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意法半導體ST-ONEMP數位控制器 簡化高效能雙埠USB-PD轉接器設計 (2023.02.10) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數位控制器新增一個支援雙埠的ST-ONEMP晶片。
ST-ONEMP數位控制器採用市面第一個ST-ONE架構,在一個封裝內整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互補有源鉗位返馳式控制器和USB-PD 3.1介面 |
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感測器整合AI有助於在Edge中決策 (2023.02.10) Edge AI 世界中的感測器所面臨的新挑戰,是將智慧處理單元整合至一塊極小矽晶片中的能力,並在不同特性之間取得平衡。 |
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ST:新能源汽車主要挑戰在於續航里程及充電時間 (2023.02.04) 意法半導體擁有30多年的經驗,是一家全球性的、多元化的車用市場領導者,且擁有非常強大又廣泛的產品組合。為進一步履行對本地市場的承諾,在2019年建立了新能源汽車技術創新中心(NEV),以讓技術更有效的運用在當地市場,並提供更佳的客戶服務 |
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ST:新能源汽車主要挑戰在於續航里程及充電時間 (2023.02.04) 意法半導體擁有30多年的經驗,是一家全球性的、多元化的車用市場領導者,且擁有非常強大又廣泛的產品組合。為進一步履行對本地市場的承諾,在2019年建立了新能源汽車技術創新中心(NEV),以讓技術更有效的運用在當地市場,並提供更佳的客戶服務 |
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ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商,自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商(IDM),ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司 |
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意法半導體2022年營收大漲26.4% 汽車與工業市場為成長要角 (2023.02.02) 意法半導體(STMicroelectronics)公布其2022年12月31日的第四季財報。意法半導體第四季淨營收達44.2億美元,毛利率為47.5%,營業利潤率29.1%,淨收益12.5億美元,稀釋後每股盈餘則為1.32美元 |
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ST:軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01) 在新冠疫情爆發之前,戴姆勒(Daimler,德國汽車製造商)的執行長接受了採訪,其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答,他正在努力將賓士(Mercedes-Benz)轉型為軟體定義汽車 |
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ST:軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01) 在新冠疫情爆發之前,戴姆勒(Daimler,德國汽車製造商)的執行長接受了採訪,其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答,他正在努力將賓士(Mercedes-Benz)轉型為軟體定義汽車 |
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ST:軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01) 在新冠疫情爆發之前,戴姆勒的執行長接受了採訪,其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答,他正在努力將賓士轉型為軟體定義汽車。這是一個既具啟發性,又充滿智慧的回答 |
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意法半導體新款STM32C0系列微控制器讓8位元應用享32位元性能 (2023.01.18) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出迄今成本效益最高的STM32C0系列產品,為開發者降低STM32 微控制器(MCU)產品家族的入門門檻。全球已有數十億個智慧工業、醫療和消費性產品採用STM32 MCU |
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ST:電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18) 意法半導體(ST)是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司,尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出,去年車用和離散元件產品部(ADG)佔了ST總營收的30%以上 |
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ST:電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18) 意法半導體(ST)是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司,尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出,去年車用和離散元件產品部(ADG)佔了ST總營收的30%以上 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18) 汽車是ST非常重視的市場之一,2022年車用和離散元件產品部(ADG)佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品,非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度 |
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意法半導體推出數位電源二合一控制器 強化超載管理功能 (2023.01.12) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STNRG011A數位電源二合一控制器適用於90W至300W電源,其強化了超載管理功能,確保在過流保護功能啟動時輸出電壓調整準確。
STNRG011A整合了功率因數校正(Power-Factor Correction |
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前進垂直應用市場 微控制器低功耗方向確立 (2023.01.11) 微控制器的市場腳步,往往牽動著敏感的科技產業發展脈絡。隨著需求提升,客戶開始考慮採用高階製程的微控制器產品。而對於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持續攀升 |
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TouchGFX Stock簡化STM32 MCU使用者介面之開發過程 (2023.01.11) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出TouchGFX套裝軟體最新版本,簡化了STM32微控制器上之應用的使用者介面(User Interfaces,UI)開發過程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能,於https://fonts.google.com/icons提供大量且免費的圖案、圖片,及圖示,使用者亦能輕鬆管理圖形資產,確保產品原型與最終產品之使用者介面統一且美觀 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體 簡化永續產品設計 (2023.01.09) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP(Intellectual Property,智慧財產權),能夠簡化USB Power Delivery的產品設計 |
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ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準,而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證 |
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車用MEMS 感測器越來越智慧 徹底翻轉車輛監控功能 (2023.01.07) 全新ST汽車動作感測器ASM330LHHX所提供。此感測器可偵測在嵌入式機器學習核心(MLC)中執行的特定事件,其歸功於可發出警報或觸發其他裝置的AI演算法。 |