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第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告─車輛行車安全與防護系統設計 (2015.10.29)
本作品是以盛群半導體所推出的HT32F1765微控制器作為開發，結合都普勒微波雷達、超音波感測器、伺服馬達與OBD-II的資訊整合平台。 |
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[IoE Day]高通：用高性價比方案 快速打開無人機市場 (2015.10.29)
隨著無線連網技術的競爭愈趨激烈，高通在過去幾年陸續併購了幾家指標型的無線晶片大廠，如創銳訊與CSR，都是全球無線通訊晶片市場所耳熟能詳的重要案例。在會場攤位中，也可以看到許多的藍牙與音訊相關的解決方案，想當然爾，這些都是得益於CSR的技術結晶 |
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Intersil：2016年無人飛行器需求爆發 (2015.10.28)
英特矽爾（Intersil）作為一家老字號類比IC供應商，針對物聯網時代（Internet of Things）推出時差測距（Time-of-Flight，或稱飛時測距）傳感器ISL29501。英特矽爾看好2016年會是無人飛行器的需求爆發元年；因此，這款可被應用來防撞的感測器，主要鎖定無人飛行器應用市場 |
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感測技術實現智慧生活 (2015.10.28)
感測器是物聯網最基層的架構，透過感測器的完整擷取，智慧生活才得以實現。 |
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嵌入式與IoT市場倍增 新思全面IP方案問世 (2015.10.27)
根據IDC針對2014~2019年全球嵌入式及智能系統研究及預測報告資料顯示，未來5年，全球嵌入式系統(embedded)及物聯網市場將以倍數成長；預計在2019年時，嵌入式及智慧型聯網產品的年出貨量將達到115億個 |
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Actility：進軍亞洲 勢在必行！ (2015.10.27)
【本刊特約撰述柳林緯／法國巴黎採訪報導】物聯網（IoT）的熱潮興起，但隨之而起的服務卻仍顯不足。對此，在今年初成立的「低功率無線電聯盟」（LoRa alliance）遂以推廣IoT營運服務為目標，結合電信系統業者、軟體開發商、硬體製造商等多方的力量，以期將物聯網的服務普及到各個層面 |
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台灣軟電技術持續精進 有助引領產業新變革 (2015.10.26)
在經濟部技術處支持下，工研院發揮創新技術實力，在2015年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2015）的軟電專區展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在OLED應用」、「雷射誘發積層式3D線路技術」等先進技術 |
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溼蝕刻製程降低TSV成本 更易實現3D IC (2015.10.22)
TSV（矽穿孔）技術在3D IC中，可謂扮演相當吃重的角色，由於摩爾定律的關係，半導體製程的不斷突破，晶片業者不斷提升電晶體密度，同時又面臨晶片尺寸極為有限的情況下，水平面積畢竟還是有其極限，所以半導體業者們才從垂直方向下手，以整合更多的電晶體，進一步提升晶片整體效能 |
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助業界提升競爭力 UL成立台灣PCB測試實驗室 (2015.10.21)
UL於台北的印刷電路板性能測試服務實驗室今日正式開幕，配合廣受業界肯定的UL746 及 UL796的安全認證，為當地印刷電路板上下游提供更完整的產品規範測試及檢測服務。
隨著人類生活的全面電子化 |
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電池電壓檢測 有效管理移動電池 (2015.10.19)
一種新的高度精密技術用於電池電量計，
可幫助手機和其他可攜式設備用戶避免系統意外關閉的不便和無奈。 |
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[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
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利用DLP Pico技術開發頭戴式顯示應用 (2015.10.15)
根據用途，HMD可以大致分為兩類，即虛擬實境 （VR）和擴增虛擬實境（AR）。虛擬實境為用戶創造了一種身臨其境的環境，相較於人眼，通過虛擬實境所看到的視野會更加寬廣 |
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實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV（車聯網）應用程式有很多獨特的要求。通常，不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如，輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備，還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統 |
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Gartner預測2016十大趨勢 3D列印與網格應用上榜 (2015.10.13)
國際研究暨顧問機構Gartner近日提出十種將在2016年影響多數企業組織的策略性科技趨勢的研究結果。
根據Gartner定義，策略科技趨勢指可能對企業組織帶來重大影響的技術趨勢 |
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IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來，EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場，
理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高，
背後的原因在於IP授權業者的興起，
再加上先進製程的緣故所導致 |
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IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
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與解決方案供應商合作 盛群在穩定中求進步 (2015.10.08)
儘管國內的MCU（微控制器）業者與國際一線大廠相較，在技術實力與市場規模雖然仍有差距，但每年固定都有新產品推出，也能看見國內業者對於MCU市場，仍有高度的企圖心與對應的市場策略，而盛群半導體即是其中之一 |
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應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響 |
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中國LED產業趨成熟 併購潮封裝業拉開序幕 (2015.10.01)
今年全球經濟萎靡，中國作為全球LED行業的主要生產基地，受出口下滑影響較大。根據LEDinside最新中國LED封裝報告顯示，2015年中國LED封裝市場規模為614億人民幣，年成長16%，整體成長放緩 |
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Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence（益華電腦）在大舉投資EDA工具之餘，近年來也將目光放在半導體IP授權市場上，並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點，從近期在先進製程上，雙方偕台積電都有公開消息發布，便能略知一二 |
