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愛立信:5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》,全球5G用戶數成長迅猛,預計今年底將突破29億大關,至2030年將達63億人次,屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡,以及生成式AI應用興起所驅動,也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標
解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層,以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術:氣隙整合與電荷捕捉層分離
加州理工學院團隊發現能於常溫展現超導特性的二維材料 (2025.07.14)
加州理工學院(Caltech)物理學家團隊宣布發現一種能在常溫下展現超導特性的二維材料,打破傳統超導需要極低溫的限制。此突破性成果發表於《Nature Physics》期刊,可能為電力傳輸、磁浮技術與量子計算帶來革命性變革
MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院(MIT)研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器,利用光而非電力進行運算,能在不到0.5奈秒內完成AI任務,能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊,為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性,有望重新定義下一代計算架構
Nordic宣佈推出高整合度 nPM1304 電源管理 IC支援小尺寸電池產品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 電源管理 IC (PMIC),承襲 nPM1300 的成功元素,適合需要小型電池的空間受限應用。小型電池的能耗預算捉襟見肘,所有功能都必須以盡可能低的功耗運行
醫療手術新紀元 美國大學外科機器人完成自主膽囊切除 (2025.07.14)
美國約翰霍普金斯大學的科研團隊近日宣布一項重大突破,他們研發的外科手術機器人SRT-H,自主完成了膽囊切除手術中最精細的部分,整個過程無需人類操控機械手臂。 約翰霍普金斯大學研究主持人表示,這套新系統的行為模式不再像僵硬的工業機械手臂,而更像一位能在實時中學習的「住院醫師」
不用拆也能看包裹 麻省理工用毫米波讓機器人「透視」紙箱 (2025.07.14)
根據外媒報導,麻省理工學院(MIT)正開發一項新的毫米波(mmWave)技術應用,有望改變倉儲物流的運作流程。這項名為mmNorm的毫米波(mmWave)成像系統,能讓倉庫機器人「透視」密封的紙箱,在不開啟包裝的情況下,精確偵測內部物品的損壞情況並重建其3D模型
生成式AI從需求出發 國科會推動導入高齡社會 (2025.07.13)
近年來,基於生成式AI技術快速演進,正逐步融入至製造、醫療、行銷、內容創作等多個領域。行政院也自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」,由國科會統籌經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源
法拉利發表2026年式F80超跑 革新動力、空力與電控技術 (2025.07.13)
法拉利近期發表了2026年式F80超級跑車,號稱是這家義大利車廠80年的巔峰之作,該車是一款油電混合超級跑車 (Plug-in Hybrid Supercar),搭載了3.0 升V6雙渦輪增壓引擎,以及三顆電動馬達,其中兩顆在前軸,一顆在後軸,使其擁有非常強大的綜合馬力輸出,但它沒有純電模式
日本表後儲能市場持續升溫 邁入實質應用與產業競爭新階段 (2025.07.11)
日本表後儲能市場持續升溫,進入政策紅利推動下的加速成長階段。根據統計,2024 年日本家庭用儲能系統出貨量達 19.4 萬台,顯示在住宅節能需求與綠能政策雙重刺激下,日本家庭儲能需求正穩定擴張,並邁入實質應用與產業競爭的新階段
昕力資訊推出Thinknova金融專屬LLM 啟動企業主權AI新時代 (2025.07.11)
昕力資訊正式發表「Thinknova」大型語言模型(LLM),專為金融領域量身打造,具備通過10項國家金融證照考試的實力,成為台灣首個擁有最多金融專業應用能力的在地化LLM
築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型,關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中,促使資安風險日益多樣化,工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新!
KAIST發表新款AI NPU晶片 速度提升60%,功耗降44% (2025.07.10)
韓國科學技術院(KAIST)發表一項高能效神經處理單元(NPU)技術,可解決生成式AI龐大的能耗問題。其開發的專用AI晶片,經實測比當前主流GPU運算速度快60%,耗電量則大幅降低44%
xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布,其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術,已擴展至 XR智慧眼鏡領域,推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。 xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構,以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積,可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱
鴻海研究院ModeSeq奪CVPR自駕競賽冠軍 多模態AI預測技術先進 (2025.07.10)
鴻海科技集團旗下鴻海研究院與香港城市大學合作開發的多模態軌跡預測模型ModeSeq,在全球電腦視覺頂級會議CVPR 2025中嶄露頭角,並以升級版Parallel ModeSeq勇奪CVPR WAD Workshop舉辦的Waymo Open Dataset自動駕駛互動預測競賽冠軍,擊敗多所國際頂尖研究機構,彰顯鴻海在自駕AI領域的全球領導力
台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生? (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展,台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼...
量子位元的應用原理與發展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為,因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象,需要用量子規則來建造電腦,雖然他沒有提出 qubit,但這個想法是量子電腦理論的根基
台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下,根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(9)日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示,雖然面臨連3年收斂的趨勢,但產值與營運表現持續攀升,顯示產業從高投資轉向高附加價值發展,產業結構正穩健轉型
工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作,由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」,並簽署3項重要6G產研合作。同時,首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟(UK Federated Telecoms Hubs;UK FTH)共同舉辦的台英6G研討會上
IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務 (2025.07.09)
IBM 正式發表了新一代 IBM Power 伺服器—IBM Power11,Power11 在處理器、硬體架構及虛擬化軟體堆疊等方面進行了全新設計,旨在滿足企業對系統可用性、性能、彈性與可擴展性的核心需求


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