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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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美國ABS與韓國釜山大學結盟 發展液態氫運輸船技術 (2025.05.29)
美國船級社（ABS）日前宣布．與韓國釜山大學氫船技術中心簽署諒解備忘錄，雙方將攜手合作液態氫運輸船及相關低溫船舶系統的技術開發，以突破氫燃料在海運應用的技術瓶頸，加速全球氫供應鏈的規模化發展 |
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國科會與第一線醫護合作 跨部會推動在宅醫療科技 (2025.05.28)
為了呼應智慧醫療結合健康照護的政策主軸，由政府規劃推動「在宅醫療科技政策」，運用智慧科技將醫療及照護服務延伸至居家、機構及社區生活圈，打造在宅醫療生態系 |
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R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路（NR NTN）及6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技術概念驗證 |
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裕民航運聚焦於淨零轉型與全球布局 以營運韌性拓展綠色未來 (2025.05.28)
裕民航運近日召開114年度股東常會，會中順利通過2024年度財報、現金股利發放案及第20屆董事改選等重要議案。副董事長徐國安表示，面對瞬息萬變的國際情勢，裕民將持續聚焦於淨零轉型與全球營運布局，並強化營運韌性與資本報酬率，致力為股東創造可持續的長期回報 |
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解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險 (2025.05.28)
NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年台北國際電腦展演講中，宣告 NVIDIA 台灣辦公室「NVIDIA Constellation」將落腳於北投士林科技園區（北士科）T17、T18 地上權開發案，強調台灣不僅是半導體製造重鎮，更是 AI 工業革命的前沿基地 |
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AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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遠傳攜手微軟推動AI轉型 打造企業數據力應對全球經貿挑戰 (2025.05.27)
面對全球經貿局勢劇變與供應鏈不確定性，台灣企業正面臨前所未有的挑戰。遠傳電信今（27）日舉辦「微軟x遠傳數據力高峰論壇」，攜手台灣微軟共同推動AI與大數據應用轉型，協助企業在不穩定的市場中提升決策效率與競爭力 |
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InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽（InnoVEX Pitch Contest）最新得獎名單，今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金，還有價值4.2萬美元的專業輔導與國際資源，助攻拓展海外市場 |
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專為腕戴裝置設計的MEMS揚聲器 重新定義音訊體驗 (2025.05.27)
壓電MEMS音訊技術領導商xMEMS Labs，今日推出專為智慧手錶及運動手環等腕戴式裝置所設計的微型揚聲器Sycamore-W，這款產品僅1毫米超薄尺寸 與 150毫克，能為腕戴裝置帶來全新的音訊設計與體驗 |
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防重演火燒山 國研院拆除全台內建鋰電池空品感測器 (2025.05.26)
為免重演今年4月14日陽明山小油坑失火事件，國科會主委吳誠文近日親赴失火地點了解現場狀況，並表示已拆除全台各地所有內建鋰電池的空氣品質感測器。
因國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）自2022年委託廠商 |
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旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26)
旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求，該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備 |
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TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出用於表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關 |
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Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302 |
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COMPUTEX 2025圓滿閉幕 台灣展現AI產業關鍵地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圓滿閉幕，根據主辦貿協的資料，期四天的展期吸引了來自152個國家、共計86,521位買主前來觀展，其中日本、美國、中國、韓國、越南和印度買主數量龐大 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧優化資料中心關鍵任務技術 (2025.05.23)
隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。Molex莫仕參加台北國際電腦展 (Computex) ，展示其專為 AI 驅動型資料中心而設計的最新連接解決方案 |
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[Computex] Synaptics為物聯網設計Wi-Fi 7系統單晶片 (2025.05.23)
Synaptics 擴展其Veros無線產品線，推出首款專為物聯網（IoT）設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片（SoC）系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384，具備高度擴充性，支援高達 320 MHz 頻寬，可實現 5.8 Gbps 的峰值速度與低延遲表現 |
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SEMI出席半導體供應鏈論壇 強調信任、研發創新與人才連結3要素 (2025.05.23)
面對地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會今（23）也受邀參與「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，聚焦半導體產業中的技術創新、因應供應鏈管理，與技術互補合作的機會等議題 |
