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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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IPAC (2025.06.02)
第16屆國際粒子加速器會議（International Particle Accelerator Conference, IPAC'25）於6月1至6日在臺北國際會議中心（TICC）盛大舉行，吸引來自全球37個國家、近千位學者專家與70多家國內外廠商齊聚一堂，共同探討粒子加速器領域的最新研究成果與應用技術 |
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台灣羅德史瓦茲實踐社會企業責任 攜手新竹市立動物園共推ESG永續發展 (2025.06.02)
全球領先量測儀器製造商羅德史瓦茲台灣子公司（Rohde & Schwarz Taiwan/台灣羅德史瓦茲）宣布與新竹市政府所屬新竹市立動物園展開ESG合作，響應5月22日「國際生物多樣性日」，推動一系列具社會影響力的企業責任計畫，展現對環境永續發展承諾與在地深耕決心 |
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工研院英國辦公室開幕 攜手英國Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面對全球產經局勢變化與供應鏈重組等挑戰，工研院持續擴大海外據點，近日在英國倫敦揭幕工研院英國辦公室，成為其繼美國、日本、歐洲與東南亞之後設立的第五個海外據點，象徵台英創新戰略樞紐正式啟動、全球布局再下一城 |
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人算不如天算？ 陸成功發射全球首批AI算力星座衛星 (2025.05.29)
相較於今年Computex之前，NVIDIA大張旗鼓，陸續宣布將於美國、中東、台灣等地，打造笨重耗能的AI算力工廠，中國大陸則選擇相對低調將算力直輸太空的「星算」計畫。在今年五月首次於大陸酒泉衛星發射中心 |
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微型醫療機器人技術突破 內建視覺回饋實現亞微米級精準操控 (2025.05.29)
微型醫療機器人在光纖診斷與介入等應用中，精密的運動致動技術扮演著關鍵角色。然而，傳統電感式致動機制難以微縮化。壓電材料雖能提供可微縮、精準、快速且高力的致動方式，卻受限於較小的位移範圍 |
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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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國科會與第一線醫護合作 跨部會推動在宅醫療科技 (2025.05.28)
為了呼應智慧醫療結合健康照護的政策主軸，由政府規劃推動「在宅醫療科技政策」，運用智慧科技將醫療及照護服務延伸至居家、機構及社區生活圈，打造在宅醫療生態系 |
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讓IEEE 1588交換器設計變得簡單 (2025.05.28)
在測量和控制系統中，經常需要同步分散式時鐘。傳統上，同步是使用專用媒體傳達時間訊息來實現的，通常使用 IRIG-B 串行協定。精確時間協定（IEEE 1588）旨在改進分散式設備網路中目前的同步方法，並針對網路化測量和控制系統的精密時鐘同步協定標準 |
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R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路（NR NTN）及6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技術概念驗證 |
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解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險 (2025.05.28)
NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年台北國際電腦展演講中，宣告 NVIDIA 台灣辦公室「NVIDIA Constellation」將落腳於北投士林科技園區（北士科）T17、T18 地上權開發案，強調台灣不僅是半導體製造重鎮，更是 AI 工業革命的前沿基地 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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優必達、馬偕與NVIDIA聯手 推動AI醫療機器人創新應用 (2025.05.28)
全球雲端串流與人工智慧技術品牌優必達（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 賦能醫療場域：從馬偕案例看多型態機器人協作」講座中，聯合馬偕紀念醫院，正式發表AI 多型態醫療機器人應用成果，展現智慧醫療的新樣貌 |
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InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽（InnoVEX Pitch Contest）最新得獎名單，今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金，還有價值4.2萬美元的專業輔導與國際資源，助攻拓展海外市場 |
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AI時代電力挑戰升溫 800V高壓直流系統有助解決資料中心供電問題 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）應用高速發展的帶動下，資料中心的電力需求正迎來前所未有的挑戰。根據產業預測，未來每個機櫃（rack）的耗電量將從目前的100kW飛升至超過1MW，對現有電力架構帶來極大壓力 |
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ROHM開始量產適合高耐壓GaN元件驅動的絕緣閘極驅動器IC (2025.05.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款適用於600V高耐壓GaN HEMT驅動的絕緣閘極驅動器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透過與本產品組合使用，可使GaN元件在高頻、高速開關過程中實現更穩定的驅動，有助馬達和伺服器電源等大電流應用進一步縮減體積並提高效率 |
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液冷散熱技術崛起 迎戰AI時代高功耗挑戰 (2025.05.26)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）技術持續突破，資料中心與伺服器的熱設計功耗（TDP）迅速攀升，傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵，液冷散熱技術因此受到廣泛關注，成為新一代資料中心的重要解決方案 |
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旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26)
旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求，該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備 |
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深海科技突破 重現百年沉艦風貌 (2025.05.26)
據外媒報導，一項在美國聖地牙哥外海進行的深海訓練與工程潛水任務，透過提升了深海探索技術，更意外拍攝到美國海軍F-1號潛艇的殘骸。這艘在1917年12月17日意外失事、導致19名船員罹難的第一次世界大戰時期潛艇，在沉寂海底超過百年後，透過尖端的深海成像技術，以高解析度的姿態呈現在世人眼前 |
