CTIMES - St

意法半導體觸控螢幕控制器支援新一代AMOLED顯示器 (2022.08.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的FingerTip FTG2-SLP觸控螢幕控制器支援最新主動式矩陣有機發光二極體（AMOLED）顯示器的進階功能，可讓智慧型手機更省電，並且延長續航時間

ST擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體裝置支援範圍 (2022.08.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體的裝置支援範圍，新增包含意法半導體嵌入式智慧感測器處理單元（ISPU）的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其獨步市場的機器學習功能，讓AI人工智慧模型可直接在裝置上學習，並在智慧感測器上偵測異常事件

ST推出新一代Bluetooth系統晶片新增位置追蹤和即時定位功能 (2022.08.10)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出第三代Bluetooth系統晶片（SoC），新增了用於位置追蹤和即時定位的藍牙方向找尋技術。從透過得知藍牙低功耗（BLE）訊號的方向，藍牙5.3認證系統晶片BlueNRG-LPS能精確估算出物體運動的方向和位置，精準度在公分等級

ST：亞洲是發展手機行動支付的重要市場 (2022.08.09)
在亞洲的某些地區，以卡片為基礎，進行交通應用的非接觸式支付已經非常成熟，例如香港的八達通和新加坡的EZ-Link就是這樣的應用案例。意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome Juvin認為，這絕對是一個發展行動支付的重要機會

福斯旗下CARIAD與意法半導體合作開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來

CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。 CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來

ST新款40V STripFET F8 MOSFET電晶體具備節能降噪特性 (2022.08.02)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新40V MOSFET電晶體STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低導通電阻和開關損耗，同時優化體寄生二極體之特性，降低功率轉換、馬達控制和配電電路的耗能和雜訊

意法半導體2022年第二季營收上揚達38.4億美元 (2022.08.01)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布其依照美國通用會計原則（U.S. GAAP）編制之截至2022年7月2日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收達38.4億美元，毛利率為47.4%，而營業利潤率26.2%，淨收益8.67億美元，稀釋後每股盈餘則為92美分

ST新晶片提升消費電子產品效能可助全球節省100兆瓦時電能 (2022.07.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出創新技術，強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能，且完全符合USB-PD 3.1標準，包含筆記型電腦和智慧型手機充電器

ST推出內建ISPU新型慣性感測器大幅提升系統效率及表現 (2022.07.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了內建智慧感測器處理單元（ISPU）的新型慣性感測器，以推動onlife時代的來臨：與經過訓練的裝置互動，讓其智慧技術從網路邊緣進入深度邊緣

意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能

ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT）

法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行

NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用 (2022.07.15)
意法半導體(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自動化機器學習工具，提供兩個額外的機器學習演算法系列、簡化的資料記錄及翻新的使用者介面。

STM32Cube全產品擴大部署Microsoft Azure RTOS支援範圍 (2022.07.15)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在STM32Cube開發環境中擴大對Microsoft Azure RTOS的支援範圍，其涵蓋更多STM32產品家族中高性能、主流、超低功耗和無線微控制器（MCU）。使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性，以及STM32系列優化微控制器的靈活性，在擁有700餘款微控制器的STM32 Arm Cortex-M產品組合中優化微控制器的性能

ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠

Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布成立Software Republique至今已滿一年，這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果