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「台灣AI機器人產業大聯盟」正式成立 劍指2030年兆元產值 (2025.07.22)
由六大產業公協會共同發起的「台灣AI機器人產業大聯盟」（Taiwan AI Robot Alliance）於今日正式成立。成立大會冠蓋雲集，包含副總統蕭美琴、立法院副院長江啟臣皆親自到場致詞表達支持，凸顯政府與國會對此戰略產業的重視 |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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聯電榮獲2025亞洲企業社會責任獎雙料殊榮 (2025.06.30)
聯華電子（UMC）近日在2025年「亞洲企業社會責任獎（Asia Responsible Enterprise Awards, AREA）」國際評選，共獲得兩項殊榮，展現ESG永續實踐深耕實力。其中，聯電共同總經理暨永續長簡山傑，因領導企業實踐ESG價值、融合經營績效與社會責任，獲頒本屆「負責任企業領袖獎」 |
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豐田汽車年底將啟用全球首座「機器人城市」 (2025.06.19)
豐田汽車 (Toyota) 預計在今年底啟用其劃時代的「Woven City」，這座位於富士山腳下的實驗性城市，將成為全球首個聚焦新型移動技術、先進基礎設施與永續科技的真實世界實驗平台 |
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智慧農業趨向減碳新未來 (2025.06.17)
台灣農業面臨從糧食生產、田間發電到社區儲能的變革，農業正在邁向智電轉型關鍵路口，而這不只是為低碳農業鋪路，也為農村永續與自主發展打開全新的可能性。 |
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工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮，由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍，今（4）日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果，涵蓋整機應用及關鍵模組，並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場，正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主，展現搶進日本市場的決心與實力 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
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日本三菱投資英國DEScycle 攜手推動電子廢棄物金屬回收 (2025.06.02)
日本三菱商事（Mitsubishi Corp.）宣布，已同意收購英國DEScycle Ltd.的股份，該公司開發了從廢棄電子產品中回收金屬的先進技術。雙方將建立戰略業務夥伴關係，共同推動合作 |
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亞旭電腦發表5G-AI遊園新體驗 助力壽山動物園智慧轉型 (2025.05.28)
亞旭電腦今（28）日於高雄壽山動物園舉行《5G專網新視界 - AI遊園新體驗》記者會，展示其與高雄市政府共同推動的壽山動物園智慧化升級成果。此計畫自2023年起啟動，在經濟部產業發展署的支持下，結合5G專網與人工智慧（AI）技術，打造全台首座智慧互動型動物園 |
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防重演火燒山 國研院拆除全台內建鋰電池空品感測器 (2025.05.26)
為免重演今年4月14日陽明山小油坑失火事件，國科會主委吳誠文近日親赴失火地點了解現場狀況，並表示已拆除全台各地所有內建鋰電池的空氣品質感測器。
因國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）自2022年委託廠商 |
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以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際，臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸 |
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[Computex] 經濟部推動產研攜手 加速AI無痛升級 (2025.05.20)
經濟部於今（20）日為COMPUTEX期間成立的科技研發主題館開幕，並匯聚工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大法人及網通廠商，展示30項創新技術與產業成果。
其中在B5G/6G領域 |
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邁萃斯新廠落成 連2月獲上億日圓商機 (2025.05.16)
即使現今面對國際間戰事頻仍、貿易戰持續延燒與台幣升值等挑戰，台灣工具機產業普遍面臨壓力。上銀集團旗下的邁萃斯精密仍適於此時，選擇最艱難的轉型之路前行，致力於研發高精密機械的齒輪磨床 |
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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片 |
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掌握航太製造高階技術 漢翔恆溫鍛造廠正式啟用 (2025.04.02)
為展現台灣航太技術升級的決心，漢翔公司今（2）日於高雄岡山廠區正式啟用鍛造廠，宣告自家能量已達到「熱鍛」領域的實現條件，邁入更高階且高附加價值的「恆溫鍛造」 |
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從執行健檢開始 台電邀全台2000家企業推進深度節能 (2025.03.27)
由於響應政府深度節能計畫，台電今(27)日串聯全台24個區處辦理「台電健檢先行 企業節能好行」大用戶座談會，邀請近2,000家企業參與，以實際案例推廣深度節能與台電節能診斷服務 |
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邁萃斯新款齒輪磨床 TIMTOS獲日本大廠億圓訂單 (2025.03.20)
儘管近年全球工具機產業景氣趨緩，但高端市場對齒輪加工精度與效率的要求日益提高。專業生產各式齒輪製造刀具與齒輪磨床的品牌大廠邁萃斯，也在甫落幕的2025台北國際工具機展（TIMTOS） |
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美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面 (2025.03.10)
美國太空公司螢火蟲太空（Firefly Aerospace）於2025年3月2日成功將其「藍色幽靈」（Blue Ghost）月球著陸器送達月球表面，成為繼Intuitive Machines之後，第二家成功在月球著陸的民營企業 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
