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TrendForce：2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元
力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程 專攻電源管理應用 (2018.08.07)
力旺電子宣佈其第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局，專攻電源管理IC，因應日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求
思源與南韓晶圓廠共同發表一系列製程設計套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）於日前宣佈，將與南韓晶圓廠Dongbu HiTek共同開發一系列製程設計套件(PDKs)。此外，兩家公司也共同發表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圓製程專屬的思源科技Laker PDK，未來一年內將會陸續發表更多PDKs


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