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SEMI:2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08) 根據國際半導體產業協會(SEMI)最新發布的「全球晶圓廠預測報告」,預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目,其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠,大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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CES 2025:日本新創推出「貓舌頭」機器人 幫你吹涼熱飲 (2025.01.07) CES 2025正在美國火熱進行中,而來自日本東京的機器人新創公司 Yukai Engineering,發表了一款名為 Nekojita FuFu 的便攜式迷你機器人,可以透過「吹氣」幫使用者快速冷卻熱食和飲品 |
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中國押注RISC-V處理器 力抗美國晶片制裁 (2025.01.06) 中國頂尖政府研究機構中國科學院 (CAS) 宣示,將在今年生產基於開源晶片設計架構 RISC-V 的處理器,以推進北京在美國不斷升級的限制措施下實現半導體自主的目標。
中科院表示,將於 2025 年交付其「香山」開源中央處理器 |
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AI需求大爆發 2025全球晶片市場規模將突破6900億美元 (2025.01.05) 根據一項產業組織預測,受人工智慧(AI)驅動的智慧型手機和資料中心對半導體的強勁需求推動,全球晶片市場規模預計將在2025年成長11.2%,達到6971.8億美元。
對此,世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示,這一預測較6月份預估的6873.8億美元有所上調 |
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三星加碼投資Rainbow Robotics 加速開發人形機器人 (2025.01.02) 三星電子日前宣布,將其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%,以加速開發人形機器人等機器人。三星最初以868億韓元(5900萬美元)收購了這家韓國同行的14.7%股份。
三星表示,Rainbow的機器人技術與三星的人工智慧和軟體相結合,將「加速智慧型先進人形機器人的開發」 |
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中國科大研發非侵入式心臟監測系統 準確度媲美醫療級設備 (2025.01.01) 中國科學技術大學(安徽合肥)的研究團隊,開發了一種基於無線射頻(RF)的非侵入式系統,可以長時間準確測量心率變異性(HRV),為心血管監測帶來重大進展。
這套 RF-HRV 系統通過分析 RF 信號,解決了遠場條件下呼吸運動造成的干擾問題 |
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突破傳統編程限制 AI讓工業機器人「自學成才」 (2024.12.30) 根據CNN的報導,一家名為Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技術,讓工業機器人也能擁有如同人類般的「手眼協調」能力, 適應多變的環境,完成更精細的任務。
以往,機器人給人的印象總是動作僵硬、笨拙,但現在Micropsi的產品MIRAI,透過AI和攝影機訓練機器人執行傳統預先編程動作無法完成的任務 |
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美環保署疑為半導體業開綠燈 PFAS審查遭批放水 (2024.12.29) 美國環保署(EPA)可能批准半導體產業使用新PFAS(全氟烷基和多氟烷基物質)「永久化學品」。隨著美國半導體產量提升,此舉恐大幅增加含未經充分研究PFAS的污染,這些PFAS可能具毒性、會在環境累積,並加劇氣候變遷 |
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醫療IT專家預測:2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26) 2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測,他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用 |
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智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25) 隨著生成式AI技術的迅速普及,智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查,生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願,進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位 |
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AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24) 由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍,結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊,今日在國科會發表了一項突破性的技術,成功研發出超高速 4D顯微鏡,並結合AI人工智慧,大幅提升腦部影像清晰度,得以觀察高速腦神經運作 |
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LG Display推出全球首款可伸縮螢幕 (2024.12.23) LG Display日前於首爾LG科學園區發表全球首款可伸縮螢幕,將顯示技術推向嶄新境界。這款突破性創新產品可延伸至原始尺寸的1.5倍,實現前所未有的顯示靈活性。
這款12吋螢幕採用矽基板和微型LED光源,可延伸至18吋,同時保持高清畫質(100ppi)和完整的RGB色彩表現 |
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強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22) 歐盟積極推動半導體產業發展,繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後,再次批准一項重大投資案,將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
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盧超群:以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19) CES 是全球最具影響力的科技盛會,2025年的CES展會,鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地,連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展,將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念,展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
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全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18) 根據 Counterpoint Research最新報告,全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年,年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級,以及智慧型手機作為日常必需品的地位,都是推動成長的主因 |
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奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17) 全球面臨各種健康威脅,快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術,可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸,將居家診斷推向新紀元 |
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台積電發表N2製程技術 2奈米晶片效能再升級 (2024.12.16) 台積電本週於舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上,發表了其下一代名為N2的2奈米電晶體技術,也是台積電全新的電晶體架構-環繞閘極(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也擁有生產類似電晶體的製程,英特爾和台積電,以及日本的Rapidus都預計在2025年開始量產 |
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超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15) 根據《nature》期刊,氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特,實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰,為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢 |
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臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大 (2024.12.11) 台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊,今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術,有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品,為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步 |
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鎧俠發表全新記憶體技術OCTRAM 實現超低功率耗 (2024.12.10) 記憶體商鎧俠株式會社(Kioxia Corporation),今日宣布開發出全新記憶體技術OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM),這是一種新型 4F2 DRAM,採用具備高導通電流和超低截止電流的氧化物半導體電晶體 |