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Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用於48V型?電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，這兩款產品預計將於2025年4月開始量產。
電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時，確保系統安全運行 |
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現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術 (2025.02.26)
現代汽車與三星電子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 專網技術的試驗項目，並將於MWC25巴塞隆納展出。此技術針對智慧製造需求，簡化裝置配置、降低功耗及頻寬使用，提高效率與穩定性 |
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休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術，有望徹底改變醫療影像，為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。
多年來，醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折，但微小的斷裂或軟組織損傷（如癌症）往往無法被偵測到 |
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3D DRAM新突破！國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作，成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，此技術突破傳統2D記憶體限制，採用3D堆疊技術，大幅提升記憶體密度與效能，且具備低功耗、高耐用度優勢，有助於提升AI晶片效能 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics）新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器，能處理多種汽車應用，包括功能安全領域。此驅動器除了內建先進的診斷功能，還具備專用腳位，即時顯示輸出狀態，減少外部電路需求，並降低物料清單成本 |
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ATLAS團隊透過大型強子對撞機 首次觀察到弱玻色子三胞胎的現象 (2025.02.25)
大型強子對撞機（LHC）是世界上最大、最強大的粒子加速器，位於瑞士的歐洲核子研究組織（CERN）。LHC 的主要目的是通過高能粒子碰撞來探索粒子物理學的基本問題。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探測器實驗之一，旨在尋找粒子物理標準模型以外的新物理證據 |
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開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長，成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構，RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢，吸引了眾多企業和研究機構的參與，從嵌入式系統到高性能計算，應用場景不斷擴展 |
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記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。
該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化 |
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Microchip推出MPLAB XC 整合式編譯器使用授權，簡化軟體管理 (2025.02.25)
為了提供一種高效的方式來管理多個使用授權，Microchip Technology Inc.今日推出適用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 整合式編譯器使用授權。該解決方案整合了必要的使用授權，以減少開銷，並提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟體存取模型所帶來的財務壓力和管理負擔 |
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三菱電機發表全球首創「操作日誌驅動開發技術」 (2025.02.25)
三菱電機株式會社今日宣布，已成功開發全球首創的「操作日誌驅動開發技術」，旨在促進並加速數位轉型（DX）系統的開發。這項新技術透過可視化和共享從操作員經驗與儲存在系統操作日誌中的知識，來強化系統的運營管理與維護 |
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台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁！為加速矽光子技術的發展，國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）透過荷蘭在台辦事處（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牽線，與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學（NTUST）正式簽署合作備忘錄（MoU），建立夥伴關係，共同推動光積體電路（PIC）產業的成長 |
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臺灣民眾對XR裝置期待高 Apple Vision Pro低價版更具吸引力 (2025.02.25)
資策會產業情報研究所（MIC）最新發布的「XR品牌與Vision Pro意向調查」顯示，2024年臺灣有高達82%的網友期待國際品牌推出XR頭戴裝置，其中18-25歲的年輕族群期待度更高達92% |
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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
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科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能，助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰 |
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微軟深耕量子位元有成 發表可擴展的量子電腦技術 (2025.02.24)
微軟近日宣布，其在拓撲量子位元（qubit）的研究上取得重大進展，發表了全球首款由拓撲量子位元驅動的量子處理器「Majorana 1」，這項為期 20 年的研究有望實現更穩定且易於擴展的量子電腦 |
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聯發科技、Eutelsat與Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN實網連線 (2025.02.24)
聯發科技、Eutelsat 與 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 實網連線。此次成功連線使用軌道上商業運轉 630 顆低軌衛星的一部分，首次證明 5G-Advanced NR-NTN通訊技術部署在商用低軌衛星的可行性，創造出全球衛星業者升級至 5G-Advanced NTN 技術的商業機會，加速衛星與地面網路融合的技術趨勢，並為未來6G NTN 通訊技術的研發奠定關鍵的基石 |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人（Humanoid Robot）技術正迅速發展，全球各國企業和研究機構積極投入，推動此領域的創新與應用。
根據研究指出，中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列，預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫 |
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軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生！ (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科學家於《科學進展》發表突破性研究，開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚（E-Skin），其技術核心聚焦於材料科學、感測技術與人工智慧的創新整合 |
