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學研合作強化AI無人機產業研發與培育人才 (2025.06.04)
為了加速無人機科技研發與產業鏈布局，國家中山科學研究院與中正大學簽署合作備忘錄，雙方共同推動科研合作、教育交流與培育人才，促進學術與產業資源整合，提升台灣無人機產業的整體競爭力 |
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駕駛員監控系統崛起 推動智慧車艙革新 (2025.06.04)
年來，全球交通事故頻傳，新聞中屢見因駕駛人分心或疲勞駕駛而引發的悲劇。無論是在高速公路上的追撞意外，還是在市區內的行人撞擊事故，背後常見的肇因之一便是駕駛人注意力不集中 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準 |
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AI浪潮驅動成長 台積電加速全球布局 (2025.06.03)
台積電在2024年第四季創下營收與獲利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發性成長。預計2025年AI相關營收將再翻倍，顯示AI已成為其主要成長動能。此外，台積電正積極擴充CoWoS先進封裝產能，以滿足市場對高效能運算（HPC）與AI晶片的需求 |
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IPAC'25國際粒子加速器會議首度在臺灣登場 (2025.06.02)
第16屆國際粒子加速器會議（International Particle Accelerator Conference, IPAC'25）於6月1至6日在臺北國際會議中心（TICC）盛大舉行，吸引來自全球37個國家、近千位學者專家與70多家國內外廠商齊聚一堂，共同探討粒子加速器領域的最新研究成果與應用技術 |
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工研院英國辦公室開幕 攜手英國Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面對全球產經局勢變化與供應鏈重組等挑戰，工研院持續擴大海外據點，近日在英國倫敦揭幕工研院英國辦公室，成為其繼美國、日本、歐洲與東南亞之後設立的第五個海外據點，象徵台英創新戰略樞紐正式啟動、全球布局再下一城 |
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美國ABS與韓國釜山大學結盟 發展液態氫運輸船技術 (2025.05.29)
美國船級社（ABS）日前宣布．與韓國釜山大學氫船技術中心簽署諒解備忘錄，雙方將攜手合作液態氫運輸船及相關低溫船舶系統的技術開發，以突破氫燃料在海運應用的技術瓶頸，加速全球氫供應鏈的規模化發展 |
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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台灣電子消費能力不容小覷 亞馬遜全球開店助品牌拓展海外商機 (2025.05.29)
在創新科技持續推動全球產業升級的浪潮下，消費性電子市場正呈現結構性成長趨勢。根據市場研究機構 Statista 預測，全球消費性電子市場的線上銷售收入將於 2024 至 2029 年間穩定成長，預計2029 年達到 7,341 億美元歷史新高 |
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瑞典企業聯盟將合作加速打造AI工廠計畫 (2025.05.29)
愛立信與NVIDIA及瑞典重量級企業合作，在瑞典AI工廠計畫中扮演核心角色。該計畫預計運用NVIDIA的運算能力，打造瑞典首座AI基礎設施，加速該國的數位化進程。其中，愛立信將以資料科學專業，開發並部署最先進的AI模型，提升網路效能與效率、強化用戶體驗，並將透過AI創造新的商業模式與應用場景，服務全球數十億用戶 |
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R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路（NR NTN）及6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技術概念驗證 |
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解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險 (2025.05.28)
NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年台北國際電腦展演講中，宣告 NVIDIA 台灣辦公室「NVIDIA Constellation」將落腳於北投士林科技園區（北士科）T17、T18 地上權開發案，強調台灣不僅是半導體製造重鎮，更是 AI 工業革命的前沿基地 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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優必達、馬偕與NVIDIA聯手 推動AI醫療機器人創新應用 (2025.05.28)
全球雲端串流與人工智慧技術品牌優必達（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 賦能醫療場域：從馬偕案例看多型態機器人協作」講座中，聯合馬偕紀念醫院，正式發表AI 多型態醫療機器人應用成果，展現智慧醫療的新樣貌 |
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遠傳攜手微軟推動AI轉型 打造企業數據力應對全球經貿挑戰 (2025.05.27)
面對全球經貿局勢劇變與供應鏈不確定性，台灣企業正面臨前所未有的挑戰。遠傳電信今（27）日舉辦「微軟x遠傳數據力高峰論壇」，攜手台灣微軟共同推動AI與大數據應用轉型，協助企業在不穩定的市場中提升決策效率與競爭力 |
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InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽（InnoVEX Pitch Contest）最新得獎名單，今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金，還有價值4.2萬美元的專業輔導與國際資源，助攻拓展海外市場 |
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[Computex] 慧榮科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具備超低功耗；另一款為 SM2324 USB4可攜式SSD控制晶片，為真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery, PD)的單晶片解決方案 |
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SEMI出席半導體供應鏈論壇 強調信任、研發創新與人才連結3要素 (2025.05.23)
面對地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會今（23）也受邀參與「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，聚焦半導體產業中的技術創新、因應供應鏈管理，與技術互補合作的機會等議題 |
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以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際，臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸 |
