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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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imec研发光分码多工分散式雷达 可满足汽车及高精度感测应用 (2025.06.06)
汽车产业为了契合像是零伤亡愿景（Vision Zero）等倡议，目前正在推动由高精度雷达等技术驱动的更先进安全功能。为了达到更高的雷达准确度透过经过强化的角度解析度，就需要多个雷达节点共同运作 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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远东新抢先部署碳费政策 绿色营收突破483亿元 (2025.06.04)
台湾碳费制度预计於2026年正式上路，企业将依照碳排放量缴纳相关费用。远东新世纪（远东新）积极布局低碳转型，2024年减碳幅度已达34%，并有信心在2030年完成50%减碳目标，展现企业的绿色转型决心 |
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贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心，为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术，持续引领各行各业实现创新，为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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运用创新真空封存系统 革新传统的品酒体验 (2025.05.27)
针对葡萄酒开瓶後易受氧化影响，导致香气与风味流失的问题，一家名为「The B!POD Company」的科技公司推出了一项真空密封系统，不仅维护了传统的品酒仪式，更透过尖端技术 |
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ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用，可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率 |
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imec展示用於监测肠道健康的可食入感测器原型 (2025.05.26)
比利时微电子研究中心（imec）展示一款高度微缩化的可食入感测器。相较於现行的胶囊内视镜，这款於Oneplanet研究中心开发的感测器原型之尺寸小了三倍，更率先提供氧化还原平衡测量 |
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |
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Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
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[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
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挖矿晶片和电脑晶片有何不同？一文看懂挖矿晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇过：「我的电脑显示卡能不能拿来挖比特币？」那麽你并不孤单。在台湾，这样的讨论在 PTT、Dcard、甚至虾皮拍卖区也经常出现。挖矿晶片（ASIC）与一般电脑晶片（CPU、GPU）外观相似，实际用途却截然不同 |
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【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间，携手安提国际（Aetina）与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案，协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点 |
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恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21)
随着车辆连网与软体定义化（Software-Defined Vehicles, SDV）趋势加速，汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0，整合先进AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）与高阶资安功能，助力汽车产业应对快速演变的资安挑战 |
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【COMPUTEX 直击】丽台科技携手新创团队 以NVIDIA 技术推动数位孪生与AI应用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大开幕，丽台科技（Leadtek）重磅展出拥有强大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超级电脑NVIDIA DGX Spark。同时携手多家新创团队打造沉浸式展区，以AI创新应用，让观众体验NVIDIA Omniverse与AIDMS AI开发管理系统如何将 AI 从概念快速转化为可实践、可扩展的产业解决方案 |
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[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上，Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey，以「云端至边缘：共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改变世界，Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新，打造高效率、可扩展的运算平台 |
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国科会打造台湾首个卫星系 福卫8号提高关键元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空领域是全球急速蓬勃的新兴产业，包含气象、光学遥测、合成孔径雷达和通讯等卫星，都攸关国家安全及人民福祉。台湾则盼利用高科技研发及制程的优势，经由政府推出太空产业深耕计画，更透过与民间产业携手合作的研制过程，促使产官学研的脚步可以更快、更整齐，让台湾的太空发展之路走得更稳、更长远 |
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ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET (2025.05.15)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」，封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界顶级水准。
新产品采用ROHM独家结构，不仅提高元件集约度，更降低单位晶片面积的导通电阻 |
