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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對
中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會,發布 2024年度財務報告,當年度營業收入 36.05 億元,較前一年上升 25%;毛利率回升至 54%;AI 的應用在全球持續穩健快速的發展
裕民航運聚焦於淨零轉型與全球布局 以營運韌性拓展綠色未來 (2025.05.28)
裕民航運近日召開114年度股東常會,會中順利通過2024年度財報、現金股利發放案及第20屆董事改選等重要議案。副董事長徐國安表示,面對瞬息萬變的國際情勢,裕民將持續聚焦於淨零轉型與全球營運布局,並強化營運韌性與資本報酬率,致力為股東創造可持續的長期回報
高柏科技:以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單,就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱,有效率地傳遞出去,以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。 然而,散熱的實作卻很不簡單,不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量,更需要迎合裝置設計來因地制宜,是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術
Bird Buddy推Petal智慧花園攝影機 透過AI探索植物生態 (2025.05.27)
Bird Buddy推出Petal 智慧花園攝影機,讓園藝愛好者和自然觀察者更深入地了解自家後院的生態系統。Petal 攝影機採用仿花朵的設計,配備可彎曲的「花莖」支架和通用夾具,方便用戶將其安裝在花盆、樹枝或圍欄上
旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26)
旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求,該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備
深海科技突破 重現百年沉艦風貌 (2025.05.26)
據外媒報導,一項在美國聖地牙哥外海進行的深海訓練與工程潛水任務,透過提升了深海探索技術,更意外拍攝到美國海軍F-1號潛艇的殘骸。這艘在1917年12月17日意外失事、導致19名船員罹難的第一次世界大戰時期潛艇,在沉寂海底超過百年後,透過尖端的深海成像技術,以高解析度的姿態呈現在世人眼前
[Computex] Synaptics為物聯網設計Wi-Fi 7系統單晶片 (2025.05.23)
Synaptics 擴展其Veros無線產品線,推出首款專為物聯網(IoT)設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片(SoC)系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384,具備高度擴充性,支援高達 320 MHz 頻寬,可實現 5.8 Gbps 的峰值速度與低延遲表現
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.23)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器,提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現,進一步提升使用者體驗
新唐 AI 微控制器賦能智能檯燈應用方案,榮獲智慧創新大賞入圍肯定 (2025.05.21)
新唐科技以創新 AI 應用方案入圍台灣經濟部「2025 智慧創新大賞」決賽,其參賽作品 – 結合 NuMicro® M55M1 微控制器與 TensorFlow Lite AI 模型的「AI 智能檯燈」,憑藉優異的嵌入式姿勢偵測與互動設計,成功獲得評審團肯定,展現智慧生活應用的嶄新典範
德國萊因:未來車輛可靠性取決於AI、資安與系統整合能力 (2025.05.18)
面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰,德國萊因發佈《 駕馭未來:智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》,深入解析電動化、智慧化與聯網化下,車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策
CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進,對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正成為業界關鍵的發展方向
遠傳5G診療前進茂林偏鄉 促進數位創新應用服務 (2025.05.15)
為強化偏鄉數位服務與5G垂直場域應用,遠傳5G遠距診療深入高雄茂林偏鄉,進行AI輔助眼底病變診斷,協助茂林日照中心長者提早發現與治療。 高雄茂林公立日照中心為全台首家原民區衛生所附設日照中心
日本新創發表Mirumi陪伴機器人 能與人建立情感連結 (2025.05.08)
日本新創公司 Yukai Engineering 發表了一款名為「Mirumi」的創新陪伴機器人。這款外形可愛、毛絨絨的機器人設計靈感來自嬰兒的好奇與羞澀,旨在透過簡單的互動為使用者帶來情感上的慰藉與樂趣
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進,更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流,工廠機器人實現亞毫秒級協同,AR眼鏡獲得雲端渲染支援,整體的應用數位化進程將邁入全新階段
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高,全球已進入加速能源布局階段,台灣若能善用自身優勢,串聯產學研能量,積極參與國際合作,那麼氫能技術的下一步棋,不僅是能源的革新,更是產業轉型的重要契機


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