CTIMES - 邊緣運算

聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片，為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市

IAR運用晶心科技CoDense技術發揮精簡程式碼更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器ISA(指令集架構)的一項專利延伸架構，可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能

Sophos：網路犯罪商業化新型勒索軟體攻擊牟取暴利 (2022.11.18)
Sophos發布最新《Sophos 2023 年威脅報告》。該報告詳細介紹網路威脅形勢如何達到新的商業化程度並有利於潛在攻擊者，以及隨網路犯罪即服務的擴展，網路犯罪幾乎不再有門檻

SAP Build解決方案加速企業流程融入商業洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大會上，SAP 推出全新產品 SAP Build，旨在協助企業升級業務流程管理，加速轉型進程。SAP Build 作為一款低程式碼開發解決方案，奠基於 SAP 商業技術雲端平台（SAP Business Technology Platform）

英特爾獲2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎 (2022.11.17)
英特爾榮獲「2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎項（IPO Awards）」，以「Intel DevCup」競賽、「Intel-Mobileye智慧交通」兩大專案獲得經濟部肯定，英特爾台灣分公司總經理劉景慈自經濟部長王美花手中獲頒創新應用夥伴獎

藍牙技術聯盟鎖定6GHz頻段推出中頻段頻譜擴展專案 (2022.11.17)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）宣布推出全新技術規格開發專案，以定義低功耗藍牙在涵蓋 6 GHz 頻段在內的未授權中頻段頻譜中的運作。藍牙是全球最廣泛部署的無線技術標準，每年相關裝置出貨量已超過 50 億

CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近期擔任顧問職務，以確保領導層順利過渡

TWCERT 2022台灣資安通報應變年會聚焦資安韌性 (2022.11.16)
TWCERT 2022台灣資安通報應變年會，今年以「資安韌性營運永續」為題，邀集數位發展部、法務部調查局、卡內基美隆大學軟體工程學院電腦緊急應變團隊、微軟威脅情資中心（MSTIC）、美國國土安全部網路安全暨基礎設施安全局（CISA）

Pure Storage協助金融服務業有效利用資料提升客戶體驗 (2022.11.16)
Pure Storage表示，隨著全球資產管理與金融技術公司紛紛實施現代化與數位優先的策略，造就Pure Storage在金融服務業的強勁發展動能。金融服務業擁有大量關鍵客戶資料

聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用

Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。在過去十年來

AI驅動數位創新與韌性永續發展驗證機制逐漸成形 (2022.11.10)
根據IDC調查全球AI整體市場營收(涵蓋軟體、硬體、服務)從 2021到2022年，年成長率近20%，預估2025年突破7,000億美元，其中，以AI軟體占比最大，每年占87%以上，預估2022 年達到3,561 億美元

TI全新軟體開發套組透過Matter技術整合分散物聯網生態系統 (2022.11.10)
為了向全世界提供更具智慧化的連線，德州儀器（TI)為 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 無線微控制器（MCU）推出基於 TI 與連接標準聯盟的合作成果，以及創新的 2.4GHz 連線領域為基礎的新版 Matter 技術軟體開發套組，能簡化在物聯網（IoT）應用中採用 Matter 協定的流程

英特爾推Max系列產品為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio）

Pure Storage將即服務拓展至Portworx全產品 (2022.11.09)
Pure Storage發表採用Portworx Enterprise的最新全託管服務，為所有容器化應用程式開發人員提供一個Kubernetes-ready資料層。有了Portworx Enterprise 3.0作為這項最新全託管服務的底層平台，DevOps團隊就能在營運環境執行Kubernetes任務應用，並享有彈性的可擴充性與無可匹敵的資料可用性

聯發科發佈天璣9200旗艦晶片率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級

新思聯合安矽思與是德針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程

Arm持續攜手全新夥伴加速物聯網軟體開發作業 (2022.11.08)
Arm 宣布與 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 攜手合作，以協助開發人員加速工作流程。Arm 在一年前發表了 Arm 虛擬硬體；該產品是一項基於雲端架構的方案，可提供 Arm 子系統與第三方開發板的虛擬模型，以便讓開發人員、OEM 與服務供應商，在比以往更早的階段，就可展開軟體開發作業

AMD先進遊戲顯示卡採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計（chiplet）的遊戲顯示卡，提供效能與能源效率，讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲

德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊，為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步