 |
台湾工具机聚落如何转型生态系以求生？ (2025.07.10)
经历2024年生成式AI蓬勃发展，台湾除了有机会搭上NVIDIA供应链列车的半导体、资通讯零组件代工龙头大厂的表现亮眼... |
|
量子位元的应用原理与发展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出经典电脑难以模拟量子系统的行为，因为量子态是指数级增长的。他认为要模拟自然界的量子现象，需要用量子规则来建造电脑，虽然他没有提出 qubit，但这个想法是量子电脑理论的根基 |
 |
台湾PCB产业资本支出趋审慎 聚焦AI应用与东南亚布局 (2025.07.09)
在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下，根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（9）日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示，虽然面临连3年收敛的趋势，但产值与营运表现持续攀升，显示产业从高投资转向高附加价值发展，产业结构正稳健转型 |
|
IBM新一代Power11伺服器问世 以韧性与AI效能应对未来关键任务 (2025.07.09)
IBM 正式发表了新一代 IBM Power 伺服器IBM Power11，Power11 在处理器、硬体架构及虚拟化软体堆叠等方面进行了全新设计，旨在满足企业对系统可用性、性能、弹性与可扩展性的核心需求 |
|
LG Innotek铜柱封装技术突破 高效热管理与超薄设计时代来临 (2025.07.09)
着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向 |
|
村田制作所量产采用XBAR技术高频滤波器 (2025.07.09)
为5G/6G与Wi-Fi 7高效通讯铺路，村田制作所（Murata）宣布，已正式开始量产并出货市面上率先采用XBAR技术的高频滤波器。该产品整合其於2022年并购的美国Resonant公司所研发的XBAR滤波器技术与村田自身的滤波器设计专长，标志着高频滤波元件技术的一大跃进 |
|
??创科技六月营收月增6.55% 上半年营收达13.72亿元 (2025.07.09)
??创科技今日公布2025年6月份合并营收报告。数据显示，6月份合并营收达新台币2亿5仟1佰万元，较5月成长6.55%。
综观2025年上半年的表现，??创自1月至6月的累计合并营业收入已达到新台币13亿7仟2佰万元 |
|
QPU启动量子时代 运算核心引爆科技新赛局 (2025.07.09)
随着人工智慧、制药、金融模型、密码学等高强度运算应用的快速崛起，传统电脑已逐渐逼近效能极限。在此关键转折点上，量子运算被视为突破瓶颈的关键技术，而其中扮演「心脏角色」的量子处理单元正成为各国与科技企业加速布局的核心关键 |
|
Anritsu 安立知测试解决方案通过最新 DisplayPort 2.1 视讯介面标准认证 (2025.07.08)
Anritsu 安立知宣布，其针对最新 DisplayPort 2.1 标准所开发的接收端测试 (SINK Test) 解决方案，已通过国际标准组织视讯电子标准协会 (Video Electronics Standards Association，VESA) 的认证 |
|
Cadence：AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」，活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题，聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战，吸引了多名业界专业人士叁与，并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求，展开热烈讨论 |
|
巴斯夫电子材料事业处人事调整 以台北为策略营运基地 (2025.07.07)
看好台湾半导体发展领先地位，德国化工大厂巴斯夫不仅近日宣布，将调整全球电子材料事业处的高层主管人事，更於即日起以台北为其策略营运基地。藉此从供应面推动电子材料与半导体材料的创新与成长，并充分发挥台湾在全球半导体创新与制造方面的重要角色 |
|
Ansys 2025台湾用户技术大会登场 聚焦AI驱动模拟 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台湾用户技术大会」将於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜来登大饭店盛大举行。本次大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为主题，汇聚半导体、电子、电动车、能源等产业领袖与技术专家，共同探讨人工智慧（AI）如何重塑模拟应用，驱动设计革新 |
|
Nordic Semiconductor 与中磊电子股份有限公司合作开发蜂巢式物联网模组，实现可靠、节能的应用 (2025.07.07)
全球领先的嵌入式连接和整合式网路解决方案供应商中磊电子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多频段双模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物联网模组TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 叁考设计为基础，提供功能齐全的解决方案，其紧凑的封装尺寸仅为14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
|
韩国解密无负极全固态电池迈 以银奈米粒子突破技术限制 (2025.07.07)
韩国电子技术研究院（KETI）宣布，与首尔大学及中央大学的研究团队合作，成功揭开银（Ag）奈米粒子在固态电解质中自发形成的机制，并利用此机制开发出能同时提升电池性能与寿命的材料技术 |
|
贸泽即日起供货适用於资料中心和网路应用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器 (2025.07.07)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与外框。QSFP 112G SMT连接器可达到高达每连接埠400 Gbps的高速资料传输，适用於电信、网路、资料中心，以及测试与测量等应用 |
|
Case Western推出环保「电子塑胶」 适合绿色可穿戴应用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究团队近日於《Science》期刊及 EurekAlert 发表重大进展，开发出一种不含氟的环保型「电子塑胶」，专为可穿戴装置与感测器所用，兼具柔性、导电性与环境友善特性 |
|
澳洲团队成功将量子机器学习应用於半导体制造过程 (2025.07.04)
近日，澳洲联邦科学与工业研究组织（CSIRO）领导的国际团队发表创新成果，首次成功将量子机器学习（Quantum Machine Learning, QML）技术应用於半导体制造过程，重点聚焦在氮化??（GaN）高电子迁移率电晶体（HEMT）中「欧姆接触电阻（Ohmic contact resistance）」的建模与优化，成为量子算法於制造实务领域中的里程碑案例 |
|
中华精测以车用与AI晶片测试需求双引擎推升动能 (2025.07.03)
随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温，中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录，单月合并营收达4.09亿元，展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道 |
|
大阪市立大学研发简化量子纠缠鸨计算公式 助量子物理研究进入新阶段 (2025.07.03)
大阪市立大学（现为大阪公立大学）物理学研究团队於2025年1月在《Physical Review B》期刊发表一项创新性成果：针对强关联电子系统设计出一套全新的简化量子纠缠鸨（entanglement entropy）计算公式，有效提升复杂量子系统的模拟效率与理解深度 |
|
Microchip 携手日本 Chemi-Con 与 NetVision 推出首个针对日本车用市场的 ASA-ML 摄影机开发生态系 (2025.07.03)
全球汽车产业正处於转型期，逐步以开放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）标准，取代专属的摄影机连接技术。ASA-ML 标准由全球逾 150 家成员公司共同推动 |
