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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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晶創計畫引領智慧醫療 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06)
為推動智慧醫療邁向下一世代，工研院今（6）日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚集來自比利時微電子研究中心（IMEC）與德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等歐洲權威科研機構專家 |
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資策會獲中國工程師學會頒發產學合作殊榮暨傑出工程師雙獎 (2025.06.06)
為推動產學合作成效，中國工程師學會今（6）日舉行「產學合作績優」獎頒獎典禮，財團法人資訊工業策進會（資策會）憑藉多項產學合作成果脫穎而出，榮獲114年度企業組第一名的最高榮譽 |
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臺芬蘭持續深化經貿及科技領域合作 (2025.06.06)
芬蘭是臺灣在北歐第3大貿易夥伴，2024年雙邊貿易總額為5.14億美元。迄至2025年3月，芬蘭來臺投資約592萬美元，我商在芬蘭投資金額則為1,586萬美元。雙方就未來的經貿及科技領域展開布局 |
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當半導體遇上AI-如何看待科技業的AI革命？ (2025.06.06)
OpenAI 執行長Sam Altman在2025年多次提出，AI將快速改變世界。他預測：「2025年，我們可能會看到第一批 AI 智能體『加入勞動力』，並切實改變企業的產出」。更遠的未來，他強調「超智慧工具」能大幅加速科學發現和創新，帶來超越人類現有能力的突破 |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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台達「智慧能源競爭力論壇」揭幕 聚焦企業能源管理 (2025.06.05)
聚焦企業在能源轉型路上的痛點與挑戰，由台達舉辦的2025年《智慧能源競爭力論壇》系列活動自6月開跑。其中由今（5）日台北場即攜手台灣綜合研究院、儲能消防安全工程廠商川圓科技，提出儲能、綠電及微電網等解方 |
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資策會接引5大AI應用落地 強化產業安全與效率 (2025.06.05)
當人工智慧（AI）正迅速改變全球產業與社會樣貌，根據資策會MIC最新調查，2024年在台灣5大行業中已有19%具有採用生成式AI的意願或實際行動。其中金融保險業高達25%、製造業22%居次，從生產模式、生活型態到城市治理，各行業皆面臨前所未有的轉型需求 |
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臺日攜手擘劃智慧照護新藍圖 啟動在宅醫療兆元商機 (2025.06.05)
為因應全球高齡化與醫療資源重分配的挑戰，臺灣正積極轉型醫療體系，並在「健康臺灣」政策下，大力推動在宅醫療結合智慧科技。此舉旨在建構具備可擴展與規模化的新型態照護模式 |
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英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用 (2025.06.05)
在開發自動駕駛應用時，系統和感測器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出XENSIV TLE4960x磁感測器系列 |
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Arm：以AI為核心的功能正逐步成為新世代車型標配 (2025.06.05)
隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代，汽車不再只是代步工具，更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求，車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰 |
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中華精測因應AI、高速晶片測試需求帶動營運成長 (2025.06.05)
中華精測科技近日公布2025年5月營收報告，單月合併營收達新台幣4.05億元，較上月微幅成長0.7%，年增幅則高達79.2%，表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元，年增74.5%，顯示公司業績持續穩健成長 |
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機械公會「台日機械經貿商談會」起跑 於東京、名古屋媒合170組商談 (2025.06.04)
面對目前全球供應鏈重組與產業升級的挑戰，機械公會今年於6月3、5日，分別在東京及名古屋，連續辦理2場「台日機械經貿商談會」。參加的日商有27家57餘位、台灣企業有19家30餘位，共促成170餘組的媒合商談，期望能擴大台日機械業合作範疇，在訂單及技術合作上帶來具體的成果 |
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工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮，由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍，今（4）日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果，涵蓋整機應用及關鍵模組，並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場，正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主，展現搶進日本市場的決心與實力 |
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遠東新搶先部署碳費政策 綠色營收突破483億元 (2025.06.04)
台灣碳費制度預計於2026年正式上路，企業將依照碳排放量繳納相關費用。遠東新世紀（遠東新）積極佈局低碳轉型，2024年減碳幅度已達34%，並有信心在2030年完成50%減碳目標，展現企業的綠色轉型決心 |
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學研合作強化AI無人機產業研發與培育人才 (2025.06.04)
為了加速無人機科技研發與產業鏈布局，國家中山科學研究院與中正大學簽署合作備忘錄，雙方共同推動科研合作、教育交流與培育人才，促進學術與產業資源整合，提升台灣無人機產業的整體競爭力 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
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美國加強EDA出口限制 中國華大九天祭出免費試用工具應對 (2025.06.04)
為了應對美國近期切斷中國半導體公司獲取先進晶片設計工具的限制，總部位於上海的中國華大九天 (UniVista Industrial Software Group) 宣布，將向國內用戶提供EDA工具免費試用和評估服務 |
