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【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21)
台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题，为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案，整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜，以实机展示吸引众多专业人士目光 |
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促进长期照护创新行动 育成长照3.0健康AI专业人才 (2025.05.21)
因应台湾迈向超高龄社会的重大挑战，文化大学近日与台湾长照人才品管学会合作，共同推动「长期照护创新行动计画」，致力培育符合长照3.0趋势的健康AI专业人才。该计画结合学术与实务资源，打造融合人文素养与科技应用的长照教育新模式，藉由AI与智慧辅具导入，发展个人化、预防导向的照护模式，提升服务品质 |
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封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场，从 GPU、伺服器到 AI PC，无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到：推动这场效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封装技术 |
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贸泽电子即日起供货搭载进阶视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处理器 (2025.05.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和经济实惠性之间取得平衡，能让更多使用者将视觉AI技术部署到其应用中 |
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意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器，提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现，进一步提升使用者体验 |
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Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品 (2025.05.21)
当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在效能和预算间实现优化。监於中阶FPGA市场很大一部分无需整合串列收发器，Microchip Technology Inc.正式发布PolarFire® Core FPGA和SoC |
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台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续 (2025.05.21)
台达於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题，为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案，整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜，以实机展示吸引众多专业人士目光 |
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【COMPUTEX 直击】丽台科技携手新创团队 以NVIDIA 技术推动数位孪生与AI应用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大开幕，丽台科技（Leadtek）重磅展出拥有强大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超级电脑NVIDIA DGX Spark。同时携手多家新创团队打造沉浸式展区，以AI创新应用，让观众体验NVIDIA Omniverse与AIDMS AI开发管理系统如何将 AI 从概念快速转化为可实践、可扩展的产业解决方案 |
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研华携手高通 加速推动AIoT边缘智慧创新 (2025.05.19)
研华公司今（19）日於Computex展会前夕宣布，将与高通技术公司展开合作，携手推动以AI驱动的物联网（I oT）应用发展。藉由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作夥伴，进一步深入整合高通的尖端技术，於研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案於多元产业的落地应用 |
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【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施，随着高功耗伺服器大量部署，让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今（19）日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案 |
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印度研究人员开发环保新技术 把废水转化为有价能源 (2025.05.19)
印度那加兰大学（Nagaland University）的研究团队近日成功开发出一项创新的环保技术，能将废水转化为多种有价值的资源，包括洁净的水、植物所需的养分、生质燃料以及沼气 |
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黄仁勋：NVIDIA台湾新总部将设於北投士林科技园区 命名为Constellation (2025.05.19)
黄仁勋於COMPUTEX 2025发表主题演讲，以「AI 时代的产业革命」为主轴，并以「台湾是我的家」作为开场，强调台湾在全球科技供应链中的关键地位，并表达对台湾夥伴的感谢 |
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德国莱因：未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战，德国莱因发布《 驾驭未来：智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》，深入解析电动化、智慧化与联网化下，车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策 |
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CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
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工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点，由经济部请工研院盘点院内能量，陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域，以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地 |
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ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET (2025.05.15)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品「AW2K21」，封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界顶级水准。
新产品采用ROHM独家结构，不仅提高元件集约度，更降低单位晶片面积的导通电阻 |
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德国杜塞道夫K展说明会登场 揭露橡塑胶产业最新趋势 (2025.05.14)
迎接全球规模最大的橡塑胶专业展「2025年德国杜塞道夫国际橡塑胶展（K show）」，即将在今年10月8-15日盛大登场，德国杜塞道夫商展公司在台代表开国公司近日也抢先举办说明会，邀请国内外产学专家代表与会演讲，以确实掌握全球橡塑胶市场脉动 |
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南韩休息站导入机器人厨师 提升效率与标准化 (2025.05.14)
根据韩国媒体报导，南韩江原道文幕休息站的厨房，原本由知名主厨??制当地特色美食，但近期已被机器人厨师取代，这些机器人以其高效能，每小时能产出150份餐点，几??是人工产能的两倍 |
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??扬资讯与复兴高中携手培育资安新世代 (2025.05.14)
??扬资讯与台北市复兴高中於近日正式签署产学合作备忘录，将在资讯安全教育、人才培育及实习计划等方面开启合作，除了能够为学生提供多元化的学习体验，更能有效提升学生未来升学及就业所需的专业技能，期待深化高中生对资讯安全领域的认识与兴趣，并协助学生提早接触产业趋势 |
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意法半导体推出高整合低位电流感测放大器，简化高精度量测设计 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新推出 TSC1801 低位电流感测放大器，内建精密电阻设定放大倍率，有助於简化电路设计、降低物料成本，且放大倍率在全温度范围内的误差低於 0.15% |
