条件
R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展 (2025.05.28)
随着智慧车辆与无线通讯技术的快速演进,联发科技(MediaTek)与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz / R&S)展开多项技术合作,透过精密的测试仪器平台加速新世代车用与通讯应用的验证流程,涵盖5G NG eCall、3Tx场景、非地面网路(NR NTN)及6G装置协作多天线(Device Collaborative MIMO, Co-MIMO)新技术概念验证
远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性,台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今(27)日举办「微软x远传数据力高峰论坛」,携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型,协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力
InnoVEX 2025得奖名单揭晓 经济部TREE新创团队囊括5奖项 (2025.05.27)
亚洲指标新创展会InnoVEX 2025近日公布国际新创竞赛(InnoVEX Pitch Contest)最新得奖名单,今年共有来自全球逾20国、150个新创团队争夺总价值14万美元的9项大奖。获奖团队除可获得2.3万美元奖金,还有价值4.2万美元的专业辅导与国际资源,助攻拓展海外市场
imec展示用於监测肠道健康的可食入感测器原型 (2025.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)展示一款高度微缩化的可食入感测器。相较於现行的胶囊内视镜,这款於Oneplanet研究中心开发的感测器原型之尺寸小了三倍,更率先提供氧化还原平衡测量


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
3 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
4 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
5 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
6 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
7 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
8 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
9 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
10 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET

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