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[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今(21)日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題,於今年COMPUTEX首度亮相,為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案;另為在AI人工智慧時代,提供永續解方,整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃,以實機展示吸引眾多專業人士目光
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器,提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現,進一步提升使用者體驗
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025),以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題,為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案,整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃,以實機展示吸引眾多專業人士目光
科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18)
國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議,會中核准通過7件投資案,另有7件增資案,總投資金額達新臺幣29.4億元,增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域,展現科學園區持續吸引多元產業進駐的活力
Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412 (2025.05.09)
邊緣人工智慧正推動整合度與功耗的持續增長,工業自動化和資料中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.今日發佈MCPF1412高效全整合負載點12A電源模組
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列,該產品是業界首款採用DO-214AB(SMC)小型封裝的2 kA閘流管
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV(電動車)車載充電器(以下簡稱 OBC)的PFC*1和LLC*2轉換器等應用
高功率電源模組突破空間與重量限制 為電動車、機器人保駕護航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自駕車、人形機器人等應用領域持續發展,對電力供應的效率與密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V電源模組簡化設計,推出新款DC-DC穩壓轉換器。 由於現今供電網路(PDN)正在經歷從12V電源架構
解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算(HPC)、電動車(EV)、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求,傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求
電動車充電革新與電源管理技術 (2025.04.08)
電動車充電需求的不斷提升,而電源管理晶片在整個系統中承擔著能量轉換、監控保護以及智能調度等多重功能,是保證充電安全、高效與智能化的關鍵組件。
意法半導體推出全方位參考設計,專為低壓高功率馬達應用打造 (2025.04.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全新 EVLSERVO1伺服驅動器參考設計,提供專為高功率馬達控制應用打造的高度精巧解決方案,協助工程師以即用型平台快速進行設計評估、開發與原型製作,無須在功能與效能間妥協
台達GTC獲黃仁勳到場加持 展AI世代電源散熱與智能製造方案 (2025.03.23)
台達近期參與NVIDIA GTC 2025,除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案,能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心,提升效能並兼具節能;同時結合Omniverse與 Isaac Sim平台,無縫整合虛實產線,為多元的製造應用提升生產力和彈性
意法半導體 250W MasterGaN 參考設計加速高效與小型化工業電源供應器設計 (2025.03.19)
為加速設計具卓越效率與高功率密度的氮化鎵(GaN)電源供應器(PSUs),服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了搭載 MasterGaN1L 系統封裝(SiP) 的 EVL250WMG1L 共振轉換器參考設計
肯微科技推出 6,600W 54V+12V 電源供應器, 全力支援 AI 與 GPU 應用及發展 (2025.03.18)
肯微科技(Compuware Technology Inc.),是全球高效能伺服器電源供應器(Server Power Supply)的領導品牌,4日宣布推出其最新且具創意的新產品CPR-6622-1M1 , 6,600W 雙輸出電源供應器(PSU)
成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求,國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄(MOU),攜手泰谷光電旗下的泰士科技,合作聚焦高熵微機電探針(HEA MEMS Probe)與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估
從數據中心到新能源車 48V供電系統正加速改變電力供應格局 (2025.03.14)
隨著全球對能源效率和可持續發展的需求日益增長,48V供電系統逐漸成為多個領域的重要選擇。從數據中心到新能源汽車,48V供電憑藉其高效、安全和成本優勢,正在改變電力供應的格局
ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT,被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用
經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增,全球資料中心的能源消耗持續攀升,由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統,則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證,有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題,最高可提升晶片散熱能力50%,滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求
業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體 (2025.02.18)
Littelfuse公司日前宣佈推出TPSMB-L系列汽車 TVS 二極體,該產品專為 800 V 電動汽車 (EVs) 中的電池管理系統 (BMS) 而創新設計,具有業界領先的超低箝位元電壓 (Vcl),可為模擬前端 (AFE) 和電池管理積體電路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的電路保護
貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心,為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型, SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術


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2 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
3 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
4 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
5 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
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10 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器

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