 |
人算不如天算？ 陸成功發射全球首批AI算力星座衛星 (2025.05.29)
相較於今年Computex之前，NVIDIA大張旗鼓，陸續宣布將於美國、中東、台灣等地，打造笨重耗能的AI算力工廠，中國大陸則選擇相對低調將算力直輸太空的「星算」計畫。在今年五月首次於大陸酒泉衛星發射中心 |
|
中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
|
AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
 |
高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
|
液冷散熱技術崛起 迎戰AI時代高功耗挑戰 (2025.05.26)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）技術持續突破，資料中心與伺服器的熱設計功耗（TDP）迅速攀升，傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵，液冷散熱技術因此受到廣泛關注，成為新一代資料中心的重要解決方案 |
|
挖礦晶片和電腦晶片有何不同？一文看懂挖礦晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇過：「我的電腦顯示卡能不能拿來挖比特幣？」那麼你並不孤單。在台灣，這樣的討論在 PTT、Dcard、甚至蝦皮拍賣區也經常出現。挖礦晶片（ASIC）與一般電腦晶片（CPU、GPU）外觀相似，實際用途卻截然不同 |
|
Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22)
在AI與高效能運算（HPC）需求不斷升高的驅動下，新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增，液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢，馬達與致動技術廠商 Johnson Electric（德昌電機集團）今（22）日舉辦論壇，推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦，搶攻AI散熱市場新藍海 |
|
[Computex] COOLIFY x DYNATRON展現散熱科技新樣貌 (2025.05.22)
在追求效能與個人化體驗日益重要的電腦與行動裝置使用時代，散熱效益成為風格與創新的延伸。DYNATRON與旗下品牌 COOLIFY再創散熱科技新標竿， 在COMPUTEX 2025展示全新一代電腦機殼全息風扇 HOLO FAN2，以及全球首創支援聲控 RGB 燈效的手機散熱器 ZEPHYR，藉由技術創新應用，進一步形塑未來散熱科技的樣貌 |
|
[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
|
[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000 |
|
貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡，能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中 |
|
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
|
[Computex] 明基佳世達展AI綜效 23家企業協作代理9大跨域應用 (2025.05.20)
明基佳世達集團今年以「AI WOW」為主題，再度參與2025年COMPUTEX台北國際電腦展，共匯聚集團旗下23家企業的技術能量，以雙倍展位呈現「聯合艦隊綜效」的堅實實力，聚焦9大應用場域的智慧解決方案 |
|
[COMPUTEX] 施耐德電機展AI-Ready解方 應對高密度算力挑戰 (2025.05.19)
當生成式 AI 正重塑全球運算基礎設施，隨著高功耗伺服器大量部署，讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機今（19）日於COMPUTEX 2025集結旗下多款 AI-Ready資料中心端到端解決方案 |
|
Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412 (2025.05.09)
邊緣人工智慧正推動整合度與功耗的持續增長，工業自動化和資料中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.今日發佈MCPF1412高效全整合負載點12A電源模組 |
|
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
|
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。 |
|
擴展AI叢集的關鍵挑戰 (2025.05.05)
擁有資料中心的企業，進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰，並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。 |
|
車載ADAS系統新趨勢 (2025.04.29)
全球每年約有百萬人死於交通事故。在這些交通事故中肇因主要為駕駛者的人為失誤所造成，而近年來導入各式的輔助系統確實有效地降低事故傷亡率。
為降低人為因素所造成之交通意外，車廠皆已紛紛投入先進駕駛輔助系統（ADAS）或自駕車（Autonomous Vehicle）相關技術研究開發 |
|
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV（電動車）車載充電器（以下簡稱 OBC）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用 |
